铅锡合金密度
PCB表面处理是指对电路板焊盘和导线进行特定材料涂覆或加工，以提高其可焊性、耐腐蚀性、导电性和保护性。今天深圳捷多邦小编给大家整理了PCB表面处理的主要方式方式。
PCB的表面处理方式主要包括以下几种：
1. 无处理：在某些特殊应用场景下，可以选择不进行表面处理。这种情况比较少见，常见于一些低成本或特殊要求的应用。
2. 防焊涂覆：通过在电路板上涂覆一层防焊油墨，形成一个保护层，以防止烙铁直接与焊盘接触，同时还能起到隔离、防尘和美观的作用。
3. 焊膏：在表面贴装（SMT）工艺中，使用焊膏来帮助焊接元器件。焊膏是一种粘性的材料，可以被印刷到电路板的焊盘位置上，再将元器件放置在焊膏上，通过热量使其熔化，实现焊接。
4. 焊接金属涂层：这是最常见的表面处理方式之一。通过在电路板上涂覆一层锡-铅合金，然后通过热空气吹熔并平整锡层，形成焊盘。
5. 无铅热空气喷锡：随着环保意识的提高，无铅焊接成为趋势。LF-HASL使用无铅锡合金进行表面涂层，以满足环保要求。
6. 电镀（Electroplating）：通过电化学方法在电路板上沉积金属层，如金、银、镍等，以增加焊接性能和耐腐蚀性。
7. 硬金属化：在需要良好电连接性和耐磨损性的区域（如插座、连接器等）上，常使用硬金属化处理，通常使用镍-金（Ni/Au）双层。
8. 电镀锡：类似于HASL，但采用更薄的锡层，适用于高密度组装和封装技术。
这些表面处理方式可以根据特定的需求选择，以确保电路板的性能和可靠性。具体选择取决于应用需求、成本和环境因素等。
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