电镀工艺步骤
金融界2024年3月8日消息，据国家知识产权局公告，盛美半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“电镀工艺中的球阀控制方法、系统和计算机可读介质“，公开号CN117661088A，申请日期为2022年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电镀工艺中的球阀控制方法、系统和计算机可读介质，球阀控制方法包括步骤：S1：将集液漏斗内的液位划分为连续的多个液位区间，并从多个液位区间中确定预设区间；S2：实时检测集液漏斗内的液位，确定液位所属的液位区间；S3：根据所属的液位区间的变化控制球阀的开度；其中，当所属的液位区间为预设区间时，控制球阀的开度保持不变。因此，该球阀控制方法中，球阀的开度经过至少一个液位区间后才进行切换，具有降低球阀切换频率，延长球阀的使用寿命的优点。
本文源自金融界
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