smt印刷机脱模速度
时亭茅4279什么是SMT锡膏印刷机 -
经许享17073018336 ______ 1. SMT锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备.(1)目前,SMT锡膏印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机.(2)半自动印刷机:操作简单,印刷速度快,结构简单,缺点是印刷工艺参数可控点较少,印刷对中精度不高,锡膏脱模差,一般适用于0603(英制)以上元件、引脚间距大于1.27mm的PCB印刷工艺.(3)全自动印刷机:印刷对中精度高,锡膏脱模效果好,印刷工艺较稳定,适用密间距元件的印刷,缺点是维护成本高,对作业员的知识水平要求较高.
时亭茅4279SMT中丝印位出现少锡,0.4mm的BGA,开口为9.5X9.5mil的方倒圆角.钢网厚度为0.8mm -
经许享17073018336 ______ 类似问题我也遇到过,你可以从下面几个点看看: 1.锡膏粘度,先不说锡膏本身,现在环境温度普遍较低湿度低,粘度相对较高,影响印刷脱模效果; 2.板弯,印刷时基板局部与钢网有间隙,板厚0.8MM的话,这类PCB板相对还是较薄的,板弯效果很明显,要注意用支撑(最好用专用治具)及调脱模来克服板弯带来的脱模不理想; 3.设备方面可以从调脱模达到想要的效果,将脱模距离设3左右,速度1.5,反正要让板子有脱模效果出来. 4.钢网孔壁不光滑,这个较难拿数据,可以换钢网试试. 另外你的钢网厚度应该是0.08MM吧 , 以上可以参考下,希望你早日解决
时亭茅4279SMT生产工艺流程是什么 -
经许享17073018336 ______ SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备.所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端....
时亭茅4279SMT怎样选择刮刀,因为0.4pitch的BGA容易出现少锡拉尖等问题,但是很难找到合适的刮刀参数,
经许享17073018336 ______ 这个问题是不好弄好,你首先保证你的锡膏是没有问题的(时间开封长的不要用了,换瓶新锡膏.)再看下你的钢网BGA部位有没变形.少锡拉尖现象的出现也许是你的印刷参数有问题,刮刀压力小了 ?可增加压力.刮刀速度快了?可以减小刮刀的印刷速度.脱模速度过快?可以减小脱模速度.要保证印刷的高品质最简单的是要看,你的印刷机器设置后,锡膏刮的干部干净? 你可以重点看你BGA的地方是否有锡膏刮不干净,如果是这样的话,你最好把钢网拆了,重新人工清理一下.再按照我说的方法再来一下.
时亭茅4279smt多功能帖片机经常遇见的事情?拜托各位了 3Q -
经许享17073018336 ______ SMT分点胶和印锡,1 如果是点胶,容易出现的是点胶过多或过少,可通过增减气压和点胶速度来调节.还有就是经常堵点胶头,堵住点胶头了会出现点胶不均匀或直接点不出胶 只要拿出点胶头清洗就可.2 贴片机经常出现的是抛料和贴不上零...
时亭茅4279SMT 贴片机理论速度是在什么条件下计算的? -
经许享17073018336 ______ SMT理论速度是在专用的测试板上吸取贴装0402的元件设备全速吸取识别贴装所取得的数量为理论.一般都只测试几分钟算出1个小时的理论值,(在实际测试中包括:不做基板识别动作、不做传送基板动作等等这些时间是不会计算在内)也就是1个小时内机器总是在不停的全速贴装,只在做识别贴装动作所得出的理论值.比如松下CM602理论值10万CHIP而实际一个小时也就6W多点.
时亭茅4279smt贴片机与回流焊区别是什么?
经许享17073018336 ______ 一、回流焊回流焊也叫再流焊机或“回流炉”(ReflowOven),它是通过提供种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在起的SMT焊接设备. smt回流焊是由控制系统(控制系统采用PC+PLC+...
时亭茅4279怎样提高SMT贴片机生产线效率 -
经许享17073018336 ______ SMT在全过程中,除了设备运转时间,产品切替时间最重要,缩短和减少产品切替时间是提高生产线效率的最佳方法之一. 1.SMT贴装程序处理 SMT贴片机生产线由多台设备组成,包括锡膏印刷机,贴片机,回流焊等等,但实际上生产线的速...
时亭茅4279SMT是指什么? -
经许享17073018336 ______ 什么是SMT SMT就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺. SMT有何特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元...
时亭茅4279SMT工艺流程? -
经许享17073018336 ______ 表面贴装组件(SMA)(surface mount assemblys) 采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件. 回流焊(reflow soldering) 通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接. 波峰焊(wave soldering) 将溶化的...