焊接技术的五个步骤
2月8日，B站博主笔记本维修厮发布了一条标题为《联想的计划性报废计划?估计中招的机主不计其数了》的视频，引发了网友大范围的关注和讨论。
B站视频截图
该博主在视频中演示了维修一台联想小新系列笔记本的过程，并称由于联想使用了低温焊锡膏焊接技术（Low Temperature Soldering，简称LTS），造成在一段时间后机器CPU出现虚焊问题，随后导致笔记本电脑黑屏等问题。
截止2月14日10点，原视频已有117万+播放量，评论8700+条，弹幕3200+条，其中不乏反映出现类似问题的网友。
2月13日晚，联想小新官方微博发布了一条测试视频，并给出了《小新轻薄本低温锡膏焊接技术说明》。
联想小新官方微博回复
说明中称，相关描述与事实严重不符，低温锡膏焊接技术是业界的一项成熟技术，符合国家&国际标准，且经过多年大批量认证，长期正常使用不存在可靠性问题，采用低温锡膏焊接技术的机型和常温锡焊技术的机型之间返修率没有差异。
联想官方回应视频
视频中联想工作人员采用电子行业通用要求，对低温焊锡膏原件进行了1kg拉力焊接强度测试，5组依次升温，实验中元件焊点最高温度140℃（高于熔点138°C）时，仍通过了测试。
钛媒体App了解到，新型低温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动，由联想集团以及锡膏厂商共同推进，联想旗下生产研发基地联宝承担了该工艺的实际验证。
根据英特尔介绍，使用新型低温锡膏焊接工艺焊接时温度更低，耗电减少可达40%。可以减少操作步骤，节约时间。此外，由于焊接温度降低，使得 CPU 基板、主板的形变更小，因此形变冗余度更高，使得BGA封装的密度增强，锡珠的体积变小，从而可以降低焊接后的整体厚度，有助于笔记本变得更轻薄。
据公开资料显示，目前许多笔记本厂商正在使用低温焊锡技术，如苹果、戴尔、惠普、华硕、联想等公司。根据联想官方文章显示，低温焊锡膏焊接技术最早应用于2017年。在此之前，业界普遍认为这是一项成熟的技术。
根据此前联想官方文章介绍，在2021/22财年，联想集团共出货1420万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达5000万台。（本文首发钛媒体App，作者/吴泓磊，编辑/钟毅）
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庾徐肩2333焊接工艺主要有什么内容 -
江薛山17390581139 ______ 焊接设备:型号 规格 焊接工装:变位机 滚轮架 操作机 夹紧装置 其他工艺装备 操作顺序:每个工位的操作工序和操作工步 焊接材料:焊丝型号规格 焊剂型号规格 焊条型号规格 以及相应的处理程序 焊接规范:电压 电流 焊丝伸出长度 气体流量 其他需要注意的事项
庾徐肩2333关于焊接电路板的小问题 -
江薛山17390581139 ______ 如果电烙铁长时间的接触焊接管脚肯定会损坏IC芯片的. 贴片IC有专门的焊锡膏及吹焊器具. 我给你说一下焊接管脚IC的经验吧. 首先,工具上对你的电烙铁的电烙头要保护好,不要出现黑色的氧化物,如果有就磨掉磨掉后马上粘松香补焊锡.焊锡的选取上,你尽量选取焊丝中间加有助焊剂的焊丝,焊丝表面应该光亮. 其次,焊接时将IC管脚对应好焊接电路板的焊接位置上,接着先将焊丝接触然后电烙头从下至上的较快速的上锡(干仪表工最后几个月我基本上一闪而过就焊好一个焊点).焊接出来的焊点应该饱满,略有尖头(因你从下往上焊接的).
庾徐肩2333361l不锈钢管焊接工艺有什么样的过程?
江薛山17390581139 ______ 1.焊前充气.在焊接前,先用铝铂胶带将要焊接的管子接缝两端以及破口处封住.在管子的一端充入氩气,并在管子的另一端开一个5mm的小孔,并在管子的下端充气氩气,在氩气充满后,就可以进行焊接了. 2.焊接时,撕开坡口面是哪个的铝铂胶带,并且焊接一段后再撕开另一段,并且焊接过程中要始终对管子内充氩气进行保护. 3.焊接结束后,等几分钟后才能停止充气保护. 焊接过程,在我们的眼中是一个并没有多少技术含量的粗活,很多人都是可以做的.现在看来,焊接并没有我们看的那么简单,也并不是什么人都可以从事的.
庾徐肩2333电焊技术要领 -
江薛山17390581139 ______ http://www.youku.com/playlist_show/id_4376965.html 焊条与工件之间的角度要均匀 电流要适当 焊接时还要知道要焊接的工件是什么材质,铸铁有铸铁焊条,45#纲要用502或是506..................要不然不是焊不上就是焊了就炸开了.看得清楚焊条熔化后的铁水对学电焊有很大的帮助,学得也会更快.建议你是别人烧电焊的时候拿个面罩看看别人是怎么烧的,电焊其实很容易上手的.
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