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2024手机处理器排名天玑

来源:baiyundou.net   日期:2024-07-05

  众所周知,苹果是目前高端数码产品市场上最主要的玩家,其产品虽然价格普遍不菲,但是却依然受到世界各地消费者们的喜爱。在9月上旬,苹果发布了iPhone 14系列智能手机。iPhone 14系列一共四款机型,价格最低也接近6000元人民币,最高配机型售价更是越过万元人民币。但是即便如此,iPhone 14系列依然取得了超越上一代的市场成绩。

苹果手机

  仔细了解一番,我们便不难发现,苹果的手机产品之所以能够在市场上取得成功。其原因,除了苹果本身强大的品牌实力以及在消费者中间不错的口碑之外,苹果产品本身强大的处理器性能,也是很重要的一个原因。

  和其他很多厂商不同的是,苹果拥有自己的Soc设计团队,所以iPhone、iPad和Mac等产品的核心处理器大多来自于苹果自家。不过,虽然苹果能够自主设计Soc,但是具体的制造仍然需求交由其他厂商来完成,例如台积电。

M1芯片

  目前,随着iPhone 14系列的发布,苹果的A系列芯片也来到了A16这一代。与M1一样,A16仿生芯片采用的是台积电的5nm工艺,在性能和功耗等方面的表现都很优秀。而CNMO则注意到,最新报告显示,苹果计划在2025年开始量产2nm制程的芯片。届时,2nm的芯片可能率先应用在苹果的电脑产品上,随后才是手机和平板等产品。

全面跨入2nm时代?

  我们不难了解到,如今与数码相关的许多行业,都和芯片有着非常密切的关系。而随着台积电、三星电子等厂商的不断努力,半导体的制造工艺也在飞速前进。目前,台积电和三星电子都已经能够生产3nm制程的芯片。而且根据相关消息,今年的A16原本也是有希望使用上3nm的制造工艺,但是由于台积电未能够及时解决量产问题,从而遗憾错过。

A16仿生芯片

  虽然厂商们已经能够生产3nm的芯片了,然而实际情况却是,如今市场上却几乎没有3nm芯片的产品。这一方面是因为数码产品的设计制造需要一定的时间,而另外一方面,3nm工艺前期较高的成本,也让很多厂商放弃了采用这一技术的想法。

  那么,3nm尚未大规模普及,我们何时才能够全面迈入2nm时代呢?此前说过,苹果计划在2025年量产2nm芯片。而根据手机中国所掌握的信息,台积电的首个2nm芯片工厂设立在新竹,于今年6月提交了相关环保审批文件,并于第三季度动工。预计最快在2024年年底,这座新工厂就能够成功投产。

台积电

  不过,正如之前说到的,苹果因为产能而放弃在A16芯片上使用3nm工艺,2nm芯片在早期势必也会面临成本和产能等问题。在这种情况下,可能会有更多的厂商采取保守的态度,选择更为成熟的制程工艺,全面迈入2nm时代,或许要比消息中苹果量产的2025年更为遥远。

2nm芯片会为苹果产品带来什么改变?

  一颗芯片的使用体验究竟如何,其原因是多方面的,制程工艺只是其中的一部分。但是即便如此,苹果如果真的为电脑和手机带来了2nm芯片,也势必能够在产品的使用体验上再上一层楼。

台积电工艺

  根据相关消息,台积电2nm制程工艺将会采用更为先进的GAAFET架构。如果和台积电3nm相比的话,在相同功耗下,2nm能够提升10%到15%的速度;如果是在相同速度之下,2nm芯片的功耗则可以下降25%到30%。由此可以看见,2nm芯片的提升幅度还是非常值得我们期待的。台积电总裁魏哲家也表示,台积电的2nm将会是密度最优、效能最好的技术。

台积电总裁魏哲家

  综上,如果在其他条件不变的情况下,搭载了2nm芯片的苹果手机和电脑,在续航和性能方面应该都会有所提升。考虑到苹果2nm芯片的量产时间在2025年,而台积电的工厂预计是在2024年年底完工。所以届时,苹果可能是第一批使用这一技术的厂商,其产品在高端市场上的地位将会进一步稳固。

其他厂商会在何时跟进

  听到苹果将会在2025年量产2nm芯片的消息,相信有不少非苹果产品用户的网友都很好奇,其他厂商会在何时跟进?

  根据CNMO掌握的信息,AMD首席执行官苏姿丰和AMD的部分C级高管计划在9月底到11月初的这段时间内前往台积电。据悉,苏姿丰计划和台积电总裁魏哲家讨论一下两家公司未来的合作,其中讨论的主题就包括台积电N3 Plus制造节点和2nm技术的使用。所以,AMD使用台积电2nm技术的可能性很大。事实上,他们此前也有过多次合作。

  在手机芯片这边,联发科的天玑芯片于今年取得了不错的市场口碑,它们的天玑9000处理器采用的也是台积电的4nm工艺。可惜的是,关于天玑芯片未来的规划,流出来的信息一直较少,我们难以推断2nm天玑芯片的问世时间。不过联发科和台积电一直都是重要的合作伙伴,2nm联发科芯片的出现也只是时间问题而已。

骁龙移动平台

  至于高通。根据相关消息,在今年11月份,高通就会举办骁龙技术峰会。届时,高通骁龙8 Gen 2移动平台就会正式登场。根据相关的数码博主爆料,相比它的上一代产品,骁龙8 Gen 2的CPU性能提升了大约10%、能效提升了大约15%、GPU提升了大约20%、AI性能提升了50%。不过,或许是由于成本原因,高通骁龙8 Gen 2不会采用3nm工艺,而是延续骁龙8+的台积电4nm工艺。由此也可以预测,在2025年时,高通或许也不会在早期就推出2nm芯片。此外,三星的2nm工艺量产时间也在2025年,从以往的产品推断,高通在几年后转向使用三星工艺的可能性还是不低的。

写在最后

  无论如何,我们现在距离2025年还有着比较漫长的时间距离。正如之前所说的,苹果计划在A16仿生芯片上使用3nm工艺,但是最终又因为一些原因而放弃了那样,在苹果的2nm产品还未正式落地之前,谁也难以确定事情到底会如何发展。所以,还是让我们耐心等待吧。

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辛脉亚18773056373 ______ ..傻小子,手机CPU一共就几个品牌 ,曲指可数,还要排一下吗? 那就排啦,不一定随你意愿的: 高通骁龙,华为海思麒麟 ( 国货自然要放三星前面了 ),三星猎户座,苹果A11,联发科的Helio,小米搞了个松果,最后是屡搞屡不成气候的 Intel Atom品牌啦.还有早期几个品牌,但厂商让它们死掉了.

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辛脉亚18773056373 ______ 四核比较好 多核心处理器在执行多任务或复杂指令时合一用比较低的频率计算,达到省电的目地,因此核心越多不仅性能更强大而且反而更省电.目前主流的4核CPU如 三星猎户座4412,英伟达targe3都有独立的电量控制核心. 高通的APQ8064则只是异步四核,只能通过提高主频来弥补核心不能同时工作的缺陷,但也带来了耗电量的问题(高通的双核也是异步双核).

(编辑:自媒体)
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