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附近烙铁焊锡加工外发

来源:baiyundou.net   日期:2024-09-29

SMT加工的工艺是电子制造业中的一项重要技术及电子制造中不可或缺的环节之一,下面捷多邦小编和您讲讲SMT加工的工艺流程。

 

一、印刷制板

印刷制板是采用的是类似于平版印刷的方法,将电路图案印刷在PCB电路板的铜箔上。目的是将电路图案转移到PCB表面,以便后续加工。

 

二、上锡

 

采用热气流或浸锡的方法在PCB表面涂上一层薄薄的锡层,目的是在PCB表面形成焊盘,以便后续进行元器件的贴装。①热气流上锡是将铅锡合金粉末通过喷枪喷到PCB表面,然后经过加热和冷却处理,形成锡层;②浸锡是将PCB浸入含有锡的液体中,然后通过升温处理形成锡层。

 

 

三、贴装元器件

 

贴装元器件是整个SMT加工过程中最为复杂且最重要的环节,需要使用专用的贴装机器进行自动化贴装。利用贴装机器将元器件从元器件盘中吸取放置在PCB表面的焊盘上,进行高速的贴装操作。贴装过程中需要注意元器件的正确方向和位置,以及粘贴的质量和精度。在贴装元器件完成后对元器件的进行焊接和固定。

 

四、固化焊接

 

元器件与PCB焊接固定的过程叫固化焊接,在焊接过程中,需要保证焊接温度、时间、速度的精确控制,以避免焊接不良和元器件损坏。有热风烙铁焊接和回流焊接两种SMT焊接方式。①热风烙铁焊接是在元器件焊盘上加热一定时间,使得焊锡融化,并通过热风烙铁进行喷嘴吹拂焊锡,从而完成元器件的焊接;②回流焊接是将PCB放入回流炉中进行热处理,通过加热使得焊锡融化,从而完成元器件的焊接。

 

五、检测和测试

 

每件产品在完成后都要进行检测和测试,SMT加工检测主要包括外观检测、尺寸检测、焊点检测等,确保元器件的质量和稳定性。通过电学或光学等方式,对电路板进行功能测试,确保产品符合客户设计要求。

 

 

以上便是捷多邦小编分享的SMT加工的工艺流程,希望对你有所帮助。更多相关SMT知识可登录捷多邦PCB网站查询。

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(编辑:自媒体)
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