pcb干膜电镀渗镀图片

戚通元3992PCB干膜破孔的处理方法 -
刘逸树15133317021 ______ 1:使用较厚规格的干膜; 2:显影线喷嘴压力调小; 3:前处理要烘干,不能有水汽残留; 希望能帮到你!

戚通元3992线路板干膜显影不净是什么样子的 -
刘逸树15133317021 ______ 显影工艺是线路板图形电镀前的必要手段,有干膜和湿膜两种工艺,湿膜是把显影油墨涂布在线路板上,干膜则是将做好的显影膜贴于线路板上,然后进行曝光显影.这个过程业内叫干流程,电镀蚀刻则为湿流程. 干流程生产过程中遇到的最大问题就是显影不尽的问题.由于曝光能量的不足、菲林的贴合好坏、显影时的温度、时间、显影药水的浓度温度等等因素都直接产品的品质,而且如果显影不干净的话肉眼一般观察不到,等到产品流到后工序进行电镀时才发现电镀不良时为时已晚,报废不可避免. 观察是否显影不尽的方法是将显影后的板浸于氯化铜溶液中,如果板面变黑,则说明显影很好,如果板面发亮,则说明显影不净.

戚通元3992你好,我想了解一下pcb线路渗镀原因,我们主要做湿膜 -
刘逸树15133317021 ______ 湿膜是可以做电镀的,我们公司,使用湿膜做电镀,9年了.下面我来说一下渗镀的原因:1、湿膜曝光前,预烤时间不足,油墨未烤干;2、丝印湿膜前,铜面氧化,与油墨结合力差;3、曝光能量低,油墨固化不彻底;4、曝光灯管波长与油墨不匹配,(这个问题很隐蔽,我们公司查了很久才查出来)5、显影过度6、建议显影后做后烘烤,增加油墨结合力;7、电镀前除油剂攻击油墨(可以不过除油试板测试)8、电镀缸中光剂攻击.切换光剂试一下.渗镀的原因很多,主要原因在线路制作时造成.进一步的如何排除,如果有需要,可以再针对你的问题回复你.写了这么多,给个采纳吧.谢谢

戚通元3992pcb板的制作过程是怎样的 -
刘逸树15133317021 ______ 我电脑里面正好保存了一份资料,我就直接复制上来,希望能够解答你的问题 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.内层:贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程,通过使用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外...

戚通元3992线路板渗渡是什么意思 -
刘逸树15133317021 ______ 线路板镀孔时电镀药水渗透进板子内部导致灯芯过长或直接短路缺陷报废,都叫渗镀还有镀金镀锡都有可能存在轻微的渗镀,主要还是指镀孔渗镀. 镀孔渗镀主要原因是钻孔时参数不当导致覆铜板中间玻纤松散甚至裂缝 药水渗入.

戚通元3992PCB图形电镀的原理 -
刘逸树15133317021 ______ 图形电镀 在外层干菲林之后,是将线路部分电镀铜电镀锡,防止在后面做蚀刻流程的时候将线路部分蚀刻掉.

戚通元3992pcb板湿膜有渗镀 -
刘逸树15133317021 ______ 渗镀的情况主要出现在镀锡的时候,原因主要有:一是湿膜工艺存在的隐患,二是锡缸的添加剂失调.

戚通元3992PCB渗度是怎么回事? -
刘逸树15133317021 ______ pcb渗度关联如下:1. 线路油墨或者干膜和电镀药水的兼容性2. 图形转移的前处理效果3. 普光能力和显影前的有效精致时间 总之需要做通过工艺试验来解决

戚通元3992在PCB线路板制作过程中,四层盲孔板在电镀L2=L4盲孔时应走那些流程?! -
刘逸树15133317021 ______ 1.我觉得的吧这样你们设计的时候是不是要考虑下呢,为什么不使用H/HOZ或者1/3OZ的铜箔呢?按你们这样做那再经过二次电镀后面铜岂不是可达到650um左右? 2.用干膜封住大铜面,这个办法好是好,但只是小聪明而已,孔口很容易造成渗镀导致凹凸不平,很少有公司用这种办法的. 3.现在最好的办法就是先电镀,保证盲孔内的铜厚达到要求,然后再塞盲孔,再做减铜处理,减铜最后按正常工艺钻孔生产. 如果还不明白衣直接联系我.