电路板插件视频教程
今日捷多邦和大家分享电路板贴片加工工艺都有哪些？
一、SMT贴装（单面）
将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。
二、 SMT贴装（双面）
为了保证PCB板的美观性和功能性，一些PCB工程师会采用双面贴装的方式。IC元器件布置在A面，片式元器件贴装在B面。
三、DIP插装（单面）
需要进行插件的PCB板经生插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板。
四、混装（单面）
PCB电路板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，通孔元器件较少的情况下，采用手工焊接。
五、混装（双面）
双面混装有以下两种方式：
①PCBA加工组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。
②适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的 情况，建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。
六、 贴装和插装混合（单面）
一部分PCB电路板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB电路板过回流焊和波峰焊需要使用治具。
以上便是捷多邦今日分享电路板贴片加工工艺的全部内容，希望以上内容的讲述可能帮助读者更好的了解电路板贴片加工工艺。
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