天机9200和骁龙8+哪个好
此前高通已经宣布将于今年11月举行骁龙峰会，届时会发布全新的旗舰芯片骁龙8 Gen2，很多人猜测之所以高通会比以前提早发布旗舰芯片很有可能是受到了联发科的冲击，希望通过提前发布芯片方式缩短交货时间，抢先一步布局市场。不过联发科这边似乎并不打算示弱，据博主@数码闲聊站透露，联发科下一代旗舰芯片天机9200也会在11月发布，首款天机9200旗舰也会在12月与大家见面，不得不说联发科的“行动”速度可比以往快太多了，这无疑给高通带来了巨大压力。
目前天玑9200的规格已经遭到曝光，其将采用4nm制程工艺，CPU将采用高ARM Cortex-X3超大核+Cortex-A715 大核的组合，其中X3相较于X2提升约25%的性能，比主流笔记本芯片平台高出 34%，频率超3.0GHz，GPU为最新发布的Mali-G715，比上代性能提升约15%，能效提升约15%，支持硬件级光线追踪，只不过目前暂不清楚天玑9200采用的是何种架构，但整体性能显然比现在的骁龙8+ Gen 1强，对标对象是骁龙8 Gen2。
据最新的爆料显示，高通骁龙8 Gen 2芯片同样基于台积电4nm工艺打造，将采用1+2+2+3架构，超大核使用的也是Cortex-X3，外加2.8GHz的2个A715、2个A710以及1个2.0GHz的A510，GPU为Adreno 740 。
根据博主i冰宇宙透露，骁龙8 Gen的CPU性能提升10%，能效提升15%，GPU性能提升20%。这款芯片的跑分成绩近期也遭到了曝光，Geekbench显示，单核性能达1524分，提升16%左右，多核性能达4597，提升4%左右，各个核心的频率具体为小核2.02GHz，中核2.8GHz，大核最高频率3.36GHz，可能是工程机的原因，整体性能提升并不是很大。此外，i冰宇宙还透露，目前搭载天玑9200芯片工程机跑分小胜高通骁龙8 Gen 2，如此可见在明年手机市场天玑9200依旧有实力与骁龙8 Gen 2一战，联发科天玑9200和高通骁龙8 Gen 2也将成为2023上半年的主力旗舰芯片。
从供应链渠道看，天玑 9200 新机包括 vivo X 系列两款新机、OPPO Find X 系列一款以及一款电竞手机，其中vivo X90以及vivo X90 Pro会在12月末首发天玑9200。而骁龙8 Gen 2大概率是由小米13、小米13 Pro在11月中下旬首发，之后在12月初推出的iQOO 11以及12月末推出的vivo X90 Pro+也会搭载骁龙8 Gen2。
很多网友都表示vivo X90 系列“赢麻了”，两大旗舰芯片都存在于这一系列上，给到了消费者更多选择，此次还会搭载三星E6材质屏、自研V2影像芯片、蔡司镜头等。不过也有网友认为小米13系列会通过性价比来吸引消费者，同样有三星E6材质屏，外加徕卡镜头、自研澎湃影像芯片，或许会比vivo X90系列更有吸引力。总之，从11月份开始，手机行业就热闹起来了。
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