锡膏印刷少锡原因

甫供石2454锡膏越刮越稀怎么办 -
危修桂18231235229 ______ 锡膏在正常印刷过程中黏度的变化有三种: 一:黏度降低----如果锡膏厂商助焊剂配方中的溶剂挥发性比较弱,那么就会出现越刮越稀. 二:黏度升高----相反,如果配方中溶剂挥发性很强,就会出现越刮越干. 三:黏度先降低再升高(斜率都很小)最后保持稳定----这种现象应该是理想状况,也就是助焊剂各成分比例恰到好处. 目前市场上各主流品牌汉思化学的锡膏品质应该是没有问题,一般都会出现第三种现象,所以一旦出现上面的一、二两种情况时应该首先确认现场的环境温湿度、设备内部温度及通风状况是否异常,若制程参数正常的情况下仍有发生此类不良,就应该确认锡膏本身的技术参数了.

甫供石2454SMT锡膏印刷的高度、长度、宽度根据什么标准来检验 -
危修桂18231235229 ______ 锡膏的高度是按照钢网的厚度计算,例如120μm 高度范围就是-10+30μm也就是110-150 长度和宽度都没太大要求只要覆盖焊盘的70%以上都为OK品.

甫供石2454关于SMT抛料,飞料,连锡,假焊,虚焊,偏移主要与什么有关? -
危修桂18231235229 ______ 兄弟,看我说的怎么样?抛料与料架摆动料架不良、吸嘴堵塞、零件识别不良有关;飞件除与吸嘴堵塞、中空堵塞、中空吸力过小有关外还与顶针是否铺匀称有关;偏移主要与NC、零件识别参数、贴装高度有关;连锡主要是锡膏过厚、钢网未清洁干净,有时零件贴偏也会导致连锡;假焊虚焊主要原因是:过炉前零件贴的不平整,管脚翘起,或零件本身已经变形,印刷少锡也会导致虚焊,锡膏搅拌不均匀、未解冻到一定温度,一般二十至二十六摄氏度.嘿嘿!

甫供石2454影响锡膏印刷机印刷质量的因素有哪些 -
危修桂18231235229 ______ 一、锡膏印刷机的刮刀压力 刮刀压力的改变,对印刷来说影响重大,太小的压力,会使焊膏印刷机不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上,太大的压力,则导致焊膏印得太薄,甚至会损坏网板. 理想的状态为正好把焊膏从...

甫供石2454波峰焊过炉后产生了锡泥和少锡,如何减少不良 -
危修桂18231235229 ______ PCB过完波峰焊后少锡的原因有: 1. PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低; 2. 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出; 3. 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪; 4. 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中; 5. PCB爬坡...

甫供石2454PCB板焊盘氧化元器件引脚不上锡如何处理? -
危修桂18231235229 ______ 1.一般在手工焊接时遇到不上锡,是用助焊剂帮助去除掉焊盘的氧化物.再进行焊接就可以了.2若是SMT段锡膏印刷后,过炉子不元器件pin脚爬锡不量,那就要看是印刷的锡膏量、高...

甫供石2454如何更好的发现PCBA虚焊问题 -
危修桂18231235229 ______ 一、发现PCBA虚焊的方法1、根据出现的故障现象判断大致的故障范围.2、外观观察,重点为较大的元件和发热量大的元件.3、放大镜观察.4、扳动电路板.5、用手摇动可疑元件,同时观察其引脚焊点有否出现松动.此外还有另外一种办法,将电路图找来,花点时间,对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了,这就要靠平常的经验积累了.

甫供石2454AOI的实施目标 -
危修桂18231235229 ______ 实施AOI有以下两类主要的目标: 如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少.典型的印刷缺陷包括以下几点: A.焊盘上焊锡不足. B.焊盘上焊锡过多. C.焊锡对焊盘的重合不良. D.焊盘之间的焊锡桥. 在ICT上,相...

甫供石2454AOI测试一般会出现什么情况 -
危修桂18231235229 ______ AOI指当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整. 关健字:AOI AOI测试 ...

甫供石2454如何将锡膏印刷于电路板 -
危修桂18231235229 ______ 将锡膏(solder paste)印刷于电路板再经过回焊炉(reflow)连接电子零件于电路板上,是现今电子制造业最普遍使用的方法.锡膏的印刷有点像是在墙壁上油漆一般,所不同的,为了要更精确的将锡膏涂抹于一定位置与控制其锡膏量,所以必...