波峰焊温度调整

　　一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲SMT贴片加工波峰焊工艺有哪些要点？SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。在SMT贴片加工中针对插件器件要进行波峰焊焊接，波峰焊工艺设置是否合理会影响到PCBA的质量，接下来深圳SMT加工厂家为大家介绍SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素。

　　SMT贴片加工波峰焊工艺的调整要素

　　1、助焊剂的涂敷

　　THT波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直，是克服喷雾阴影效应的有效手段。

　　2、预热温度

　　THT波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还要考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。

　　3、焊料、焊接温度和时间

　　由于SMA为浸入式波峰焊，焊料槽中的焊料工作时受污染的机会比THT波峰焊时要大得多，因此要特别注意监视焊料槽中焊料的杂质含量。THT波峰焊所采用的最高温度和焊接时间的选择原则是：除了要对焊缝提供热量外，还必须提供热量去加热元器件，使其达到焊接温度。当使用较高的预热温度时，焊料槽的温度可以适当降低些，而焊接时间可酌情延长些。例如，在250℃时，单波峰的最长浸渍时间或双波峰中总的浸渍时间之和约为5S，但在230℃时，最长时间可延长至7.5S。

　　4、PCB夹送速度与角度

　　在THT波峰焊中，较好的角度大约是6°～8°，而SMA的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整，这是导致拉尖、桥连、漏焊的一个潜在因素。因此，THT波峰焊中夹送角度选择宜稍大些，一般在6°～8°。夹送速度的选择必须使第二波峰有足够的浸渍时间，以使较大的元器件能够吸收到足够的热量，从而达到预期的焊接效果。

　　5、浸入深度

　　浸入深度是指THT波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度，波峰的深度要比较深，以获得较大的压力克服阴影效应，而通过喷口的时间要短，这样有利于剩于的助焊剂有足够的剂量供给给第二波峰使用。

　　6、冷却

　　在THT波峰焊中，焊接后采用2min以上的缓慢冷却，这对减少因温度剧变所形成的应力，避免元器件损坏(特别是以陶瓷做基本或衬底的元器件的断裂现象)是有重要意义的。

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人梁娄751请问噪音的能量有多大?(最好是有专业知识的人来回答,有急用!!!) -
宁肺凤18464504750 ______ 声音是一种空气介质的机械波,它的能量存在于传播过程中气体的疏密振动中,当传播一段时间后,由于气体的阻尼,振动的能量最终变成了气体内能.不过一般声波的能量密度比较低,造成的温度上升不明显. 人耳接收到的声波只是环境声波的一小部分,基本不影响声波传播. 就声音的能量而言,能量相当低.但声音可以靠其振动频率对生物造成很大的伤害力.

人梁娄751选择性波峰焊的介绍 -
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人梁娄751波峰焊265度出现连锡 但是加到280后就不会了只是锡灰变多 请问是不是助焊剂的问题 怎么样让温度变正常 -
宁肺凤18464504750 ______ 楼主好助焊剂锡条DXT398A建议你买纯度好一点的锡,还有温度适当调整.

人梁娄751急!波峰焊产生桥连的原因和解决方法 -
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人梁娄751波峰焊工艺参数 -
宁肺凤18464504750 ______ 应该按照工艺文件执行,出了问题工艺部负责,但你有提出异议的权利和义务.

人梁娄751请问下哪位朋友对波峰焊有所了解,能否给我提供些波峰焊的资料.
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人梁娄751有谁知道PCB过完波峰焊后焊点有很多锡薄的.谁有好的方法急?? -
宁肺凤18464504750 ______ 如果多数焊点这样,那是炉子温度低了,试着调高5-10度,如果只是个别焊点,就是助焊剂不均匀.

人梁娄751PCB板焊接温度要求? SMT加工过程温度如何控制? -
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人梁娄751波峰焊难题 -
宁肺凤18464504750 ______ 锡珠产生主要形成原因1.PCB受潮2.使用免洗水基助焊剂3.锡料杂质超标 不知道你们公司是什么产品,ipc-a-610C有写600平方毫米内小于5个0.13MM的锡珠为可接受,前题就是0.13mm得锡珠没有形成最小电气间距.

人梁娄751波峰焊零件角包锡怎么调呢? -
宁肺凤18464504750 ______ 可能存在的问题:波峰焊锡炉预热温度不够;--预热温度调高引脚过长引起脚间短路;--前置加工或来料控制脚长,合理出脚长度为1.6~2.1mm; 引脚过短,形成包锡;--前置加工或来料控制脚长,合理出脚长度为1.6~2.1mm; 助焊剂喷雾量不够;----调节喷雾量波峰焊预热长度不够;---无解,但此问题的机率较小,不然大部份机种都会有此现象锡炉倾角过小;----锡炉倾角调到7度此引脚铜箔是否有大面积的PAD------PCB Loutay时需设计为条纹状另外,适当调高炉温也会有改善,以个人经验来看,包锡现象大部份都是助焊剂流量调节的问题或是助焊剂本身的品质问题