6层pcb叠层方案

金百泽在互动平台表示，公司研发了400G光模块PCB关键工艺技术，该技术采用了适合高速信号传输的低损耗介质材料，对PCB电路结构采用了多阶HDI（高密度互联）叠层设计、多通道信号传输线并联设计，通过一系列的改良工艺技术，将阻抗公差控制在±5％以内，并减少电路的表面粗糙度，减少信号传输损耗等，满足高速光模块对阻抗匹配控制的要求，实现400G高速信号传输。

本文源自金融界

隆肯霄2636在进行pcb Layout 设计6层板时,怎么确定元件层,布线层,电源层和接地层.哪位知道请回答一下.谢谢 -
贺彬克18190575038 ______ 一般而言,最外的两层都可以作为元件层;里面还有4层,电源和接地肯定可以放在这4层.为方便以后的生产需要,所有插件元件最好布置在同一元件层,另一元件层则可放贴片元件(当然,能将插件和贴片都放在同一层作元件层最好,但既然是六层板,可见元件不少,这几乎是不可能做到).有六层,布线层除电源和接地外,都可以布线.

隆肯霄2636画6层PCB,其中模拟、数字地各一层、电源一层,由于含多种电源,电源层不易分割,请教高手: -
贺彬克18190575038 ______ 首先,将电源处理电路和信号处理电路和控制处理电路分成3部分在板子上排列!电源层分成正,负极层,然后直接通入几大区块下面,然后根据需要设置盲孔或者通孔!模拟信号....都是如此,只是你把问题想的复杂了!6层电路可以容纳几十种...

隆肯霄2636PCB的制作流程是什么?? -
贺彬克18190575038 ______ PCB的结构和各类不同,其制造流程也会有很大不同.以手机内常用的六层高密度互连板(HDI板)为例:开料——3、4层内层图形转移——2、5层层压——钻机械埋孔——孔金属化——电镀铜——2、5层内层图形转移——1、6层层压——钻...

隆肯霄2636详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设 -
贺彬克18190575038 ______ 一,首先给大家介绍一下Polar软件,Polar是专业计算阻抗的软件,其版本包括:Si6000,Si8000,及Si9000. 二,其次给大家介绍常见的几种阻抗模型:特性阻抗,差分阻抗,共面性阻抗. 1.外层特性阻抗模型 2.内层特性阻抗模型 3.外层差分阻...

隆肯霄2636多层PCB板怎么制作生产的?怎么压制的?比如6层板是一起压的还是分几次压? -
贺彬克18190575038 ______ 多层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板. 先用一种叫做“Pre-preg”的薄片材料覆盖在双面 PCB 核心表面,再用铜箔将其相联,最后再压制起来形成每一层电路板. 简单地说多层板就是将多个单层板和双层板压制而成,中间层就是原先单层板和双层板的顶层或底层.

隆肯霄2636六层板如何抄 -
贺彬克18190575038 ______ 首先建议外包.如果没办法外包的话,工艺的关键在于2层基板中间,半固化片上下的那2层.一般中间的半固化片只有0.2mm左右,很难从中间分开.建议如果有高性能X-ray机的话,首先,抄1、2、5、6层,然后磨掉大部分基材,切记不可破话内层,调整X-ray到合适的功率.曝光成像,能够得到颜色深浅不同的线,如上层线颜色浅一些,下层颜色深一些,通过颜色的不同区分是那一层的线.另一个办法笨一点了,但有时好用,就是必须拿两块板子破坏性抄.即,抄3层时,先把4层破坏.然后换块板子,破坏3层,抄4层.另外,似乎有人实现过直接成像和直接把板子分层的,我未曾亲眼见过,另外对设备要求也很高.

隆肯霄2636PCB设计多层摞起来的板子怎么画? -
贺彬克18190575038 ______ 应该是一块一块的画.可以用到“pcb精灵”帮助简化一些,可以利用金手指等.供参考