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炭化炉设备多少钱一套

来源:baiyundou.net   日期:2024-09-28

智通财经APP获悉,开源证券发布研究报告称,碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致,但部分工艺段使用专用设备,部分需要在硅设备基础上加以改进。根据梳理,目前长晶设备已基本实现国产化,其他各工艺环节设备国产化率在0%-20%之间,国产替代空间广阔。

受益标的:(1)宇环数控(002903.SZ):国内稀缺的高端数控机床研发制造企业,以超硬材料机加工核心技术为基,切入碳化硅研磨设备。(2)快克股份(603203.SH):深耕微电子封装三十年,在二级封装锡焊设备领域国内第一、全球领先,向上切入一级封装,纳米银烧结设备将打破海外垄断。

▍开源证券主要观点如下:

碳化硅是制作大功率、高频、低损耗功率器件的最佳材料

与硅基半导体材料相比,碳化硅具备能量损耗低、封装尺寸更小、可实现高频开关以及耐高温、散热能力强的突出优势,适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,是新能源领域的理想材料。

新能源汽车、光伏、风电等市场需求驱动,Yole预计2027年全球碳化硅功率器件市场将增长62.97亿美元,CAGR达34%。

供给侧进展:供给紧张加速扩产,设备决定产能上限

根据三安集成官网,保守估计到2025年,新能源汽车碳化硅功率器件用量约219万片6寸碳化硅晶圆。而2025年的全球碳化硅产能仅有242万片,其中约有60%可投入新能源汽车生产。2025年,新能源汽车市场大约会有123万片碳化硅6寸晶圆的产能缺口。

碳化硅衬底和晶圆的产能增速远落后于新能源汽车需求扩张的速度。国内碳化硅IDM厂商三安光电,衬底厂商天岳先进、露笑科技、东尼电子、北京天科,器件厂商士兰微、华润微电子、燕东微电子等加速扩产,而设备是决定各厂商产能上限的决定性因素。

碳化硅产业资本开支加速,供应链安全可控助力国产碳化硅设备厂商突围

碳化硅晶圆和器件的制备基本工艺流程同硅基半导体基本一致,但部分工艺段使用专用设备,部分需要在硅设备基础上加以改进。根据该行梳理,目前长晶设备已基本实现国产化,其他各工艺环节设备国产化率在0%-20%之间,国产替代空间广阔。

集成电路产业链自主可控是国家多次强调的大趋势,伴随《关于做好2023年中央企业投资管理进一步扩大有效投资有关事项的通知》等一批积极的政策出台,碳化硅设备将加快国产化步伐。

产业链拆解:重点推荐国产衬底磨抛设备和芯片封装固化设备

衬底环节是碳化硅器件制造中最核心、最困难的环节。碳化硅衬底价格高是制约碳化硅应用落地的主要原因。

由于切片环节良率较低,切抛磨环节约占衬底总成本的2/3,切磨抛设备是衬底加工最核心的设备,国产化率约20%。根据该行测算,预计2025年中国车用6英寸SiC晶圆抛磨设备市场空间约为50.9亿元。

在器件封装环节,由于纳米银烧结工艺具备可实现高温服役、高热导率、高导电率、高可靠性几大优势,契合三代半导体封装需求,纳米银烧结设备成为碳化硅封装固化工艺的最核心设备,截至2022年未实现国产化。根据测算,预计2025年国内纳米银烧结设备市场规模为30亿元。

风险提示:车用碳化硅器件渗透进度不及预期、碳化硅光伏逆变器渗透不及预期、国内设备厂商研发、产业化进度不及预期。

本文源自智通财经网

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冀咬蕊17897463701 ______ 最小型的是每天生产1吨机制木炭的配置.全套3万多元.包括粉碎、烘干、成型和炭化的全套设备,都包括电机.

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冀咬蕊17897463701 ______ 炭化炉主要是针对制棒机生产的生棒进行高温炭化.将制棒机生产出的生棒进行均匀炭化,也就是在生产机制木炭过程中使用的.机制木炭炭化炉是以自产燃气炉为热源,使用甲烷气通过旋风器,配风进入燃烧器,燃烧器出口温度可以达到800摄氏度-1200摄氏度,流速可以达到每秒3-5米,产生的高温气流在燃烧室外围加热.这样设计既解决了炭化炉在炭化过程中产生的浓烟对环境造成的污染问题,有解决了木炭机设备所需的热能问题,充分做到了自供自给.

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(编辑:自媒体)
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