半导体芯片测试机

智通财经APP获悉，安信证券发布研究报告称，半导体检测设备分为前道和后道，贯穿芯片制造的各个环节，是芯片良率的重要保障。从市场规模来看，前道量检测设备2021年市场规模114亿美元，后道测试设备市场规模78亿美元，在前道设备中市场规模仅次于光刻机、薄膜沉积和刻蚀设备。2020年我国半导体前道量测检测设备国产化率约为2%，国产替代空间巨大，目前来看，国内在前道量检测设备已经实现了部分产品的突破。此外，后道测试设备SoC测试机国产化也正快速推进。

推荐：国内刻蚀机龙头中微公司(688012.SH)(持股上海睿励)、国内后道模拟测试机龙头华峰测控(688200.SH)，SoC测试机龙头长川科技(300604.SZ)以及国内领先SoC测试机供应商华兴源创(688001.SH);关注国内前道检测设备龙头精测电子(300567.SZ)、中科飞测(未上市)、半导体硅片检测设备龙头赛腾股份(603283.SH)。

安信证券主要观点如下：

半导体量检测设备是芯片良率重要保障。

半导体检测设备分为前道和后道，贯穿芯片制造的各个环节，是芯片良率的重要保障。从市场规模来看，前道量检测设备2021年市场规模114亿美元，后道测试设备市场规模78亿美元，在前道设备中市场规模仅次于光刻机、薄膜沉积和刻蚀设备。从技术路径来看，前道量检测设备可以分为光学检测技术、电子束检测技术和X光量测技术，其中光学检测具备精度高、速度快等优势，是目前主流的技术路径。

海外巨头垄断前道量检测设备。

根据semi数据统计，2020年全球量测设备市场上，KLA市占率51%，应用材料市占率12%，日立科技市占率9%，行业前五大公司合计市场份额占比超过了80%，全球市场高度集中。从国内市场来看，目前国内市场国产化率较低，2020年我国半导体前道量测检测设备国产化率约为2%，国产替代空间巨大。

量检测设备国产替代持续推进，潜力巨大。

目前来看，国内在前道量检测设备已经实现了部分产品的突破，其中上海睿励主要聚焦于薄膜测量和尺寸光学检测设备，已成功进入三星和长江存储生产线，新研制的缺陷检测设备也已进入下游客户厂家;上海精测在膜厚产品(含集成式膜厚产品)、电子束、OCD量测等设备产品和相关技术通过自主研发均实现了技术突破，获得了国内一线客户的批量订单或验证通过;中科飞测在无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备系列具备较强竞争力，并获得了中芯国际、长电科技、长江存储等国内龙头客户订单，填补了国内量测设备市场的关键空缺领域。

后道测试设备国产替代空间巨大，SoC测试机国产化快速推进。

据SEMI数据，后道测试设备市场规模2020年为60.1亿美元，预计2021/2022年为78/82亿美元，同比增长30%/5%。在后道测试设备中，测试机在整体占比达到63%，其中SoC、存储、模拟、射频测试机占比分别为50%、30%、12%、8%。目前，全球测试设备市场绝大部分被爱德万、泰瑞达、科休等海外厂商占据，国内在模拟测试机上率先突破，国产化率已经达到较高水平，但是在SoC、存储、射频测试机上国产化率依然较低，其中长川科技是国内SoC测试机的龙头，公司产品在核心性能以及指标上接近国外主流水平，在国内IC客户的份额正快速提高。

风险提示：技术开发与迭代升级的风险;半导体行业不及预期的风险;国际贸易摩擦风险;市场竞争加剧的风险。

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