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锡膏粉号的划分

来源:baiyundou.net   日期:2024-06-30

段关砖1969如何在SMT贴片加工选择锡膏 -
应行赖13317169815 ______ 如何在SMT贴片加工中选择合适的锡膏:可以根据以下不同的情况加以选择:1.考虑回流焊次数及PCB和元器件的温度要求:高,中,低温锡膏2.根据PCB对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:- 采用免清洗工艺时,要选用不含...

段关砖1969锡膏合金粉的颗粒度 - 325/500怎么理解?为啥前面有个负号? -
应行赖13317169815 ______ 在粒度表示中,负号常用来表示小于.这个-325是不是可以理解为过325目筛 筛下物,正号或者不标记默认筛上物,这样您标题的颗粒物-325/500才能解释起来.也就是说325目和500目中间的颗粒群.供您参考.润之粒度仪为您解答.

段关砖1969阿尔法锡膏粘度标识含义 -
应行赖13317169815 ______ 目数:从概念上来看,锡膏目数指标越大,该锡膏中锡粉的颗粒直径就越小;而当目数越小时,就表示锡膏中锡粉的颗粒越大.锡膏的粘性程度指标(即粘度)常用“Pa•S”为单位来表示,印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高,所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600-1200 Pa•S左右,适用于手工或机械印刷. 阿尔法锡膏UP-78包装上标注的粘度是M13,OL-107E上标注的粘度是M20,

段关砖1969锡膏s3x58 - m650 - 3表示什么意识 -
应行赖13317169815 ______ 不同品牌的锡膏,其型号的意思也是不同.一般我们只看其合金成分,如有铅锡膏6337,其合金成分是:Sn63PB37,意思是,这种锡膏锡金属占63%,铅金属占37%

段关砖1969锡膏怎么区分锡膏有铅和无铅有什么不同 -
应行赖13317169815 ______ 一般来说有铅锡膏是白色的瓶子包装,无铅的是绿色的瓶子包装.从标签纸中可以看到起金属成分,Sn/Pb的是有铅锡膏,只要成分中没有Pb(铅)的就是无铅锡膏.答案由双智利锡膏提供.

段关砖1969锡膏焊料粉是什么?
应行赖13317169815 ______ B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同,选择锡膏时,应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面,去选择不同的锡膏; B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”;通常在实际的使用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右,即锡粉与助焊剂的比例大致为90:10

段关砖1969锡丝 锡条 锡膏属于哪种经验范围 -
应行赖13317169815 ______ 锡条,是插件.锡丝的补焊,锡膏是贴片.

段关砖1969SnAg3.5 里的3.5指什么?这个东西可以称作焊锡膏吗? -
应行赖13317169815 ______ 1. SnAg3.5是一种焊料.有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种形式. 2. SnAg3.5主要成分是锡、银.3.5是指含银不低于3.5%. 3. 焊锡膏是一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物.

段关砖1969焊锡膏1858是什么意思 -
应行赖13317169815 ______ 1楼的解释不够准确的,根本不到位~ - 焊锡膏1858,后面的数字是锡膏型号. 【不同型号的焊锡膏,成份会有差别,对应的材质也是不同的】 因此,选择焊锡膏前,必须先要进行试验. 比如PCB焊接时,你用了焊锡膏粘度过低,到时元件受到碰撞容易脱落,或者粘度过高,元件过回流炉就容易开裂,力太大了. 好了,以上,经验纯手打,希望可以采纳!

段关砖1969什么锡膏适用于SMT应用? -
应行赖13317169815 ______ 锡膏,英文名solder paste,灰色膏体.也叫焊2113锡膏,是伴随着SMT应运而生的一种新型焊5261接材料,4102是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活1653性剂、触变剂等加以混合,形成的膏内状混合物.主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的容焊接.

(编辑:自媒体)
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