线路板喷锡

线路板（PCB）是电子产品的核心部件，它将电子元器件通过导电线路连接起来，实现电路的功能。线路板行业是一个高科技、高精密、高速发展的行业，它有一些专业术语和行话，让外行人听不懂，甚至让新手感到困惑。本文捷多邦小编将介绍线路板行业最常见的十个“黑话”，帮助你了解线路板PCB。

1. Test Coupon

Test Coupon，俗称阻抗条，是用来测量 PCB 的特性阻抗是否满足设计要求的样品。特性阻抗是 PCB 上信号传输的重要参数，它决定了信号的质量和完整性。如果特性阻抗不匹配，会导致信号的反射、失真、干扰等问题。因此，PCB 的设计和制造都要考虑特性阻抗的控制，而 Test Coupon 就是用来检验这一点的工具。Test Coupon 通常是 PCB 的一部分，与主板隔开，但与主板的结构和材料相同。Test Coupon 上有一些测试点，可以用仪器测量其阻抗值，与设计值进行比较，判断 PCB 是否合格。

2. 金手指

金手指，英文为 Gold Finger，是 PCB 上用来与连接器接触的金属部分，通常是电镀的硬金或软金。金手指的作用是提供可靠的电气连接，以及耐磨、耐腐蚀的物理保护。金手指的形状和尺寸要根据连接器的规格设计，以保证插拔的顺畅和稳定。金手指的数量和位置也要考虑信号的分配和平衡，以避免信号的串扰和干扰。金手指是 PCB 的重要组成部分，它的质量直接影响了 PCB 的性能和寿命。

3. 通孔

通孔，英文为 Plating Through Hole，简称 PTH，是 PCB 不同层之间的导通孔，可以插装组件或增强材料。通孔的作用是实现 PCB 的多层互连，以及提供机械支撑和散热通道。通孔的制作过程是先在 PCB 上钻孔，然后在孔壁上镀铜，形成导电层。通孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证通孔的质量和效率。

4. 盲孔

盲孔，英文为 Blind Via Hole，简称 BVH，是 PCB 最外层与邻近内层的导通孔，因为看不到对面，所以叫盲孔。盲孔的作用是增加 PCB 的布线密度，以及减少 PCB 的厚度和重量。盲孔的制作过程是先在 PCB 的外层上钻孔，然后在孔壁上镀铜，形成导电层，最后用填充材料填充孔内，以防止污染和损伤。盲孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证盲孔的质量和效率。

5. 埋孔

埋孔，英文为 Buried Via Hole，简称 BVH，是 PCB 内部任意层之间的导通孔，没有延伸到表面，所以叫埋孔。埋孔的作用是增加 PCB 的布线密度，以及减少 PCB 的厚度和重量。埋孔的制作过程是先在 PCB 的内层上钻孔，然后在孔壁上镀铜，形成导电层，最后用填充材料填充孔内，以防止污染和损伤。埋孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证埋孔的质量和效率。

6. 喷锡

喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂一层锡膏，然后用高温的热风吹过，使锡膏熔化并均匀地覆盖在焊盘上，形成一层锡层。喷锡的优点是成本低、工艺成熟、可靠性高，缺点是锡层不平整、易产生锡渣、不适合高密度的 PCB。

7. 沉金

沉金，英文为 ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍金，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。沉金的过程是先在 PCB 上化学镀一层镍，然后在镍层上浸泡一层金，形成一层金属复合层。沉金的优点是金属层平整、光滑、耐腐蚀、适合高密度的 PCB，缺点是成本高、工艺复杂、易产生黑斑。

8. OSP

OSP，Organic Solderability Preservative，有机可焊性保护剂，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。OSP 的过程是先在 PCB 上涂一层有机化合物，然后在低温下固化，形成一层薄膜。OSP 的优点是成本低、工艺简单、环保无污染、适合高密度的 PCB，缺点是薄膜易受潮、易损伤、存储时间短、不适合多次焊接。

9. 阻焊

阻焊，英文为 Solder Mask，焊接阻挡层，是 PCB 上用来保护非焊接区域的一层材料，通常是绿色的。阻焊的作用是防止焊接时的短路、漏焊、锡桥等问题，以及提供绝缘、防潮、防腐蚀、防静电等功能。阻焊的制作过程是先在 PCB 上涂一层阻焊油墨，然后通过曝光、显影、固化等步骤，形成一层阻焊膜。阻焊的颜色、厚度、精度等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证阻焊的质量和效果。

10. 沉锡

沉锡，英文为 Immersion Tin，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。沉锡的过程是先在 PCB 上化学镀一层锡，形成一层均匀的金属层。沉锡的优点是价格适中，表面平整，适合高密度的 PCB，缺点是锡层易受潮，易产生锡须，存储时间短。

