锡浆干了用什么稀释

印曼肢3303手机维修过程中,更换一个BGA集成块时应注意哪些问题? -
屈侍媛19625201622 ______ (1)BGA IC的定位 在拆卸BGAIC之前,一定要搞清BGA-IC的具体位置,以方便焊接安装.在一些手机的线路板上,事先印有BGA-IC的定位框,这种IC的焊接定位一般不成问题.下面,主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法. 画...

印曼肢3303本人最近自学BGA芯片焊接,在用植锡板搞不清维修佬和锡浆的用途,请高手指点,谢谢! -
屈侍媛19625201622 ______ 1、通俗地说,用维修老直接涂就可以了.其实维修老里面锡含量不一样罢了,一般来说,维修老用于手机BGA焊接,维修比较多,维修老里面的助焊剂比较多,容易焊接,对于手机来说最后不过了. 2、锡浆,一般用得最多的地方就是使用在波峰焊机、回流焊机、锡炉等等.主要就是因为现在的电路板板面元器件较多,贴片、插件、IC等等,如果靠人工点焊,效率十分低,焊点质量也无法保证.所以采取把锡条融化成锡浆以后浸焊、波峰焊 、回流焊的方法,这样焊接速度和焊接质量都提高了很多.一般都是在电子厂或者半成品加工厂用的较多.

印曼肢3303BGA芯片怎样植锡 -
屈侍媛19625201622 ______ ②BGAIC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法: 贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡. 在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫...

印曼肢3303锡浆保质期是多久
屈侍媛19625201622 ______ 原则上是一天1锡浆应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在(2—10)摄氏度.2锡浆使用时,应提前至少4小时从冰箱中取出解冻锡浆,就是锡条融化以后形成...

印曼肢3303求救:请问BGA的植锡过程是什么哟~~!! -
屈侍媛19625201622 ______ 1.清洁BGA元件 2.将BGA元件固定在刷锡版上 3.在BGA元件上面刷锡膏 4.用热风枪对准锡膏吹至成小锡球 5.将没有上好或是锡浆过多的引脚补焊或清理 6.取下BGA元件 7.完成丄锡

印曼肢3303如何用热风枪焊接芯片 -
屈侍媛19625201622 ______ 整个过程非常繁琐,热风枪只能帮您把南桥取下来,要焊上去,您还得有焊台,植锡盘...等专业工具 步骤如下: (一)bga芯片的拆卸 ①做好元件保护工作,在拆卸bga ic时,要注意观察是否影响到周边元件,有些手机的字库、暂存、cpu...

印曼肢3303怎么测含锡量 -
屈侍媛19625201622 ______ 钢铁中锡含量的测定 锡标准溶液:将光谱纯锡粒在100~120 ℃烘 二小时后,放入干燥器中冷却,准确称取0. 5000g 置于烧杯中,加入王水5mL 在电炉上加热至溶 解.冷却后转入500mL 容量瓶.用稀盐酸(1 + 10) 稀释至刻度,摇匀,此溶液...

印曼肢3303鸡蛋糕浆打起劲了怎么办?能有补救的办法吗? -
屈侍媛19625201622 ______ 蒸的成型了可以把水倒出来,还可以加鸡蛋

印曼肢3303SMT中的钢网是什么作用?要具体点 -
屈侍媛19625201622 ______ 钢网用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上,目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术,其pcb板上有很多表贴焊盘,即无过孔的那种,而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘,手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上,再通过贴片机往上贴元器件,后再过回流焊接

印曼肢3303SMT贴片加工中有哪些检验的要求?
屈侍媛19625201622 ______ 1、印刷工艺品质要求 ①、锡浆的位置居中,无明显的偏移,不可影响粘贴与焊锡. ②、印刷锡浆适中,能良好的粘贴,无少锡、锡浆过多. ③、锡浆点成形良好,应无...