波峰焊焊点有空洞

郝翟陶573波峰焊焊接,大的焊点出现虚焊,或者说就焊上了一半请问是什么原因? -
长使肿13372697538 ______ 焊接中出现针孔通常跟pcb板与零件的关系比较大,首先说一下pcb板造成针孔的主要原因:1.pcb有受潮,过炉时所遇高温排出气体所致;2.pcb孔铜厚度及孔铜粗糙度不达标造成爬锡困难产生针孔; 零件脚有氧化或有杂质时同样会造成针孔现...

郝翟陶573焊接点有空洞属于哪种焊接不良 -
长使肿13372697538 ______ 属于假焊 假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上.有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出.虚焊是焊点处只有少量的锡焊住,造成接触不良,时通时断.虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的.空焊是焊点应焊而未焊.锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长… 等会造成空焊.冷焊是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带,(即焊锡不良).流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题…等会造成冷焊.

郝翟陶573波峰焊过铆钉焊点不饱满发皱冒气泡? -
长使肿13372697538 ______ 这个原因有很多首先检查波峰焊锡炉温度,是否正常,然后确定波峰喷雾有没有问题,如果波峰焊机没有问题,就是助焊剂的问题换助焊剂就好了

郝翟陶573SMT在生产过程中会出现哪些异常?一般情况下 -
长使肿13372697538 ______ 1、刷锡膏位置:锡膏桥接,少锡膏,多锡膏,锡膏塌陷,锡膏移位 2、贴片位置:少件,多件,贴错位置,贴错元件,元件移位,元件翘起成碑状 3、回流炉位置:因为炉温引起元件损坏或者焊锡不良

郝翟陶573焊点的焊锡经常出现小洞是怎么回事 -
长使肿13372697538 ______ 针孔,主要是焊盘有油、氧化、锡温度不均匀、助焊剂不良等原因造成的 可以改一下PCB板的制作工艺试试看,可以改成喷锡、镀银或者镀金,那样焊接效果会更好一些,就是价格会贵一点....

郝翟陶573焊接后焊道有洞怎么办 -
长使肿13372697538 ______ 主要原因是焊件不干净,有油污或铁锈等, 焊条走得不均匀 .可将电流调大一点以沙眼前一厘米处打火进行补焊

郝翟陶573波峰焊维修时遇到的问题和解决办法 -
长使肿13372697538 ______ 一、怎么把要维修波峰焊 内的锡弄出来 1.现备好若干个不锈钢盆,数量一般不少于十个,当容器用于冷却锡;耐高温手套一双,不锈钢勺一把; 2.用一个勺子一勺一勺的从锡槽里舀出来,到不锈钢盆里冷却,否则在放回炉胆的时候就很麻烦...

郝翟陶573波峰焊为什么焊不上 -
长使肿13372697538 ______ 波峰焊接缺陷分析: 1.上锡不良/不湿润: 这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分上锡.分析其原因及改善方式如下: 1-1.外界的污染物如油,脂,腊等, 此类污染物通常可用溶剂清洗, 此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的. 1-2.矽油...

郝翟陶573焊点质量根据形态如何判断?谢谢 -
长使肿13372697538 ______ 焊接质量可以采用焊点形态来判断:当达到临界钎料量时,焊点外观上没有空洞,强度与波峰焊相当.检查焊点主要看两处:通孔被填满的程度及焊料球形区域外围浸润性.IPC-A-610C规定:理想的通孔再流焊点应该达到100%或至少75%的填充率(图13);焊料外围浸润性的最低条件是焊料球和外围浸润都需要检查,当新月形在电路板两面都产生且两面球形的外围浸润接近360℃(最低270℃)时就算满足要求.

郝翟陶573pcba板过波峰焊时空焊是什么原因啊 -
长使肿13372697538 ______ pcb设计不合理有阴影效应,或pcba变形,或氧化受潮,波峰高度与pcba不平行,或波峰高度太高(如果是电磁泵波峰机),一般就是以上问题的一种或多种组合的问题,全手写望采纳,谢谢