中国现在能做几nm芯片

车东西（公众号：chedongxi）

作者 ｜ Juice 迩言

编辑 ｜ Juice

就在今天，国内芯片创企黑芝麻智能正式发布了行业内首个跨域计算平台武当。

在活动现场，黑芝麻智能还发布了武当系列的首款产品——C1200，预计在今年内提供样片。而这一产品的先进性体现在两方面，一是采用了7nm的的先进制程，比往代芯片面积、功耗更小，但性能、密度更优。

另一个的特殊地方就在于其对电子电气架构进行了重新设计，支持多样化算力类型，满足了不同域的算力需求，覆盖了智能座舱、智能驾驶和网关等不同的领域，往真正意义上的中央计算大脑迈进了关键的一步。

而在发布产品的同时，黑芝麻智能也发布了全新的企业战略，黑芝麻智能CEO单纪章提出了黑芝麻智能的三步走智能战略：一、实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环。二、拓展产品线覆盖到车内更多的计算场景，形成多产品线的组合。三、不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于黑芝麻公司智能芯片的的多种汽车软硬件解决方案和服务。

现阶段，黑芝麻智能将自己的的定位从“自动驾驶芯片的引领者”调整到了“智能汽车计算芯片的引领者”，正式迈入第二发展阶段。

而为了更好的发展，黑芝麻智能也选择牵手多个生态合作伙伴共同发展，正像新系列武当所代表的太极，各玩家融合发展，共同推进智能汽车行业的发展。

汽车新时代衍生了全新的汽车产业链，过去三年内，中国的新能源汽车销量不断增长，目前新能源汽车的渗透率已经达到了27.8%。

而在去年，国内乘用车领域自主品牌的占有率达到了50%，新能源汽车领域自主品牌的占比超过了80%。

过去的四年间，国内乘用车的L2（L2+）的渗透率不断提升，乘用车领域占有率达到了29%，而在新能源车领域更是达到44%。黑芝麻智能认为，到2025年，L2到L3级别自动驾驶的渗透率将会超过70%。

2025年L2到L3级别自动驾驶的渗透率将会超过70%

整体来看，自动驾驶技术已经开始走向成熟，到2030年之前L3级自动驾驶将会批量落地。

目前国内已经走出了独特的自动驾驶路线，即视觉+雷达+导航地图的完整方案。而为了促进自动驾驶产业的发展，黑芝麻智能也做了很多创新设计，如全新的芯片架构体系、先进封装、低延时视觉处理、车规级神经网络、复杂光线条件下的图像处理。

为了实现自动驾驶的快速落地，电子电气架构非常重要，而核心计算芯片则是最重要的发展引擎。因此黑芝麻智能一直围绕核心计算芯片做相关研发。

2017年，黑芝麻智能确定将自研核心IP作为技术战略，同年开发了华山一号A500计算芯片。2018年，黑芝麻智能开始启动华山二号A1000车规级高性能自动驾驶计算芯片的研发。

2019年，黑芝麻智能正式发布华山一号A500计算芯片，并和一汽达成了合作。2020年，黑芝麻智能发布了华山二号A1000芯片。次年，黑芝麻智能华山A1000通过了所有的车规认证，而且还启动了全新的产品线研发，发布了华山二号A1000Pro。

去年，黑芝麻智能的华山二号A1000系列芯片正式量产，并且在国内首个提出了舱驾一体的概念。

而在今年，高性价比芯片已经成为了市场的主流，黑芝麻智能在上周的电动汽车百人会上发布了1000TOPS算力的芯片成本在3000元以下，支持10颗摄像头，支持NOA和BEV，可实现行泊车一体。

目前黑芝麻智能通过华山系列芯片产品线、自研底层软件和自研工具链，通过高性价比软硬件的全栈能力，持续赋能生态合作伙伴。

作为一家tier2的公司，黑芝麻智能将会按照三步发展，第一阶段为实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环，第二阶段则是拓展产品线覆盖到车内更多的计算场景，形成多产品线的组合，第三阶段则是不断扩充产品线覆盖更多的汽车需求，为客户提供基于黑芝麻智能智能芯片的多种软硬件解决方案和服务。

