怎样把焊锡焊在铜线上
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB制板表面处理工艺OSP有什么作用?PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。OSP即有机保焊膜，又称护铜剂，其主要是对暴露在空气中的铜起到一定的保护作用，这是PCB加工过程中的一种常见的表面处理工艺。万物皆不十全十美，OSP也不例外，接下来深圳PCB板厂为大家介绍下PCB制板表面处理工艺OSP的优缺点。
OSP的作用
OSP的作用是在铜和空气间充当阻隔层，这便是与其它表面处理工艺的不同之处，OSP是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。其原理就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜，电脑主板有很多采用OSP工艺。
这层有机物薄膜可以使线路板焊接之前保证内层铜箔不会被氧化，焊接的时候，一经加热，这层膜便会挥发掉，焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。
OSP的优缺点
优点：
具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。
缺点：
1、OSP透明无色，检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。
2、OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。这样一来测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层，才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3、OSP不耐腐蚀，容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理，打开包装后需在24小时内用完。
一块OSP电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。
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从非和2277电烙铁如何焊电线和铜条? -
邓凯向13615718418 ______ 估计你是新手,电线和铜条很好焊,说了方法,还要多尝试,慢慢领会,不然还是焊不住. 1、把电线和铜条的焊接面打磨光亮. 2、把松香磨成粉,泡上点酒精,就是松香溶液(黄色稠状的).涂在电线和同 跳上.或者直接把松香粉倒在两处,稍微烫下,融化就行.这步是必须的,不然肯定焊不住. 3、把铜条和电线靠在一起,烙铁头轻微靠住铜条,焊丝伸进去融化了,看到青烟冒出,就可以拿开烙铁,5、6秒后焊锡凝固就好了.切记焊锡要包围电线,这样就很牢了. 4、焊丝要好些.用活性焊丝.
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邓凯向13615718418 ______ 1. 用一个紫铜管,用榔头将并排套在铜管内的8根铜线和扁铜线敲扁,再用洋冲在敲扁的铜管上冲几个眼进行防松处理. 2. 最后用电烙铁将铜管加热,将焊锡从铜管缝隙内融化灌入填满. 这种方法使用设备少,成本低廉,简单可靠. 3. 因为铜线太细,用氧气焊接容易吹断,不太好焊. 如果采用铜焊机焊接,需要间歇加热,防止一下过热烧断铜线. 4. 可直接用气焊将线头融化焊接,用小焊枪.觉得还不保险就采用银铜气焊,或者采用铜焊机加303银焊片进行焊接. 5. 所说的铜扁线可能称为导电环,可以将铜线缠绕在扁铜线上(或在缠绕好的铜线上再多缠绕上一层铜线进行加固),然后采用锡焊(如果没有200W以上的电烙铁可采用氧气轻微加热然后涂焊锡)或银铜焊焊接加固.
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邓凯向13615718418 ______ 将电阻折脚插在电路板已钻好的孔上,实际焊焊看.正确的焊接方法是:将烙铁头尖端靠在电路板与零件脚上加热,几乎就在烙铁头靠上去加热的同时,将焊锡丝往电路板与烙铁头之间的缝隙熔下去(一定要往电路板与烙铁头之间的缝隙涂才行...
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邓凯向13615718418 ______ 铜圈必须打磨出金属,涂焊剂后就可加热焊接