红米k60至尊详细参数表

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红米k60至尊详细参数表

来源：baiyundou.net 日期：2024-08-05

根据国外科技媒体 xiaomiui 报道，小米 13T Pro（国内市场可能叫做 Redmi K60 至尊版）近日现身 IMEI 数据库。

根据 IMEI 数据库显示的信息，小米 13T Pro 的型号为“23078PND5G”；Redmi K60 至尊版的型号为“23078RKD5C”。其中型号开头的“2307”，暗示这款手机可能会在 2023 年 7 月推出。

IT之家从报道中获悉，这款手机的内部代号为“corot”。小米 13T Pro 代号为“corot_pre_global”，Redmi K60 Ultra 代号为“corot_pre”。

小米会先以“Redmi K60 至尊版”在国内市场推出该机，然后再以“小米 13T Pro”在国际市场上推出。根据 IMEI 数据库信息，这两款手机预计搭载天玑 9200 处理器。

天玑 9200 基于台积电第二代 4nm 制程打造，搭载新一代 8 核旗舰 CPU 和新一代 11 核 GPU Immortalis-G715，Cortex-X3 超大核主频高达 3.05GHz，性能核心全部支持纯 64 位应用，GPU 支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。另外，天玑 9200 支持 8533Mbps LPDDR5X 内存和 8 通道 UFS4.0 闪存。

图片及引用来源：

IT之家 - 搭载天玑 9200 处理器，Redmi K60 至尊版 / 小米 13T Pro 手机现身 IMEI 数据库

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（编辑：自媒体）