首页 >>  正文

华为5nm芯片谁代工的2024

来源:baiyundou.net   日期:2024-09-05

市场整体:本周(2024.03.11-2024.03.17)市场多数上涨,上证指数涨0.28%,深圳成指涨2.60%,创业板指数涨4.25%,科创50涨0.68%,申万电子指数涨0.76%,Wind半导体指数涨0.54%,费城半导体指数跌4.04%,台湾半导体指数跌3.86%。细分板块中,周涨跌幅前三大板块为其他电子(+3.47%)、分立器件(+2.80%)、光学光电子(+1.88%)。个股中涨幅前五为:东田微(+38.93%)、朗鸿科技(+36.99%)、铭普光磁(+35.42%)、昀冢科技(+34.60%)、裕太微-U(+31.12%);跌幅前五为:思科瑞(-14.57%)、好上好(-9.97%)、智动力(-8.79%)、泓禧科技(-7.30%)、工业富联(-7.20%)。

行业新闻:2024年全球半导体销售额预计增长24%。TechInsights3月12日最新发布全球半导体市场预测,鉴于2023Q4半导体收益高于预期的8%至13%,预计2024年行业有望强势反弹,市场规模将超过6500亿美元。2025年将增至超过8000亿美元,2026年进一步增至接近9000亿美元。

2023Q4全球智能手机产量同比增长约12.1%。据TrendForce数据,全球智能手机产量在2023Q3终结连续8个季度的衰退,2023Q4各品牌进行年末冲刺以巩固市占率,产量同比增长12.1%,约3.37亿支。受惠于新机发表,苹果第四季产量季增58.6%,约7,850万支,位居第一。2023全年智能手机产量共约11.66亿支,同比减少2.1%。前十大晶圆代工厂最新营收排名出炉。2023Q4全球前十大晶圆代工厂营收季增7.9%达305亿美元。其中,台积电3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升其全球市占率突破六成。2024年,在AI相关需求带动下,晶圆代工产业营收预计增长12%达1252.4亿美元。而台积电受惠于先进制程订单稳健,年增率将大幅优于产业平均。

重要公告:【工业富联】发布2023年年度报告,2023年实现营收4763.4亿元,同比下降6.94%;归母净利润210.40亿元,同比增长4.82%;扣除非经常性损益后的净利润202.09亿元,同比增长9.77%。【东山精密】3月13日公告,拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过人民币150,000.00万元(含本数),发行数量不超过总股本的30%,扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于“补充流动资金”。【捷捷微电】发布2023年年度报告,2023年实现营业收入21.06亿元,同比增长15.51%;归母净利润2.19亿元,同比下降39.04%;扣除非经常性损益后的净利润2.04亿元,同比下降31.98%。

投资建议

受益生成式AI需求增长及消费电子年终出货,2023Q4起全球半导体及细分产业陆续回温。需求端,2023Q4手机、PC市场同比均有复苏,2024年1月全球半导体销售额同比增幅达2022年5月以来最高水平。供给端,下游库存陆续回归正常水位,受益AI相关布局需求存储芯片价格涨势强劲。建议关注上游设备、材料、零部件的国产替代,AI技术驱动的高性能芯片和先进封装需求,以及消费电子复苏带来的板块修复和华为产业链投资机会。

本文源自券商研报精选

","gnid":"946fc2f46fccc6637","img_data":[{"flag":2,"img":[]}],"original":0,"pat":"art_src_3,fts0,sts0","powerby":"pika","pub_time":1710806700000,"pure":"","rawurl":"http://zm.news.so.com/3cd550595d8b5fc42842cbf092f689e0","redirect":0,"rptid":"45bab483d899a38c","rss_ext":[],"s":"t","src":"金融界","tag":[{"clk":"ktechnology_1:智能手机","k":"智能手机","u":""},{"clk":"ktechnology_1:半导体","k":"半导体","u":""}],"title":"全球半导体行业回温,持续看好生成式AI拉动的存储行业复苏

景贪广3578电脑cpu现在最好的是 - 电脑cpu现在最好的是哪款
丁志疮17146587175 ______ 1. 电脑cpu现在最好的是哪款HD530是核显,GTX960m是独立显卡.核显是指集成在CPU内的图形处理单元集显是指集成在主板上的图形处理芯片,如今的主板已经不自...

景贪广357816核平板电脑 - 16核笔记本电脑
丁志疮17146587175 ______ 1. 16核笔记本电脑苹果是美国电脑生产厂家.苹果推出了笔记本电脑MacBook air系列.MacBook air系列笔记本电脑采用最新的M1 Pro芯片.这款芯片采用的是ARM架构...

