线路板测试工序的流程
哈喽,大家好!今天捷多邦小编和大家分享一下pcb电路板设计制作过程,pcb制板的每一道工序都是非常重要的,下面让我们来看看pcb生产都有哪些流程。
一、内层
主要是为了制作捷多邦PCB电路板的内层线路,有裁板、前处理、压膜、曝光五个步骤。
二、内检
主要是为了检测及维修板子线路,有AOI、VRS、补线三个步骤。
三、压合
将多个内层板压合成一张板子,有棕化、铆合、叠合压合、打靶、锣边、磨边等几个步骤。
四、钻孔
按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同,大小不一的孔洞,使板子之间通孔以便后续加工插件,也可以帮助板子散热。
五、一次铜
为外层板已经钻好的孔镀铜,使板子各层线路导通,有去毛刺线、除胶线、一铜(pth)等步骤。
六、外层
外层同第一步内层流程大致相同,其目的是为了方便后续工艺做出线路。有前处理、压膜、曝光、显影等几个步骤。
七、二次铜与蚀刻
二次镀铜,进行蚀刻,有二铜和SES两个步骤。
八、阻焊
可以保护板子,防止出现氧化等现象。有前处理、印刷、预烘烤、曝光、显影、后烘烤等步骤。
九、文字
印刷文字。有酸洗和文字两个步骤。
十、表面处理OSP
将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化。
十一、成型
锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行捷多邦SMT贴片与组装。
十二、飞针测试
测试板子电路,避免短路板子流出。
十三、FQC
最终检测,完成所有工序后进行抽样全检。
十四、包装、出库
将做好的捷多邦PCB板子真空包装,进行打包发货,完成交付。
以上便是捷多邦pcb电路板设计制作过程的所有流程,希望对你有所帮助。
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