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焊盘上的锡怎么清除视频

来源:baiyundou.net   日期:2024-07-02

马幸莎683请教高手,将焊盘上的焊锡层去掉,让铜皮裸露该如何设置 -
巩梅淑17326482811 ______ 楼主助焊剂锡条DXT-398A只是个建议,实际你要试下看行不行哦,先用高温去掉锡,这样应该就可以去锡.

马幸莎683smd电感 焊锡的锡尖如何处理掉 -
巩梅淑17326482811 ______ 不管是自动焊锡机或手工操作要防止焊锡拉尖现象,方法有多种:一、控制好焊接温度,必须达到足够的熔锡作业温度.如果使用的是有铅焊锡丝的话,其熔点为:183度,烙铁头的焊接作业温度一般为:270-300度;无铅焊锡丝的熔点为:227度,烙铁头的焊接作业温度一般为:280-320度.二、检查PCB或元器件的焊锡性能.在PCB焊盘或元器件上不可有氧化层或其它粘污物.如果有则应先用清洗剂去除.如果PCB焊盘或元器件上有镀其它的金属,则应先查明是何种金属,再选用相应的焊锡丝才能焊好.如镀镍金属则应选用镀镍焊锡丝才能焊好.如下参考资料是有关《焊锡丝焊接不良现象分析》的更多描述.

马幸莎683PCB板焊盘边缘串锡 -
巩梅淑17326482811 ______ 用铜丝吸掉.用吸锡器除掉都行.使用焊锡膏再焊

马幸莎683如何去掉焊盘上镀锡?本来要求镀镍的,现在镀锡了,导致芯片焊不上, -
巩梅淑17326482811 ______ 不能过磨板线,只能靠药水进行微蚀处理.

马幸莎683一段用电烙铁更换电路板内存芯片的视频中有几处看不明白,求教! -
巩梅淑17326482811 ______ 其实很简单,这种芯片我最起码换了几千片了,他的方法不好,容易伤线路板,买一个热风枪,把芯片吹下来,用调温炼铁,烙铁头是刀形的,把焊盘上的锡清理掉,再把好的芯片对上,用烙铁拖焊,要加助焊剂.

马幸莎683BGA的技巧 -
巩梅淑17326482811 ______ (一)BGA芯片的拆卸 ①做好元件保护工作,在拆卸BGA IC时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近.在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团.很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度...

马幸莎683大焊盘上锡不理想要怎么解决 -
巩梅淑17326482811 ______ 经常遇到客户提问说遇到产品的线路板焊盘铜皮太大,而且焊接在上面的连接器是紫铜的,也比较大所以在过波峰后上锡不怎么理想,要怎样才能解决?针对这个问题,爱立本助焊剂根据多年的经验给出以后解决方案,希望能够帮助到大家. ...

马幸莎683怎么除去铁上的黑胶 -
巩梅淑17326482811 ______ 去除黑胶没有什么好办法! 以cpu为例!给你说下手法,后续就看你如何熟练了!以Iphone5为例,U1为主cpu 使用风枪烙铁均为QUICK风枪除黑胶温度250度,拿把尖一些的镊子,轻轻将cpu四周的黑胶刮一遍,注意力度,刮完后,风枪切换390温度,垂直加热,待看到有锡珠冒出来时,轻轻用镊子将芯片翘起来.cpu拆下来后,用风枪250配合镊子390,加助焊膏,将焊盘锡尖轻轻拖一遍,然后风枪切换250度将四周的残胶刮干净,不必太干净,然后用风枪250烙铁390,加助焊膏将焊盘拖到平为止,注意手法,力度不要太大,焊盘拖平后,将焊盘或者周围的残余黑胶刮干净.然后大功告成! 希望对你有帮助.

马幸莎683波峰焊锡渣多怎么解决? -
巩梅淑17326482811 ______ 第一,严格按照工艺操作规范操作,注意锡面高度; 第二,注意锡炉保养,不能总知道往锡炉里投锡,因为在波峰焊接过程中,焊盘上的铜会解析进入锡炉中,导致铜含量上升,远高于标准百分比,导致焊接效果大打折扣,产生很多锡渣.解决办法是根据有铅还是无铅确定除铜方法. 第三,使用焊锡抗氧化剂.抗氧化剂可以有效阻止氧化发生,减少锡渣产生 第四,可以直接卖给吾 们.

(编辑:自媒体)
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