生产hbm芯片的上市公司
财联社4月16日讯（编辑 平方）ChatGPT发展带动第三代HBM报价大涨，据媒体报道，2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加，价格也水涨船高，据悉近期HBM3规格DRAM价格上涨5倍。
\nSK海力士副会长朴正浩此前指出，随着ChatGPT等应用开启AI新时代，加上相关技术演进，预计全球数据生成、储存、处理量将呈等比级数增长，而在技术演进的路上，HBM扮演着重要角色。
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首尔业界透露，SK海力士为英伟达供应第三代HBM DRAM，搭配英伟达的A100图像处理器（GPU）供ChatGPT使用。中信证券指出，AIGC对于AI服务器需求大增，配套GPU的GDDR和HBM显存需求有望成为DDR和LPDDR之后新的内存增长领域。
\nAI应用快速放量之下，AI服务器所需DRAM容量为常规服务器的8倍，拉动DRAM需求大幅增长。HBM突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案。AI对话程序在执行计算期间需要大容量、高速的存储支持，预计AI芯片发展也将会进一步扩大高性能存储芯片（HBM）需求。
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HBM，即高带宽存储器，是超微半导体和SK海力士发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM。HBM重新调整了内存的功耗效率，能大幅提高数据处理速度，是当下速度最快的DRAM产品，其每瓦带宽比GDDR5高出3倍还多，且HBM比GDDR5节省了94%的表面积。
\n目前，HBM主要被安装在GPU、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）、AI加速器、超级计算机及高效能服务器上。HBM约占整个DRAM市场的1.5%，整体市占率水平尚低。
\n随着AI技术不断扩大对高算力的需求，HBM销售量有望迎来快速增长。根据TrendForce集邦咨询，2023-2025年HBM市场CAGR有望成长至40-45%以上，至2025年市场规模有望达25亿美元，市场需求快速提升。
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随着中国智能化、数字化、信息化技术的的深入发展，各大领域对于高性能储存器产品的需求将持续增长，加之HBM应用领域向智能驾驶、通信设备等领域拓展，HBM需求量将保持较高的增速。据新思界发布的分析报告显示，预计2025年中国高带宽存储器（HBM）需求量将超过100万颗。
\n从HBM1到HBM3，SK海力士和三星一直是HBM行业的领军企业。2021年10月，SK海力士开发完成全球首款HBM3，2022年6月量产HBM3 DRAM芯片并供货英伟达，持续巩固其市场领先地位。另外，英伟达已经将SK海力士的第四代HBM安装至H100。
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HBM属于高技术门槛行业，行业企业极少，且未来很长时间内能够涉足该领域的企业非常有限。中国HBM市场主要由三星及SK海力士主导，其凭借的先进的技术、持续迭代的产品及服务能力占据中国乃至全球主要HBM市场，尤其是SK海力士，在HBM技术方面居于领先水平，占据较大的市场份额。
\n据财联社不完全统计，涉及HBM业务的A股上市公司有国芯科技、通富微电、澜起科技、兆易创新、佰维存储等，具体情况如下：
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值得注意的是，目前HBM仍主要应用于服务器、数据中心等应用领域，其最大的限制条件在于成本，对成本比较敏感的消费领域而言，HBM的使用门槛仍较高。尽管HBM已更迭到了第四代，但HBM现在依旧处于相对早期的阶段，其未来还有很长的一段路要走。
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