目前正式进入第二阶段，黑芝麻智能创始人兼CEO单纪章正式发布了新的产品系列——武当系列，该系列将会是行业内首个智能汽车跨域计算平台。

黑芝麻智能创始人兼CEO单纪章发布武当系列

未来黑芝麻智能华山系列将会专注于自动驾驶，为L3级及以上的自动驾驶产品提供服务，而武当系列则聚焦在中央计算方面。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁则详细介绍了黑芝麻智能武当系列，他表示计算芯片是汽车智能化演进中最核心的角色，按照不同的需求，计算芯片需要为不同的场景服务，分别为人工智能、通用逻辑、图形渲染、数据处理、实时控制、专用运算和音频音效能力。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁介绍黑芝麻智能武当系列

那么未来究竟需要什么样的芯片呢？

黑芝麻智能认为需要做到架构创新、算力综合、车规安全和平台化方案，为此黑芝麻智能推出了武当系列。

黑芝麻智能武当系列芯片可以概括为四个字分别为：“新”、“准”、“强”、“高”。

具体来看，“新”就是采用了创新的融合架构，采用了异构隔离技术，支持电子电气架构灵活发展（双脑、舱驾、CCU等）。

“准”则是准确的市场定位，服务于海量L2+级别融合计算市场，单SoC就可以提供人机交互、行泊一体、数据交换能力。

“强”则是指强大的家族设计，基于先进的工艺构建计算平台，家族化的产品可以应对不同的计算需求。“高”则是指高车规要求，黑芝麻智能的三代车规SoC都是一次性流片成功，也具备行业最高标准的设计。

黑芝麻智能武当系列的首款新品则是C1200，其先进性主要体现在两方面，一是该产品采用了7nm的先进制程。7纳米制程是当前芯片行业发展中最先进的芯片制程之一，在同样的尺寸要求下，7nm进程的芯片密度要比往代芯片高，性能更出色，功耗更低，且面积更小。

另外，武当系列芯片具备跨域计算能力，能够完美地覆盖座舱和智驾等不同的域，具有多种融合功能。

而为什么武当系列能实现跨域计算呢？众所周知，一辆智能车会面临多元场景也会呈现出多样化的需求，而这些计算需求需要不同的算力类型来满足，主要包括通用 CPU、AI神经网络处理、图像渲染、专用的 CV 计算，音频音效处理以及高效安全的实时性算力等。

而武当系列在芯片设计上对汽车的电子电气架构进行了创新性设计，组合了上述提到的不同的算力需求，通过车载计算实现了来自不同域的多个功能，并让其集成于一体，由此也就发挥出了跨域计算的强大性能。

具体来看，黑芝麻智能武当C1200拥有高性能GPUG78AE，具备车规级渲染算力，以及高性能锁步CPUA78AE，具备车规级通用算力。

黑芝麻智能还设计了多功能ISP NeurallQ，对视频的处理可以达到1.5GPPS，同时黑芝麻智能也开发了高性能NPU DynamAI，支持行泊一体，而在音频音效算力方面，黑芝麻智能武当C1200的表现也极为突出。

武当C1200还拥有多组内置MCU，可以实时控制子系统，让整个系统更加高效与可靠。这一产品也支持摄像头的接入，并且最大可以支持1700万像素的摄像头，性能非常强悍。

除了摄像头之外，这一产品还支持非常丰富的车载接口，如多路CANFD、万兆网/PCIE4.0等。而在存储方面则采用了双通道内存控制器，支持独立计算子系统。

而在安全性方面，黑芝麻智能拿下了ASIL-D、AEC-Q100的认证，还通过国密二级的认证，最大程度保证了产品的安全性。

具体到功能上，在自动驾驶方面，这颗芯片可以支持自动泊车系统、L2+行车系统和BEV，而在其他方面，这一产品还支持整车计算，以及智能大灯、CMS系统、信息娱乐系统等功能。

更重要的是，这一产品可灵活支撑各种电子电气架构，企业可以按照自己的需求来进行设计。

这一产品可以被单独用来做智能座舱域控制器，可以实现舱内智能、安全显示和舱内娱乐等功能。又能成为车辆的中央运算单元，同时实现智能座舱、自动驾驶和整车计算。

此外这一新品还能够组合使用，用户可以采用一颗武当C1200芯片用来做人机交互，然后再用一颗做高阶智驾。而作为家族化设计的产品，用户同样可以选择将华山系列和武当C1200共同使用，来实现更多可能性。

