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波峰焊抽风标准

来源:baiyundou.net   日期:2024-08-08

阙珍蓓1934波峰焊焊锡参数标准怎么得来的?要表格形式? -
富芳侵15054543828 ______ 每个公司自己每一款PCB型号的标准参数都是不一样的. 波峰焊钎料焊接的最佳温度是 钎料熔点+40度左右,比如sn-0.7cu熔点227+40=267度为最佳焊接温度.、 预热温度 单层板,100-110 双层板110-120 多层板 120-130 助焊剂,免洗活性比较弱,板面比较干净,适用于PCI槽卡类型.非免洗活性强,板面比较脏,适用于无板面要求的PCB,如电源板之类.但是密度必须都在0.8以上,才不会影响焊接效果. 传送速度1.0-1.4.可以根据PCB板受热情况而定,受热慢速度可以慢点,反之速度可以快些.焊接时间控制在3-5s. 倾角4-7度.

阙珍蓓1934波峰焊车间可以装空调吗,抽风机会不会把空调冷气抽走啊
富芳侵15054543828 ______ 可以装空调的,但是不要直对着波峰焊吹,那样会使锡槽降温的.在波峰焊运作的过程中,尽量减少打开机盖.

阙珍蓓1934怎样的PCBA波峰焊接是标准工艺 -
富芳侵15054543828 ______ 一级:适用于一般消费性电子产品.BGA的气泡要求要不得大於60%(直径)或36%(面积).二级:适用于商业/工业用的电子产品.BGA的气泡要求要不得大於42%(直径)或20.25%(面积).三级:适用于军用/医疗用的电子产品.BGA的气泡要求要不得大於30%(直径)或9%(面积).2012-Jul-01更新:根据 IPC-7095B 7.5.1.7规格更新,现在BGA锡球内的气泡统一要求要不得大于25%(直径)或6.25%(面积).

阙珍蓓1934波峰焊工艺参数 -
富芳侵15054543828 ______ 应该按照工艺文件执行,出了问题工艺部负责,但你有提出异议的权利和义务.

阙珍蓓1934请问,有铅波峰焊,三个预热区的温度应该设置为多少比较合理? -
富芳侵15054543828 ______ 你生产的产品客户没有提供波峰焊的工艺要求吗?如果没有的话?我们就可以套用平时生产的产品的工艺要求来设定参数了.单面板有铅焊接工艺:运输速度:1.5米/分钟;预热1:120℃、预热2:130℃、预热3:140℃;锡炉温度245℃-250℃.这样设置的话板面温度有85℃;板底温度有100℃、双面板有铅焊接工艺:运输速度:1.2米/分钟;预热1:130℃、预热2:140℃、预热3:150℃;锡炉温度252℃-258℃.这样设置的话板面温度有95℃;板底温度有110℃、具体的实际参数都要用专业的炉温曲线测试仪来测量才可以、如果这个参数没有达到焊接工艺的话、还要调整参数、在进行测试、知道达到标准为止.

阙珍蓓1934波峰焊时如何防止锡珠的产生 -
富芳侵15054543828 ______ 线路板在进行波峰焊接后,焊接面上会出现锡 珠.而下述的线路板组装技术的发展趋势将使这种焊接缺陷越来越成为一个严重的问题:线路板上元器件和IC引脚之间的间距越来越小,使得线路板更容易因为锡珠产生短路;焊接面上越来越多的贴...

阙珍蓓1934求波峰焊回流焊技术知识 -
富芳侵15054543828 ______ 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊....

阙珍蓓1934波峰焊保养 - 波峰焊机中常见的预热方法? -
富芳侵15054543828 ______ 1,空气对流加热 2,红外加热器加热 3,热空气和辐射相结合的方法加热 资料来源:(杭州欧桥波峰焊保养技术资料)

阙珍蓓1934哪位大侠那告诉下SMT中原件过锡炉是怎么过法?波峰焊是怎么回事?详细点的啊 急!!!! -
富芳侵15054543828 ______ 首先要丝印锡膏,然后贴装元件,最后进炉化锡. 每个步骤都要达到相应的工艺标准. 波峰焊是用来焊接插针式元件,主要原理就是液体锡拉成弧,元器件管脚过弧焊接,最后剪脚成焊点.波峰焊用的不多了,一般现在都是回流焊表贴元件. 活比较少的话有台式回流焊机,产量大的话有隧道式回流焊机.

阙珍蓓1934那有波峰焊工艺参数 -
富芳侵15054543828 ______ 全自动双波锡炉操作说明 一、本机的基本工作流程: 由进板涂覆助焊剂 PCB板预加热 焊锡 出板冷却四个基本工步组合的连续工作模式. 二、操作方法: 1.检查以下项目: A.输入电压:三相五线制,380V,55A B.松香助焊剂:密度为0.800-0....

(编辑:自媒体)
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