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覆铜板制作电路板

来源:baiyundou.net   日期:2024-09-23

金融界2024年3月25日消息,据国家知识产权局公告,深南电路股份有限公司取得一项名为“一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板“,授权公告号CN113950205B,申请日期为2020年7月。

专利摘要显示,本申请公开了一种电路板的加工方法、覆铜板的加工方法以及电路板,其中,该电路板的加工方法包括:在目标覆铜板的预设位置处制作形成一腔体槽,并在距离该腔体槽预设距离的位置处制作形成流胶槽;铣除预叠层设置于目标覆铜板两侧的两个半固化胶正对目标覆铜板上腔体槽位置处的部分结构;将铣除部分结构的两个半固化胶分别叠层设置于目标覆铜板的两侧,并分别间隔叠层设置至少两个覆铜板和其他半固化胶;对叠层设置的至少两个覆铜板、目标覆铜板以及至少两个半固化胶进行层压,以获取到电路板。通过上述方式,本申请能够导走电路板在层压过程中可能存在的流胶,从而能够有效地在电路板的内层中加工出封闭的真空腔体。

本文源自金融界

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禹虏径1665造在集成电路板上的线条是什么? -
丘君华15255765719 ______ 造在集成电路板上的线条是铜线,它就是按照电路原理图,连接各个元器件的连接线,是铜线. 集成电路板是载装集成电路的一个载体.但往往说集成电路板时也把集成电路带上.集成电路板主要有硅胶构成,所以一般呈绿色. ...

禹虏径1665如何制电路板? -
丘君华15255765719 ______ PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的.一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 PCB制作过程,大约可分为以下四步: PCB制作...

禹虏径1665覆铜板和电路板(万能版有什么区别) -
丘君华15255765719 ______ 区别在于万能板全是洞洞,得按照电路图自己连线,而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图,让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上,无需动手连线. 拓展资料 关于万能板 万能板是一种按照标准IC间距(2.54MM)...

禹虏径1665电路板制作流程? -
丘君华15255765719 ______ 用DXP2004或protel99画原理图,再布线画PCB,最后用化学制版或物理制版做出来.很容易的.如果成批量生产可以去电子城找专业生产板子的公司,那个做的更漂亮.

禹虏径1665详细介绍PCB电路板各个岗位生产流程 -
丘君华15255765719 ______ 你要详细的这里说不完,太多了,我只简单描述一下,如果还要其中某个细节你再提出来.开料——钻孔——(凹蚀)沉铜——线路——电镀——蚀刻——中检——阻焊——字符——(喷锡)——成形(如电铣、模冲等)——测试——成品

禹虏径1665如何自制电路板? -
丘君华15255765719 ______ 先按照电路图在覆铜板上划出电路的线条和原件的焊盘.可以用龙胆紫加漆片加稀料制作涂料画.然后用三碌化铁进行腐蚀,接下来打孔,修饰,就可以用了.

禹虏径1665我想自己用感光电路板制作一个PCB -
丘君华15255765719 ______ 转成其它的格式打印出来, 打的时候先用白纸使一次.

禹虏径1665PCB的产业链的覆铜板特点是什么呢?
丘君华15255765719 ______ 覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是PCB的直接原材料,在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板

禹虏径1665单面PCB电路板所用材料类型有哪些?
丘君华15255765719 ______ (三) 复合基板 复合基板(俗称:粉板等,cem-1板材国内某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板.以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1.以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3.这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板.该类型板材比FR4类型板材便宜.

禹虏径1665做集成电路版图设计要学好哪些东西,待遇如何 -
丘君华15255765719 ______ 首先,你得了解电路. 其次,电路的控制理论得学通了. 第三,制图软件得会. 最后,做集成电路板的流程得精通. 制作流程 1、打印电路板.将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一...

(编辑:自媒体)
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