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锡膏工艺流程

来源:baiyundou.net   日期:2024-06-30

今日捷多邦和大家分享电路板贴片加工工艺都有哪些?

 

一、SMT贴装(单面)

 

将焊膏添加到组件垫,PCB裸板的锡膏印刷完成之后,经过回流焊贴装其相关电子元器件,然后进行回流焊焊接。

 

二、 SMT贴装(双面)

 

为了保证PCB板的美观性和功能性,一些PCB工程师会采用双面贴装的方式。IC元器件布置在A面,片式元器件贴装在B面。

 

三、DIP插装(单面)

 

需要进行插件的PCB板经生插装电子元器件之后过波峰焊,焊接固定之后剪脚洗板。

 

四、混装(单面)

 

PCB电路板进行锡膏印刷,贴装电子元器件后经回流焊焊接固定,质检完成之后进行DIP插装,然后进行波峰焊焊接或是手工焊接,通孔元器件较少的情况下,采用手工焊接。

 

五、混装(双面)

双面混装有以下两种方式:

①PCBA加工组装三次加热,效率较低,且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。

②适用于双面SMD元件较多,THT元件很少的 情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况,建议采用波峰焊。

 

六、 贴装和插装混合(单面)

一部分PCB电路板是双面板,一面贴装,另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的,但PCB电路板过回流焊和波峰焊需要使用治具。

 

以上便是捷多邦今日分享电路板贴片加工工艺的全部内容,希望以上内容的讲述可能帮助读者更好的了解电路板贴片加工工艺。

 

 

 

 

 

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(编辑:自媒体)
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