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甲基三甲氧基硅烷代号

来源:baiyundou.net   日期:2024-09-25

金融界2024年3月30日消息,据国家知识产权局公告,烟台德邦科技股份有限公司申请一项名为“一种低温固化有机硅密封胶“,公开号CN117777945A,申请日期为2023年12月。

专利摘要显示,本发明属于有机硅密封胶技术领域,涉及一种低温固化有机硅密封胶,包括A组份:乙烯基硅油20~50份、乙烯基MQ树脂20~50份、改性羟基硅油5~20份、含氢硅油1~20份、白炭黑1~10份、抑制剂按0.005~0.1份;B组份:乙烯基硅油20~80份、改性硅树脂20~30份、白炭黑1~10份、KH570 1~10份、甲基三甲氧基硅烷1~10份、黑色色膏0.05~0.1份。本发明低温固化有机硅密封胶采用改性羟基硅油,一方面提高了胶体的耐热性能,另一方面促进密封胶低温粘接;采用改性硅树脂在于侧重加快了硅氢键与乙烯基的反应,减缓了羟基与硅氢键反应,避免氢气的产生,从而降低胶体内气泡的生成机率。

本文源自金融界

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米印兰13080549385 ______ KH-570(中国科学院) A-174(美国联碳公司) KBM-503(日本信越化学工业株式会社) Z-6030(美国道康宁公司) 化学名称:γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷

鱼莘建1626甲基三乙氧基甲硅烷 -
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(编辑:自媒体)
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