沉金和喷锡的区别

卞单阎2683喷锡SAC300是什么? -
晁郎阀19165187116 ______ SAC300是一个焊料锡银铜焊料产品型号,S是锡Sn的缩写,A是银Ag的缩写,C是Cu的缩写,300是熔点300摄氏度.

卞单阎2683pcb按工艺分又分哪几种? -
晁郎阀19165187116 ______ PCB 线路板是英文(Printed Circuie Board)印制PCB,线路板的简称.通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路.而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路...

卞单阎2683PCB的制作所谓沉金和镀金有什么区别,哪个更好 -
晁郎阀19165187116 ______ 按我的理解化金是为化学金,是通过化学手段使金属面形成一层薄薄的金. 沉金和化金是一回事.只是叫法不一样而已.好比是沉铜,有的厂也叫化铜.

卞单阎2683如何选择合适的表面处理? -
晁郎阀19165187116 ______ 目前国内PCB板厂的PCB表面处理工艺有:喷锡(HASL,hot air solder leveling 热风平整)、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金(ENIG)、电镀金等等,当然,特殊应用场合还会有一些zd特殊的PCB表面处理工艺.对比不同的PCB表面...

卞单阎2683PCB做成沉金板有什么好处? -
晁郎阀19165187116 ______ 镀金可满足镀金较厚的要求.若是沉金一般厚度在1U”-3U”之间.要是在5U”到50U”之间一般选用镀金.化学金比较容易管控

卞单阎2683pcb化锡与喷锡有何区别? 喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅(63/37)层,方便焊接 -
晁郎阀19165187116 ______ 化锡顾名思义,就是用化学方法在PCB焊盘位置,沉上一层锡,厚度很薄的,一般就10~30微米,主要目的是防氧化,更好的为SMT锡融合,其实和化金,OSP,一样的目的.在SMT时需要在上锡. 喷锡,就是用物理的方法喷上一层锡,厚度一般在50~150微米,比较厚.在smt时不要上锡了,熔锡贴件就可以了. 2种锡的成分一定是不同的,化锡用的是锡的盐,配成的是含锡的酸性溶液.但喷锡一般用的是锡的合金,一般分有铅和无铅(绝对不会用纯锡的,熔点高)

卞单阎2683化学镀镍在PCB制造中的主要作用是什么? -
晁郎阀19165187116 ______ 做化学铜的面层或化铜和化金的中间层.其作用一是耐腐蚀、二是防止金铜扩散而使镀层性能下降.

卞单阎2683PCB制作流程中表面处理的化金、电金、喷锡的作用及目的是什么? -
晁郎阀19165187116 ______ 这三种都是属于表面处理,都是为了铜面氧化,增加焊接性能.

卞单阎2683敢问大家,多层pcb板有哪些优势?有懂行的吗?
晁郎阀19165187116 ______ 有些线路高密度的多层pcb板,尤其是BGA的,焊盘之间间距非常小,喷锡会导致锡搭桥,沉金可以有效的解决这个问题.

卞单阎2683沉金的含义什么是沉金
晁郎阀19165187116 ______ 电金跟沉金有什么区别 我是刚做线路板不久的,而且不是做湿流这方面,做钻孔的,很久就想问各位前辈(老师)电金跟沉金有什么区别了,还请各位前辈(老师)指教?...