整体来看，武当C1200芯片在一颗芯片上集成了众多的功能，还可以保持大量的数据高效交换，这样做的好处也显而易见，可以降低系统的器件数量，提升安全等级，也更方便客户进行软件开发。

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红则正式发布了“华山开发者计划”。

黑芝麻智能联合创始人兼总裁刘卫红发布华山开发者计划

随着边缘计算产业的蓬勃发展，各行各业都在借助边缘计算加速应用落地，黑芝麻智能则顺势而为开发了基于华山二号A1000芯片的边缘计算AI模组华山SOM，并推出针对生态合作伙伴的核心板开发者计划，提供SOM产品和配套的开发者套件。

整体而言，华山开发者计划除核心SOC外，还包括内存、电源管理和高速接口等，可以配合不同规格的底板，满足不同高要求应用场景的需求，安全性能稳定。

华山SOM在开放和便捷开发方面都具有极大亮点。

在开放方面，对于所有开发者套件客户或基于华山SOM开展项目合作的客户，黑芝麻智能均会提供完整的核心板及参考底板的硬件设计方案。在基础软件层面，黑芝麻智能可提供完整的内核代码和SOC级别的技术支持，全力协助客户进行全程的产品开发和调试。

在开发层面，黑芝麻智能不断开发和完善“瀚海”中间件平台，以便客户进行上层应用的开发。目前主要提供包括X86端、SOC端和MCU端在内的SDK，客户可以基于自身的应用场景选择相应中间件，以减少开发工作量。针对行业内通用的ApolloCyberRT、ROS1、ROS2、ZeroMQ、Iceoryx、SOME/IP等通信组件，都能提供较好支持。

边缘计算场景离不开算法的支持，华山SOM作为华山二号A1000芯片的衍生产品，天然支持黑芝麻智能的“山海”AI人工智能开发平台。对于暂时不支持的算子，黑芝麻智能可进行定制化开发，并提供第三方算法移植的技术支持。

黑芝麻智能为生态系统合作伙伴提供集硬件设计、参考底板、系统软件、外壳和外设于一体的开发者套件，以及完善的开发者文档。借助这些完备的工具，客户可以快速熟悉华山SOM，并尽快落地实现相关应用。目前已有多家客户基于华山开发者套件完成了样件开发，正在快速实现量产。

从2022年第四季度开始，华山SOM样片已提供给一批意向客户，在多应用领域实现了从0到1的突破，涉及面向低速自动驾驶场景的双SOM方案，面向商用车域控场景的单SOM方案，面向工业检测、V2X、户外扫地机器人、农用无人机等场景在内的边缘计算应用。

一款基于华山SOM设计的MEC设备，从立项到样件上杆测试仅历时60天；一款商用车产品，实现样件阶段的全部功能要求仅耗时45天，这也恰恰证明了产品本身的成熟度已经可以满足市场需求。

目前，上海锐承通讯科技有限公司、深圳朗道科技有限公司、天津优控智行科技有限公司、复睿智行科技（上海）有限公司等已成为黑芝麻智能的IDH合作伙伴。

此外，刘卫红也分享了黑芝麻智能A1000芯片的量产合作进展。单SOC支持行泊一体的黑芝麻智能华山二号A1000芯片已获得多个头部车企的量产定点，如东风汽车、江淮汽车、吉利汽车等。

无论是从智能战略还是全新产品线抑或是研发计划都可以看出黑芝麻智能正在通过芯片架构创新沿着渐进式道路迈向中央计算架构。

黑芝麻智能作为中国优秀芯片厂商的代表，已经走出了自己的道路，凭借在自动驾驶计算芯片、核心感知算法及工具链等领域的多年深耕，黑芝麻智能的影响力也在不断扩大，有望积极走出国门参与到国际竞争中去。

就像是黑芝麻智能产品副总裁丁丁说的那样，中国有望领导全球汽车智能化的下一个创新和超越。

支要陈2282目前哪个公司的纳米处理器最小,有多小 -
饶苛张17832088631 ______ IBM公司,7nm处理器. 近段时间以来,初创公司和软件方面的创新占据了我们的视线,而高科技行业的巨头之一IBM却相对来说比较默默无闻一点,然而这并不代表IBM没有作为,它正在喧嚣的背后,默默地推动着技术的进步和发展.IBM研究所的最近却做出了一项巨大的突破:做出了第一个7纳米可工作的测试芯片.这一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和纽约州立大学理工学院纳米工程系一起共同完成的,是30亿美元芯片技术研究投资的结晶.

