焊接总结300

赖忠咸3447铝焊接过程中容易出现的问题有哪些?
卜钥法17173689101 ______ 易产生裂纹,焊接过程是一系列不平衡的工艺过程的综合,从本质上看,热裂纹产生多是与焊接接头金属断裂的冶金因素和力学因素发生重要的联系,

赖忠咸3447常见的焊接缺陷有哪些?
卜钥法17173689101 ______ 常见焊接缺陷有: 1) 裂纹:包括热裂纹、冷裂纹、再热裂纹、层状撕裂. 2) 未焊透和未溶合. 3) 夹渣. 4) 气孔. 5) 表面缺陷:如咬边、背面凹陷、焊瘤、弧坑、电弧擦伤、焊缝尺寸不符合要求. 6) 其他缺陷:如过热和过烧、夹钨.

赖忠咸3447焊接中容易忽略的问题有哪些?
卜钥法17173689101 ______ 1、多层焊不连续施焊,不注意控制层间温度2、多层焊缝不清除焊渣及焊缝表面有缺陷就进行下层焊接3、要求熔透的接头对接或角对接组合焊缝焊角尺寸不够

赖忠咸3447PCB焊接过程中遇到的焊接问题的解决方法和原因有哪些
卜钥法17173689101 ______ 常见的焊接问题:最常见的就是虚焊、假焊,假焊目视可以看到明显的元器件引脚和焊盘脱离没有紧密焊接在一起,虚焊则是外观不容易看到,多是因为元器件氧化或者焊接温度不够等原因造成的焊接不良.还有就是焊接温度和焊接时间不够的话即使焊点表面是光亮的,但实际上焊点里面是虚焊的,它的焊脚里的锡成灰色的就像锡没有完全熔化一样,不能使焊盘、锡膏、元器件引脚熔为一体. 焊接问题的解决方法:焊接前保持PCB焊接面的清洁度,合理控制锡膏的厚度;并且SMT机贴元器件保持放正;合理的控制过炉温度,保证焊锡质量,遇到元器件氧化情况的话只能手工补锡或者停止生产,平时PCB和元器件存放的温湿度一定要控制好,否则也容易引起氧化现象.

赖忠咸3447PCB焊接过程中常遇到的焊接注意事项有哪些呢焊接过程中我们经常会?
卜钥法17173689101 ______ 焊接注意事项: 1.焊接时间不宜过久,但要完全熔著,以免造成冷焊. 2.焊点的表面要平滑、有光泽. 3.焊点完全冷却前,不可移动. 4.电烙铁不用时要放置於电烙铁架上...

赖忠咸3447电路板的焊接中要注意的焊接事项有哪些
卜钥法17173689101 ______ 1.控制好焊接温度避免线路板焊接不良2.手工焊接时要注意焊点的饱满光滑,不可有锡珠锡渣出现在线路板上以免造成线路板隐性的品质异常3.贴片部分不管是红胶工艺还是锡膏工艺的线路板,钢网印刷过程中要注意钢网的厚度,避免印刷后焊料过多或过少影响焊接品质

赖忠咸3447焊接在开始焊接时注意什么?
卜钥法17173689101 ______ 焊接在开始焊接时,先将被焊处加热,然后将熔池烧 穿,形成熔孔,当熔孔形成后,即可填充焊丝,如图3-67.所 示.熔孔的大小保持在等于或稍大于焊丝直径为宜,并使...

赖忠咸3447焊接与胀接相比有何优缺点?
卜钥法17173689101 ______ 焊接是将工件和焊条加热到熔点,工件和焊条熔合在一 起,冷却后凝固成一个整体的.焊接是分子或原子之间的连接, 所以焊口的强度高,严密性好.采用厚壁管作管接头还可以对汽 包的开孔起到加强的作用,汽包的壁厚可以降低. 胀口的严密性虽然可以满足使用要求,但不如焊口好.胀接 是靠摩擦力将管子与汽包连接起来的,强度低,不能对汽包的开 孔起到加强作用,因而不能降低汽包的壁厚. 焊接的缺点是要消耗能源和材料,焊接的劳动强度较大,汽 包上的管接头焊接后要进行整体高温回火,以消除焊接热应力. 因此,中压及中压以上的大、中型锅炉,除对流管外通常都采用焊接.

赖忠咸3447在焊接3mm以下的焊件时注意什么?
卜钥法17173689101 ______ 在焊接3 mm以下的焊件时,焊接火焰要平稳均匀的向前移 动,一般不进行摆动.焊丝的一端在焊缝的熔池内一下一下地送 进去,不要点在熔池的外面,以免粘住焊丝.在正常的焊接过程 中,向熔池中心送进,焊丝的速度应该是均匀的,如果速度不均 匀就会使得焊缝金属高低不平,宽窄不一.