以上就是捷多邦小编给你分享的关于线路板的行业黑话内容啦，除了这些以外，其实还有很多专业术语哦，感兴趣请关注我们~

尤功苏4228电路板表面沉金和喷锡哪个好? -
田俭纨19335258464 ______ 每个工艺都肯定有他的优点和缺点,这个就像人一样,看你的产品用途,需要的特性!如果你是要导电性能好存放时间长 耐磨那么建议选择沉金工艺,如果这个产品利润不多的话,做沉金工艺估计你也亏的够呛!沉金工艺成本较高,如果你的产品是要求焊接性能好,焊接牢固性高,建议选择喷锡工艺,喷锡工艺还有优点就是成本较低!选择适合你产品的才是最重要的,没有绝对的好坏!针对这块像捷配pcb极速制造板厂就开放了 喷锡、osp、沉金等表面处理工艺,客户可根据需求选择.

尤功苏4228线路板上的是锡还是银 -
田俭纨19335258464 ______ 线路板上常见的是以锡作为表面处理,因为锡便宜而且加工容易,工艺成熟;少部分用到银,但银昂贵而且容易氧化发黄,储存期限又短,在线路板表面处理时较少使用.锡和银同样作为银白色,但是用到锡的话一般是喷锡,用到银一般是沉银.喷锡焊盘表面比较粗糙,用白纸擦一下接触位置会变黑,可以由此判断是银还是锡 .

尤功苏4228各位兄弟姐妹,您们好!请问谁有PCB喷锡、化金、化银,ENTEK的定义或标准. -
田俭纨19335258464 ______ 喷锡指通过热风整平工艺为PCB提供光亮,平整,均匀的锡铅(63/37)层,方便焊接. 化金指采用化学方法在PCB的表面焊盘和PTH孔上沉积一层磷镍镀层及一层薄金(约0.1um),使PCB具有良好的可焊性. 化银是在阻焊后的PCB的Cu金属表面沉积一层Ag层(0.1-0.5um)代替传统的锡铅层,有良好的焊接性,并减少对环境污染. ENTEK又称OSP,是通过化学方法在PCB裸铜表面形成一层有机保护膜,防止铜面氧化,有良好的助焊功能.

尤功苏4228镀镍PCB板能重新喷锡吗 -
田俭纨19335258464 ______ 可以,不过这是种浪费,因为喷锡和镀镍,都可以叫做搞氧化处理,也没必要再喷锡,贴片厂和波峰焊在贴装中都有加锡过程,所以无需再喷锡,

尤功苏4228线路板喷锡后板面水印是什么原因 -
田俭纨19335258464 ______ 是因为喷锡板刚从锡缸里出来.温度太高,在浮床上冷却时间不够,又急进后处理降温太快,造成了板面有水印.只要在进后处理前把板子插在胶架上冷却20分钟就可避免板面水印.

尤功苏4228从事线路板厂喷锡工种对身体有害吗 -
田俭纨19335258464 ______ 答案是肯定的.人的肺过量吸入任何金属粉末都是极大的伤害.肺本身分解不了,医学上也没有什么可行的办法.

尤功苏4228线路板钻锣之后在喷锡会不会有影响 -
田俭纨19335258464 ______ 对于金属化孔或金属化槽来说,本身就是放在喷锡之前做的;只有非金属化孔,比如邮票孔才放在喷锡之后做.非金属化孔放喷锡之前做也不会有太多影响,只是那种1.mm以下的孔径比较容易藏锡珠;如果实在藏锡珠有点多就在喷锡之后再钻一次.对于比较大的孔是没影响的.

尤功苏4228有铅线路板喷锡对生育有影响吗 -
田俭纨19335258464 ______ 那个喷锡工序对身体的危害比较大,而且劳保用品预防不到,如果是想生育的话,暂时不要接触这个岗位.金属铅是慢性毒物,对生殖细胞有影响,严重时可能会导致畸形的.如果是已经生育过不再生育的话那也就不重要了.

尤功苏4228线路板上的擦花上锡是 - 种什么样的情况 -
田俭纨19335258464 ______ 是指本应该盖阻焊的地方,被擦伤了,露出底铜,在喷锡或过回流焊或波峰焊时,露铜的地方被印上锡.

尤功苏4228pCB工业喷锡烟雾如何处理 -
田俭纨19335258464 ______ 1.水溶法:通过高压强制将烟雾/尘压溶于水,处理效果70%以上,适合小风量,低浓度烟雾/尘处理,会产生废水,产生第二次污染.2.微滤法:用一种介质过滤0.3微米以下的空气悬浮物(烟雾/尘),从而达到净化效果,处理效果可达到95%以上,适合小风量,低浓度烟雾/尘处理,需定期更换介质,产生耗材损耗.3.电解法:通过高压静电产生高压磁场,电解吸附,将气体固化收集,处理效果95%以上,适合大风量,高浓度烟雾/尘处理,需定期清理集尘管,性能稳定安全,无需耗材,是目前最佳的烟雾处理方法.