支要陈2282现在的Cpu制作工艺最小达到了多少nm -
饶苛张17832088631 ______ 目前的CPU制作工艺,最小已经达到了(22nm) 例如: Intel 酷睿i7 3770K(四核心八线程)￥2330 Intel 酷睿i5 3550 (四核心四线程)￥1450 32nm 已经非常普遍了. AMD 速龙II X4 641 Intel 酷睿i3 2120 Intel 酷睿i5 2320

支要陈2282中国有生产芯片的大型工厂吗?有多少?和日本相比呢? -
饶苛张17832088631 ______ 有,上海的中芯国际是在世界上数一数二的集成电路生产厂商,拥有12英寸生产线,工艺为65nm,现在正在向42nm-28nm研发,上海华虹NEC和江苏的和舰科技也是非常好的芯片生产厂商 与日本比起来还是有很大的差距

支要陈2282CPU制程技术最小能做到多少纳米 -
饶苛张17832088631 ______ 目前成熟的商用的只有14nm,往后就是7nm,再往后就难说了,太小了就有有电子隧道效应.

支要陈2282集成电路最新采用的是多少nm技术 -
饶苛张17832088631 ______ 14/16nm已经量产,台积电10nm的马上可以量产.

支要陈2282中国做不了存储芯片吗 -
饶苛张17832088631 ______ 有入门的,海思已经民用,龙芯民用算无,中兴芯片是在基站通信,RAM领域,现在紫光在玩,闪迪已经大半已经属于紫光门下.紫光也是刚入门,民用,还有不得不说的是松果,刚诞生没多久已经民用,小米旗下.不过还停留28nm制成,与之别人成熟的14nm,算入门了吧.14nm. 富士康,华硕,明基,宏基,HTC,台积电,联发科(MTK几乎大陆所有山寨手机的御用芯片).威刚,金邦. 因特尔,AMD.GPU领域也就两个英伟达,AMD.微软也给别人想入widows的设卡.X86架构的核心技术,三大公司掌握,威盛,英特尔,AMD. 芯片,周期长,路还不定.没几个有魄力.最后希望紫光能作出来民用存储芯片.希望华为能超过台企业,小米也是.七彩虹等能超华硕.

支要陈2282麒麟芯片全部都停产吗? -
饶苛张17832088631 ______ 停产、无高端光刻机、能见到低端芯片、用低端芯片、不是自己的.就目前来说,高端芯片库存消耗完了就无法制造高端机了.麒麟芯片目前最好的芯片工艺制程是7nm,海思只是负责芯片设计,没有制造产线,都是交给台积电代工.因为美国...

支要陈2282芯片能做多小 -
饶苛张17832088631 ______ 小到你都不知道那是芯片,Intel处理器目前做到14nm了,8nm的在实验室都准备好了

支要陈2282CPU制程技术最小能做到多少纳米
饶苛张17832088631 ______ CPU制程技术最小目前是10纳米.通常CPU指的是电脑端所用的芯片,最小制程以英特尔为代表,既酷睿12所采用的10纳米制程.而目前芯片行业的最小制程实际是手机端芯片,以可以量产的芯片来说,是韩国三星的为美国高通骁龙代工的骁龙8gen1芯片,采用的是4纳米工艺制程. CPU制程技术最小能做到多少纳米 cpu制程技术最小能做到4纳米.目前cpu制程技术世面有终端设备销售的最小制程为4纳米,是三星为高通代工的骁龙8gen1芯片,由联想的摩托罗拉手机首发.而三星去年表示,采用GAA 架构的3 纳米制程技术已正式流片,就是说技术上可以制造3纳米cpu,但良品率等原因还无法量产商用.