据QYResearch的半导体测试分选机行业研究这份报告提供其市场的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构，同时还讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构，分析其市场的发展现状与未来市场趋势，并从生产与消费两个角度来分析其市场的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。

半导体测试分选机全球市场总体规模

分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。

半导体测试分选机的种类一般分为平移式测试分选机、重力式测试分选机、塔盘式测试分选机。在重力式分选机中，芯片由上下滑到测试工位中进行测试；平移式分选机的水平机械臂可真空吸取芯片并放置到测试工位；转塔式分选机则是由主转盘驱动芯片转动到测试工位上。由于工作原理的差异，三类分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各有不同。当前市面上平移式分选机的应用份额最高，塔盘式其次，重力式最小。技术难度上也是同样的排序，平移式分选机工作量大、应用场景多，是技术难度最大的设备。

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体测试分选机市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半导体测试分选机市场规模将达到39.8亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为11.5%。

 半导体测试分选机，全球市场总体规模，预计2029年达到39.8亿美元

测试分选机产品属于下游封测厂的资本性支出，因此订单量会根据客户产能 扩产和资本支出周期而变化。半导体企业的资本支出，尤其是国内大型封测企业 不断加码的投产力度将进一步扩大测试分选设备行业的市场规模。集成电路封测行业发展迅 速，将由制造业向设备业传导，对于测试分选机的需求也不断上升，测试分选机 行业有望维持高景气度。

国家鼓励类产业政策和产业投资基金的落地实施，为本土集成电路及其装备 制造业提供了前所未有的发展契机，极大带动了集成电路的投资与产业整合，为 产业发展破解融资瓶颈提供了保障，有助于我国集成电路装备业技术水平的提高 和行业的快速发展。

在物联网智能时代，由于交互模式的改变，智能化产品的多样性必 然会更加丰富，对各类信息的采集形成了快速膨胀的数据处理需求，对海量数据 的有效处理将成为真正推动集成电路行业发展的核心驱动力。物联网、大数据、 人工智能、5G 通信、汽车电子等新型应用市场带来巨量芯片增量需求，为半导 体自动化测试系统企业提供更大的市场空间。

 全球半导体测试分选机市场前15强生产商排名及市场占有率（持续更新）

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体测试分选机生产商主要包括Cohu, Inc. (Xcerra & MCT)、长川科技、Advantest、台湾鸿劲科技、Techwing、金海通、ASM Pacific Technology、深科达半导体、Kanematsu (Epson)、Boston Semi Equipment等。2022年，全球前十强厂商占有大约70.0%的市场份额。

预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。下游制造和封测厂商为保持与芯片设计公司对集成电路各项性能测试的协同，同时，为避免 不同测试设备测试效果的差异，与其合作的晶圆制造厂商、封测厂商选择测试设 备时通常会将芯片设计公司使用的测试设备纳入范围。因此，本土芯片设计优势 企业的崛起为本土装备制造业带来了巨大发展机遇。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?具体详情可以点击查看半导体测试分选机产业分析。QYResearch报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。<< 上一篇