线路板测试工序的流程

哈喽,大家好!今天捷多邦小编和大家分享一下pcb电路板设计制作过程，pcb制板的每一道工序都是非常重要的，下面让我们来看看pcb生产都有哪些流程。

一、内层

主要是为了制作捷多邦PCB电路板的内层线路，有裁板、前处理、压膜、曝光五个步骤。

二、内检

主要是为了检测及维修板子线路，有AOI、VRS、补线三个步骤。

三、压合

将多个内层板压合成一张板子，有棕化、铆合、叠合压合、打靶、锣边、磨边等几个步骤。

四、钻孔

按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

五、一次铜

为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通，有去毛刺线、除胶线、一铜（pth）等步骤。

六、外层

外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。有前处理、压膜、曝光、显影等几个步骤。

七、二次铜与蚀刻

二次镀铜，进行蚀刻，有二铜和SES两个步骤。

八、阻焊

可以保护板子，防止出现氧化等现象。有前处理、印刷、预烘烤、曝光、显影、后烘烤等步骤。

九、文字

印刷文字。有酸洗和文字两个步骤。

十、表面处理OSP

将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化。

十一、成型

锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行捷多邦SMT贴片与组装。

十二、飞针测试

测试板子电路，避免短路板子流出。

十三、FQC

最终检测，完成所有工序后进行抽样全检。

十四、包装、出库

将做好的捷多邦PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。

以上便是捷多邦pcb电路板设计制作过程的所有流程，希望对你有所帮助。

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