化学沉锡药水配方

殳威胜1500化学沉镍金中镍药水的主要成分是什么? -
惠蚀蝶13797885403 ______ 你好!硫酸镍 次亚磷酸钠 苹果酸 乳酸 等 如果对你有帮助,望采纳.

殳威胜1500电镀用硫酸镍和化学用硫酸镍有什么区别 -
惠蚀蝶13797885403 ______ 我从事电镀原料采购已有三四年,对电镀用硫酸镍略知一点,主要看你用于哪种电镀,一般五金电镀在整个电镀行业中要求相对较低的.而且电镀硫酸镍是通过电解镀上去的,所以对金属杂质要求不是很高.而化学沉镍药水就不同,它主要通过化学反应来完成整个镀液过程,如果金属杂质高了,对其内在反应有很大的影响,严重时会导致整个槽液的报废,一般化学沉镍用硫酸镍含量需达到22.2%以上,且钴要小于0.005以下,要想了解更多,可以咨询东莞市合众金属有限公司,该公司主要生产硫酸镍、硫酸铜,且可提供全程技术服务.

殳威胜1500求化学镍(无电沉镍)药水配方 -
惠蚀蝶13797885403 ______ 硫酸镍43(主盐),硫酸铜(辅盐)1,,次亚磷酸钠20(还原剂),柠檬酸钠40(络合剂),乙酸钠35(缓冲剂),PH值6.5-8.5,温度70-90度,单位(g/l),这是经典方法,我用过好多次了,镀后表面为银白色,相当漂亮

殳威胜1500请各位高人指点:剥锡液的化学成份组成是什么?最好是它的详细组成?谢谢!!
惠蚀蝶13797885403 ______ 退锡水 是一种因应目前线路之发展需求,而研发出的单液剥锡铅液,适用在常温下喷洒或浸泡操作方式.以硝酸为主要成分,但不含任何氟化物,故不浸蚀底材及铜面,即使长期使用不会产生“白点”现象,咬铜速率低,且有抗氧化性能.另有以下特点①极少的沉淀产生,机器维护保养容易; ②剥锡铅速度快、稳定、高锡铅咬蚀量(100%/L以上); ③全系列不含氟,不浸蚀底材和铜面,废水处理容易; ④低咬铜速率;剥除锡铅后光泽性好,不易氧化; ⑤适用于喷洒或浸泡的设备,维护管理容易,操作简 这个是我找的资料,您看看是不是这个? 如果是的话,工作原理应该是 4HNO3+Sn===H2SnO3+4NO2+H2O

殳威胜1500电镀锡扩散怎么处理 -
惠蚀蝶13797885403 ______ 是镀纯锡吗?纯锡很容易扩散、生锡须,可以加入少量锑盐,使镀层含有微量锑,就不会扩散

殳威胜1500锡膏稀释剂化学成分
惠蚀蝶13797885403 ______ 化学成分有锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂或粘度控制剂、溶剂.锡膏稀释剂是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布锡膏稀释剂,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有锡膏稀释剂的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让锡膏稀释剂熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术,主要化学成分是锡料合金颗粒、助焊剂、流变性调节剂或粘度控制剂、溶剂. 锡膏稀释剂化学成分 焊锡膏稀释剂主要指捕收剂、起泡剂、抑制剂、絮凝剂、调整剂, 和湿法冶金中所用的萃取剂、萃取用基质改善剂、稀释剂等, 涉及各种无机或有机合成物数百种

殳威胜1500化学沉锡有哪些工艺 -
惠蚀蝶13797885403 ______ 深圳深昊科技专业表面处理的,有沉锡,沉银,沉金,osp.做了好多年的,在kb集团和五株集团均有做过

殳威胜1500请问大侠,PCB表面处理沉锡工艺后留在PCB板上有什么物质? -
惠蚀蝶13797885403 ______ 在沉锡的焊盘上有以下物质(从外向内):锡氧化物(SnOx)、锡层(Sn)、锡铜合金层(SnxCuy),焊接的时候起主要作用的是锡层.

殳威胜1500电路板沉锡药水商,国内都有哪些啊? -
惠蚀蝶13797885403 ______ 还有德瑞勤

殳威胜1500线路板湿流程沉锡是做什么的? -
惠蚀蝶13797885403 ______ 沉锡是线路板表面工艺的一种,因为线路板以铜作为导体,但是铜容易氧化,需要对外露的焊盘上面沉上一层锡,来保护需焊接区域的铜不被氧化,以便延长线路板的储存期限. 其它表面工艺有沉金,喷锡,沉银,OSP等,作用都是一样的.但是以沉金和喷锡最为常见.