芯片检测专用仪器
IT之家 1 月 18 日消息,德州仪器 (TI) 今日推出了采用超声波镜头清洁 (ULC) 技术的先进专用半导体,使摄像头系统能够快速检测并使用微小振动去除污垢、冰和水。
以往,去除摄像头镜头上的污染物需要手动清洁,这会导致系统停机,或需要使用各种机械器件,而这些器件可能会发生故障。TI 全新 ULC 芯片组(包括 ULC1001 数字信号处理器 (DSP) 和配套的 DRV2901 压电式换能器驱动器)采用一种专有技术,让摄像头可以使用精确控制的振动快速自行清除污染物,以便快速消除碎屑,从而提高系统精度并减少维护要求。该芯片组为设计人员提供了一种紧凑且经济实惠的方式,可在各种应用和不同的摄像头尺寸中使用 ULC。
TI 产品营销工程师 Avi Yashar 表示:“ULC 可以让自清洁摄像头和传感器的广泛使用成为现实。现有的清洁方法成本高昂且不切实际,需要复杂的机械装置、昂贵的电子设备和大量处理工作,来检测污染物和执行清洁。随着从汽车和交通摄像头到智能城市和制造业的各种应用不断发展,其中摄像头数量的激增,人们迫切需要一种简单而经济高效的方式来实现自清洁摄像头。”
ULC1001 控制器包括用于自动感应、清洁、温度和故障检测的专有算法,无需任何图像处理,使 ULC 技术适应性超强,可用于各种摄像头镜头设计。该芯片组的小巧外形使其有可能改进各种应用中的机器视觉和感应,即摄像头或传感器可能会变脏的任何地方。
使用 TI 的 ULC 芯片组,无需在镜头清洁系统中使用复杂的机械器件,也无需人工干预。采用专有算法的 ULC1001 超声波清洁 DSP 集成了脉宽调制器、电流和电压检测放大器以及模数转换器。TI 的芯片组与作为配套放大器的 DRV2901 压电式换能器驱动器一起使用,可在印刷电路板尺寸小于 25mm x 15mm 的紧凑型封装中实现 ULC,从而减少材料清单,同时提供比分立式实施更多的功能。
IT之家了解到,ULC1001 DSP 已开始量产,可在 TI.com 上和通过授权分销商购买,器件采用 4.5mm x 4.5mm、32 引脚 HotRod Quad Flat No-Lead (QFN) 封装。DRV2901 压电式换能器驱动器现已上市,现可提供完整卷带,TI.com 及其他渠道均可供货。
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