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智通财经APP获悉，1月11日，在第四代英特尔至强新品发布会上，英特尔正式推出第四代英特尔至强可扩展处理器、英特尔至强CPU Max系列以及英特尔数据中心GPU Max系列。在此次面向数据中心的产品中，英特尔采用了“粒芯”即“chiplet”技术。作为后摩尔时代最关键的技术之一，Chiplet早已引来多家巨头竞相布局。据机构测算，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。建议关注：芯原股份-U(688521.SH)、华大九天(301269.SZ)、通富微电(002156.SZ)、文一科技(600520.SH)、长电科技(600584.SH)。

据英特尔透露，与前一代相比，第四代英特尔至强可扩展处理器通过内置加速器，可将目标工作负载的平均每瓦性能提升2.9倍，在对工作负载性能影响最小化的情况下，通过优化电源模式可为每个CPU节能高达70瓦，并降低52%到66%3的总体拥有成本（TCO）。

值得注意的是，英特尔本次发布的Ponte Vecchio数据中心GPU Max系列采用了3D封装的Chiplet技术，集成超过1000亿个晶体管，其中集成的47块裸片来自不同的代工厂，涵盖5种以上的差异化工艺节点，已在谷歌和亚马逊AWS运营的云计算系统中投入使用。

Chiplet是系统级芯片（SoC）集成发展到后摩尔时代后，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，具有成本低、周期短等优点，是一系列先进封装技术的汇总与升级。Chiplet设计分割不同功能模块进行独立制造，提升良率的同时降低不良率造成的额外制造成本。

据Omdia数据显示，到2024年，预计Chiplet市场规模将达58亿美元，2035年Chiplet的市场规模将超过570亿美元，增长态势十分迅猛。全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。

去年3月，英特尔、台积电、三星、ARM等十家全球领先的芯片厂商共同成立了UCIe联盟，目前联盟成员已有超过80家半导体企业，将Chiplet技术的热度推顶峰，全球越来越多的企业开始研发Chiplet相关产品。

1月6日，在2023年美国消费电子展（CES）上，AMD发布了首款数据中心/HPC级的APU“Instinct MI300”。AMD总裁苏姿丰称，该芯片是AMD迄今为止最大、最复杂的芯片，共集成1460亿个晶体管，而这款APU采用的就是当下火热的Chiplet（芯粒）技术，在4块6nm芯片上，堆叠了9块5nm的计算芯片，以及8颗共128GB的HBM3显存芯片。

在国内，Chiplet技术也是半导体产业重点发展的赛道之一，阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉、芯和半导体、芯动科技、芯云凌、长鑫、长电科技、芯来科技、通富微电等企业陆续加入UCIe芯片联盟中。

中航证券此前研报指出，Chiplet发展涉及整个半导体产业链，将影响到从EDA厂商、晶圆制造和封装公司、芯粒IP供应商、Chiplet产品及系统设计公司到Fabless设计厂商的产业链各个环节的参与者。在芯片设计端，建议关注国内平台化的IP供应龙头芯原股份，积极布局2.5D封装技术的国芯科技，以及国内EDA供应商华大九天、概伦电子、安路科技、广立微。

信达证券认为，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装等环节优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。

展望后市，光大证券表示，后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。芯片设计环节能够降低大规模芯片设计门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet 供应商；最后，芯片制造与封装厂可扩大业务范围，提升产线利用率。

相关概念股：

芯原股份-U(688521.SH)：公司在机构调研中回应Chiplet领域规划称，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。

华大九天(301269.SZ)：该公司Chiplet技术的应用需要 EDA 工具的全面支持，在国产EDA 市场占比维持在50%以上。作为国内 EDA 龙头，有望在Chiplet领域进行拓展。

通富微电(002156.SZ)：该公司提前布局多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D 等先进封装技术方面，可为客户提供多样化的Chiplet 封装解决方案，并且已为AMD 大规模量产Chiplet 产品。

文一科技(600520.SH)：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。

长电科技(600584.SH)：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

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