镀化学镍

在pcb制造中往往会对其表面做一些处理，防止铜长期与空气接触发生氧化，这样才能保证pcb板的可焊性和电性能。本文捷多邦小编和大家讲讲pcb有哪几种工艺。

一、喷锡（HASL热风整平）

喷锡是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使pcb板形成一层抗铜氧化具有良好可焊性的涂覆层。喷锡工艺有垂直式和水平式两种，一般水平式较好，其镀层比较均匀，便于实现自动化生产。

优点：价格便宜，焊接性能佳。

缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚及过小的元器件。

二、有机涂覆（OSP防氧化）

OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层具有防氧化，耐热冲击，耐湿性的有机皮膜。作用是在铜和空气间充当阻隔层，保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等），在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。

OSP工艺简单，成本低廉，使得其在业界被广泛使用。

三、化学镀镍/沉金

化学镀镍/沉金是在铜面上包裹一层厚厚的电性能良好的镍金合金，能够长期保护PCB。

四、沉银

沉银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆，介于OSP和化学镀镍/沉金之间，工艺较简单、快速。

五、沉锡

沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得沉锡具有和喷锡一样的好的可焊性。

优点：没有喷锡平坦性问题和化学镀镍/沉金金属间的扩散问题。

缺点：沉锡板不能存储太久。

六、电镀硬金

电镀镍金工艺需要先在PCB表面导体先电镀上一层镍之后再电镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜之间的扩散，电镀镍金工艺一般用在PCB的金手指处。

七、化学镍钯金

化学镀钯主要过程是通过还原剂使钯离子在催化的表面还原成钯，新生的钯可称为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的镀钯层。

优点：好焊接，表面平整，热稳定性好等。

pcb有哪几种工艺，通过以上捷多邦小编对pcb有哪几种工艺的讲解，希望对你有所帮助。

常宜刻4452化学镀镍层工艺有哪些优点?
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常宜刻4452化学镀镍的特点是什么? -
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王媛受19154219853 ______[答案] 塑胶电镀为什么漏塑、化学镍镀不上镍——通常需要从以下几个方面找原因: 1.塑料件的设计方面:塑料件注塑成型是否完好,零件外形是否便于均镀,壁厚是否适当,是否避免了金属镶嵌,装挂位置是否合理 2.塑料件的成型工艺方面:原材料要烘...

常宜刻4452化学镀镍中间体:什么是镀镍(二)化学镀镍的特点 -
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常宜刻4452化学镀镍还原的镍是纯镍吗 -
王媛受19154219853 ______ 化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上.普遍被接受的是“原子氢理论”溶液中的Ni靠还原剂次磷酸钠放出的原子态活性氢还原为金属纯镍.但选择的镀液不同使化学镀镍层含磷(硼)量的不同,对镀层来说是有利的,由于含磷(硼)量很低,也可以认为是纯镍.

常宜刻4452铝鳍片电镀化学镍后表面发白是什么原因? -
王媛受19154219853 ______[答案] 没看到图片,有几种猜测. 1.前处里除油不完全,导致酸洗不均,材料上雾量不均所致.此种现象再剥除镀层后,铝材上仍可见斑驳痕迹. 2.化学镍反应不良,可能是pH过低,也可能是反应面积不够,或是镀镍前水洗不净,剥镀后铝材会是均匀洁净的. ...

常宜刻4452塑料电镀化学镍是用来预镀层的吗? -
王媛受19154219853 ______ 塑料电镀化学镍不是用来预镀层的. 化学镀镍层的性能有如下作用 (1)利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金,控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层.镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍. (2)化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV,经过合理的热处理后,可以达到1000-1100HV,在某些情况下,甚至可以代替硬铬使用. (3)根据镀层中的含磷量,可以控制镀层为磁性或非磁性. (4)镀层的磨擦系数低,可以达到无油润滑的状态,润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀. (5)低磷镀层具有良好的可焊性.

常宜刻4452化学镀镍的工艺过程中要用到去离子水洗,是不是只是为了其它杂质进入镍液里呢? -
王媛受19154219853 ______ 去离子水洗多用在最后一道,是为了防止自来水残留在表面烘干了以后会有水渍.镀完化学镍的颜色跟底材没有关系,或者说只跟底材的表面的粗糙程度有一定关系,还是化学镍本来的颜色.化学镍的防腐性能并不好,远低于镀锌,只是耐磨、导电、焊接性能比锌好,基本上不要指望镀化学镍能防止生锈,普通钢材直接做盐雾试验能耐2H,镀完5um化学镍后不会超过8个小时(好一点的彩锌能过96H),除非使用油性封孔(48h).

常宜刻4452什么是冲击镍?和电镀镍相同吗? -
王媛受19154219853 ______ 冲击镍一般作为不锈钢等表面易钝化材质的打底层,为功能性镀层,不能作为最终镀层.一般冲击镍也不镀厚.而电镀镍是可以作为中间层或是最终镀层,能起到装饰及功能性的镀层,可以镀厚.

常宜刻4452电镀镍和化学镀镍的区别在哪里? -
王媛受19154219853 ______ 在深圳电镀厂中的化学镀镍与常规电镀镍从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀镍是依靠在金属表面所发生的自催化反应. 化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析: 01.化学镀镍层表面是极为均匀的,只要镀液可...