景贪广3578华虹集团和中芯国际的区别
丁志疮17146587175 ______ &nbsp &nbsp 中芯国际和华虹半导体都是中国大陆晶圆代工企业. &nbsp &nbsp &nbsp 中芯国际是中国大陆第一大芯片代工厂,第二大代工厂是华虹半导体. &nbsp &nbsp &nbsp 中芯国际是世界第五大芯片代工厂商,占世界市场份额的5%,目前最先进的工艺是14nm.华虹半导体是世界第九大芯片代工厂商(国内第二),占市场份额的1%,投产的最先进工艺制程为28nm.

景贪广3578骁龙888相当于麒麟哪个处理器
丁志疮17146587175 ______ 骁龙888相当于麒麟9000.麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc,采用1*A73*54GHz A74*04GHz A55的八核心设计,最高主频可达13GHz.2.骁龙888基于三星5nm工艺制成,CPU采用1x84GHz(ARM最新CortexX1核心)+3x4GHz(CortexA78)+4x8GHz(CortexA55),GPU为Adreno660,采用X605Gmodem基带,支持WiFi6E、Bluetooth2.

景贪广3578华为的芯片是自己设计,给台积电制造.如果以后完全封死了,华为最有可能给中国大陆哪家上市公司制造芯片 -
丁志疮17146587175 ______ 其实这个问题是一个非常复杂的,因为涉及到的技术性和生产商的诚信都是一个非常严谨的考验.特别是高科技领域,一不小心就得让一家巨头公司从地球上消失.所以中兴的几率会比较大一些.

景贪广3578麒麟9000和9000e的区别是什么? -
丁志疮17146587175 ______ 麒麟9000和麒麟9000e只在GPU上有所区别,麒麟9000是24核心Mali-G78,麒麟9000E是22核Mali-G78. 麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc.其基于5nm工艺制程打造,集成多达153亿个晶...

景贪广3578一片晶圆多少钱
丁志疮17146587175 ______ 随着全球”缺芯潮“的程度延续,芯片价格越来越高,芯片零件供应商们也加快供应.为提高产能,12英寸晶圆的制造也是各大厂商关注的.作为5nm芯片生产的重要原料...

景贪广3578中国的芯片到底有多强 -
丁志疮17146587175 ______ 很弱.事实上现在我们看到的芯片,大多数是专用芯片,而非通用芯片.即便是手机芯片,比如华为小米等,用的也是美国arm公司的架构,并且其GPU模块也是采购回来的.而在桌面领域,可以说是毫无建树,由于X86和X64构架被美国把持,我们完全无法生产出可以安装window系统的桌面级通用芯片,想龙芯、飞腾等只能安装Linux系统,且落后人家几代.制造工艺方面,目前国内大部分芯片都是由台积电代工,台积电是台湾的企业,不受大陆控制,并且其背后有大量美国技术支持.台积电代工的芯片,从来不会把最先进的技术给我们了,我们就算设计出来,也造不出来.所以我们的芯片之路可以说是任重道远.

景贪广3578华为手机有自己的CPU 吗? -
丁志疮17146587175 ______ 有,海思处理器. 1、华为手机有一部分手机用的高通骁龙处理器,高通是一家美国处理器生产商. 2、华为还有一部分手机是用的自家的海思处理器,目前最新的产品系列是“麒麟”,华为目前在自家的中高端手机上都使用了麒麟处理器,最新的麒麟950公布参数和实验室数据非常强悍. 3、麒麟系列处理器是采用的ARM架构,ARM是一家英国芯片架构设计公司,只卖设计,不卖实物.麒麟系列处理器是三星代工的,采用了三星的14纳米工艺,华为之前的一些麒麟芯片也用了台积电代工,28纳米. 4、华为手机高端机型使用自己的海思处理器,中低端机型有使用高通处理器.

景贪广3578要换手机请问华为手机的cpu是三星还是台积电代工的 -
丁志疮17146587175 ______ 苹果的A9处理器分别来自三星和台积电这两个不同代工厂,而且采用了不同的制程工艺,理论面积越小同频电压越低,同时功耗越低.那么,你心爱的iPhone6s/6s Plus究竟搭载了哪个代工厂的CPU呢?近日,苹果iPhone 6s/6s Plus搭载的A9处...

(编辑:自媒体)
关于我们 | 客户服务 | 服务条款 | 联系我们 | 免责声明 | 网站地图 @ 白云都 2024