波峰焊曲线测试规范

郎宰印4652谁有关于波峰焊的资料? -
庄翔殷19852905976 ______ 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊....

郎宰印4652led红外灯过波峰焊的要求,及注意事项是什么?为什么过了波峰焊 会出现死灯现象? -
庄翔殷19852905976 ______ 因为其封装的材料的热膨胀系数过大,造成拉断金丝而死灯,选用耐高温的LED,一般要求厂家给出标准为160°2分钟的通过测试,如没有这个测试或根本不知道怎回事的厂家你就别相信他们的胡说八道

郎宰印4652用炉温测温仪测波峰焊要注意哪些问题 -
庄翔殷19852905976 ______ 应该是用铁盒子装的那种吧!在跟线路板一起过炉的时候要注意:1.板子可不可以承受这么大的压力,不要把板压断了.2,测温线要注意放到位.3,要注意理好感温线,不要被链爪卡到.4,要随时观察其移动的位置、防止被卡到.

郎宰印4652谁有波峰焊的曲线图啊
庄翔殷19852905976 ______ 没有波峰焊正确的炉温曲线图这个说法,只有设备去满足焊料的曲线,去满足焊接工艺. 如果设备无法设定出符合焊接工艺的曲线,那这波峰焊就不合格 下面是国际大厂Wave solder profile spec.不妨参考.

郎宰印4652PCB可焊性实验怎么做 -
庄翔殷19852905976 ______ PCB表面焊盘可焊性试验是指通过润湿平衡法(wetting balance)这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一定性和定量的评估.是浸锡焊锡的过程. 一般有两种方法: 1、国标法: 现行IPC 印制板可焊性测试方法标准是2003 年2 月版IPC/EIA JSTD003A为最新版本,新增了无铅焊接,在该标准上详细说明了试验的方法及工具 2、山寨版: 按照实际的焊锡方法简单验正,将电烙铁的温度调到标准备的波峰焊温度,焊锡时间为1-2秒,来检验是否上焊,或拿一拼板直接过波峰焊进行尝试

郎宰印4652为什么波峰焊两台机器有一台虚焊多,设置参数一样,材料一样,求高手 -
庄翔殷19852905976 ______ 很大原因可能是助焊剂的问题 波峰焊虚焊的原因 1. PCB印制板孔径与引线线径配合不当 手插板孔径与引线线径的差值,应在0.2—0.3mm. 机插板孔径与引线线径的差值,应在0.4—055mm. 如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有一定...

郎宰印4652有关波峰焊技术的应用及调理 -
庄翔殷19852905976 ______ 波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-2400C) → 切除多余插件脚 → 检查. 几种典型工艺流程 A1.1 单机式波峰焊工艺流程 a. 元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视...

郎宰印4652Pcb基板的元件判定基准? -
庄翔殷19852905976 ______ 1. 为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘, 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 2. 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的 0805 ...

郎宰印4652可焊性测试的可焊性测试(Solderability) -
庄翔殷19852905976 ______ 产品分为 1)有铅 2)无铅 · 参考标准:· Edge dip test 浸锡:J-STD-003 TEST A(铅锡)/J-STD-003 TEST A1(无铅) · Solder float test 浮锡:J-STD-003 TEST C(铅锡)/J-STD TEST C1(无铅) · Wave solder test 波峰焊:J-STD-003 TEST D · Wetting Balance(湿润平衡): J-STD-003 TEST F(铅锡)/J-STD-003 TEST F1(无铅) · Solderability for Metallic Surface(金属表面可悍性):IPC-TM-650 2.4.14

郎宰印4652无铅双波峰焊参数怎么设置 -
庄翔殷19852905976 ______ 锡温255~260 预热用测温仪测试(版面110正负10,板底120正负10) 链速1.2~1.5 看板子(单面/双面) 锡波 1峰过锡时间0.5~1.1 2峰 1.8~4.5 具体看板子 具体问题具体分析.你这个问题太大