电路板表面铜皮烫掉了
PCB设计中，有一种常见的元件叫做金手指，它是一排金黄色的导电触片，用于连接PCB板与外部设备或卡槽。金手指的设计和制作对于PCB的性能和可靠性有着重要的影响，捷多邦将在本文中介绍一些PCB设计中的金手指技巧，希望对你有所帮助哦。
金手指的功能和分类
金手指的主要功能是作为PCB板对外连接网络的出口，实现信号的传输和电源的供给。金手指的分类主要有以下几种：
1.根据金手指的形状，可以分为直线型和弧线型。直线型的金手指适用于DDR，DDR2，DDR3，DDR3L等内存条，弧线型的金手指适用于DDR4，DDR5等内存条。
2.根据金手指的位置，可以分为单边型和双边型。单边型的金手指只在PCB板的一边，双边型的金手指在PCB板的两边，通常用于双面插槽的设备，如PCI，ISA，AGP等。
3.根据金手指的长度，可以分为长短型。长短型的金手指是指在一排金手指中，有些金手指的长度比其他的长或短，通常用于实现不同的功能或优先级，如复位，电源，地等。
金手指的设计要点是什么？主要有这几个方面：
1. 金手指的斜边设计。为了防止金手指在插拔过程中刮伤卡槽或露出铜，需要在金手指的外边缘设计一个斜面，通常斜面的角度是45度。同时，需要注意金手指距离板边的安全距离，根据板厚和斜边的角度，计算是否会伤及金手指，如果距离太近，需要削铜或增加距离。
2. 金手指的阻焊层开窗设计。为了保证金手指的导电性和插拔性，需要在金手指的位置开通窗，去掉阻焊层，露出金属。通常，阻焊开窗比线路大单边4mil，注意开窗离金手指周围铜皮的距离，不能露铜，否则要掏铜。另外，金手指2mm以内的过孔不允许开窗，以免影响金手指的强度和平整度。
3. 金手指的板角处理设计。为了方便插卡，金手指的位置外形线需要倒角，可以是倒斜角或倒圆角，根据个人喜好设计。如果外形板角不倒角处理，在插拔时直角会伤及卡槽，导致产品可靠性降低。
4. 金手指的线路层铺铜设计。为了方便插卡，外层表面金手指区域最好不做铺铜设计，如果两个或者多个都是同一网络，铺铜设计的效果是多个连成一块，则生产出来的产品不是单个金手指，会影响插拔的方便性。
5. 金手指的长短设计。长短金手指是指在一排金手指中，有些金手指的长度比其他的长或短，通常用于实现不同的功能或优先级，如复位，电源，地等。长短金手指的设计需要注意
以下几点：主引线宽度40mil，副引线宽度20mil，连接点6mil，金手指焊盘到20mil引线之间的间距8mil，长短金手指加完引线后，需要将主引线移到离长金手指处间距8mil。当主引线进入单板内时，需要用斜线连接，或者金手指旁边有很大的凹槽时，需要将引线做成圆角，而不是直角。
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蒯亭钩19756592930 ______ 工具齐全就好办,修复要特别小心,原来的铜皮沿着原来的痕迹仔细复原,用502粘住,断裂处打磨干净,用落铁仔细焊上,注意焊点越小越好,微动开关处仔细复原,注意开关要接触良好,耐心修理铜皮两侧的间隙,注意不要短路,检查所修部分和其他部分完好,装上试试,一般应可以用.祝您成功.
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蒯亭钩19756592930 ______ 你问的不够细.是什么样的板掉铜皮?是板材本身的铜皮掉,还是沉铜或电铜后掉铜皮?如果是板材本身,这里面有个附着力的测试:大约是这样的,将铜皮用界开成1平方厘米或平方英寸,焊上(你最好用502胶水)拉把,用拉力计拉,到铜皮撕开前的一刻即为最大附着力.这个在板材供应商的报告里会标明附着力的,对比一下就知道这附着力是不是合格了.如果是沉铜电铜后掉铜皮,那这个原因就复习得多了,除油、微蚀、活化、清洗、等等都会有机会影响到最终的附着力,还有在沉铜或电铜本工序,电流大小、温度过高、镀液清洁度、镀液纯度、镀液本身质量等等因素都会有影响掉铜皮的可能.
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蒯亭钩19756592930 ______ 直接找到线头连上焊上后用胶粘在板上.
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蒯亭钩19756592930 ______ 你是说焊盘掉了吧,焊盘掉了你接不接住都无所谓了,补救的方法是:在焊盘和线路断裂处再往后2mm,如果有绿漆的话把绿漆用刀片刮掉大约2~3mm的一段,露出铜线.然后用烙铁把露出的铜线部分上锡,注意,烫一下有上锡就行,不要超过2S