华为ascend系列芯片
对今天的安卓用户来说，能选择的处理器其实是不多的。
事实上，你要不就是「蓝队」的——站在高通骁龙处理器这一边，要不就是「黄队」的——选择性价比更高的联发科天玑处理器。
除了这两家厂商之外，就没有第三个选择了。
当然，放在十年前，这样的情况几乎是不能想象的。
如果我们将时间倒回2012，你会在安卓市场上见到非常多的处理器选择，英伟达在那一年推出了一代神U NVIDIA Tegra 3四核处理器，三星用上了经典神U Exynos 4412四核处理器，就连英特尔、德州仪器、Marvell（迈威）都在移动端CPU市场上竭尽全力。
而在这个时间点，有一款非常值得注意的处理器进入了市场——那就是这款海思K3V2处理器。
（图源：wikichip数据库）
没错，海思K3V2并不是第一款国产处理器，甚至不是海思推出的第一款移动端CPU。
但是对比三年前那颗连山寨机都嫌弃的海思K3来说，海思K3V2在当时来说绝对算是国产CPU领域的一次飞跃，毕竟不过是发热大了一些，功耗略高了些，绝对做到了「可用」的水平。
从某种意义上来说，海思K3V2就是华为自研芯片的一个原点。
有趣的是，尽管这款处理器的在市时间不长，但在这短暂的产品生涯中，海思海思K3V2还是被配置到了数台华为产品上，在当时以海外芯片为绝对主导的安卓市场中形成了一条独特的风景线。
（图源：配备K3V2处理器的华为MediaPad 10）
而其中的代表产品，就是这款，发布于2013年的华为Ascend P6。
（图源：华为Ascend P6）
看到「6」这个数字，有的人可能会认为这款产品是同系列里的第六款产品。
事实上，华为Ascend P6只是华为P系列的第三款产品。
在它之前，华为只在国内发布过Ascend P1——那时的它还是一款普通的中端手机，并在第二年的MWC上发布了Ascend P2——这台手机甚至直接无缘国内市场，没给国内用户留下多少印象。
（图源：华为Ascend P2）
不过，因为2013年初华为Ascend D2的销量不及预期，华为在那一年毅然决然地砍掉了D系列产品线。
自此P系列正式成为次旗舰定位的高端主力，这个产品定位直到今天依然没有变化。
而同年年中在国内市场发布的华为Ascend P6，便成为了P系列定位升级后的第一款产品。
（图源：华为Ascend D2）
从时间上看，华为发布于2013月6月，基本上距离我们这篇文章的撰写时间有整整十年了。
你可以在当时的报道里看到，这款产品的国行首发定价为2688元，甚至可以算是一个颇具性价比的定价，可以看出华为想要借助这款产品一扫华为D系列颓势的决心。
（图源：TechWeb）
能让华为如此信心满满，P6确实有其过人之处。
只要把这款产品拿在手上，几乎每个人都能够在第一时间感受到华为手机向苹果、三星挑战的一大卖点。
那就是「薄」。
（图源：雷科技）
是的，华为P6确实很薄。
整机6.18mm的厚度，即便放到现在来看依然很夸张，以至于华为会在宣传语上打出「世界上最薄的手机」的名号。
只是这个记录，很快便被OPPO给超越了，这件事情我们暂且按下不表。
翻到正面，你可能认为，作为当时承上启下的新主力机，华为P6应该会用上一块不错的屏幕。
但它使用的是一块4.7寸的720P LCD显示屏，配备了单侧听筒作为手机的扬声器。
（图源：雷科技）
作为对比，它的前任华为D2、同年竞品小米手机3和三星GALAXY S4等一系列产品均采用了FHD+分辨率的屏幕。
所以说，这在当时算不上什么卖点。
关于这款产品为何命名为华为P6，网上一直有好几种解释。
（图源：苹果）
其中最靠谱的一种，就是要对标当时的假想敌——iPhone
按照当时的报道，余承东并没有正面回复过这方面的提问，但在后来的采访中，余承东说，P6这个名字是欧洲一个大运营商的EVP给取的，对方看到P6的第一反应就说：“这不是iPhone6嘛！就叫P6吧，PK iPhone6。”
（图源：雷科技）
这个论点，也可以从产品外观上得以证实。
不论是从侧面，还是从背面去看，华为P6都和苹果iPhone 6之间有一定的相似度，哪怕摆在一起也不会有什么唐突的感觉。
幸好，华为还是做出了一些设计上的小亮点，该机的下巴直接包裹着设备的底部，成为了后盖延伸出来的一部分，华为在当时将这种独特的美学设计比作一张折叠起来的纸。
（图源：雷科技）
比起现在千篇一律的产品设计，这样的设计确实让人耳目一新。
不过，华为P6在设计上的亮点也就到此为止了。
为了将产品做得够「薄」，华为P6的机身上有很多妥协的痕迹。
从上面看，你可以发现一个位置完全不对的Micro USB充电口。
（图源：雷科技）
事实上，这个充电口的丑陋程度是华为自己都无法接受的，最直接的证据就是官方产品展示的三十张图里，没有一张是顶部视角的，只有一张给了一个不甚清晰的侧面，而且还通过PS把丑陋程度降低了。
（图源：华为）
从右侧看，你会发现华为P6拥有着两个卡槽。
估计是因为太薄的机身让其无法容纳长卡槽的缘故，让华为P6只能够使用这种兼容式的设计。
（图源：雷科技）
从左侧看，你会在底部发现一个位置极其诡异的3.5i耳机接口。
因为机身结构限制，华为P6的耳机口只能设计在这样一个地方，这也导致目前市面上流通的这款产品，几乎没有3.5mm耳机接口是完好无损的。
至于我们这个，能用，但是有杂音就是了。
（图源：雷科技）
如上文所述，华为P6采用了一颗海思K3V2处理器。
不同于常规的K3V2，华为P6上面这颗K3V2E是「超频版」，主频从1.2GHz提升到1.5GHz，称其为K3V2+也不为过。
除此以外，两颗处理器的规格完全一致，台积电40nm制程工艺，4*A9 CPU内核，搭配上Vivante GC4000 GPU，没有集成通讯模块，因此做到了当时「面积最小的四核处理器」。
（图源：雷科技）
因为系统版本限制，我们选用旧版安兔兔进行测试。
在安兔兔3.2版本中，华为P6可以获得12739的成绩，作为对比，当时的顶级四核处理器在该软件上能够获得28000分左右的成绩。
即便放在当时，这个性能也不算突出。
（图源：雷科技）
但是让海思K3V2饱受争议的，其实并不是性能上存在的问题。
首先是兼容性，当年的华为海思是第二次做手机芯片（海思K3V2是第一颗成制式批量应用的芯片），显然没有自研移动端GPU架构的能力，处于对授权费用的考虑，华为选择整合了极其冷门的Vivante GC4000 GPU。
冷门GPU的代价，就是兼容性的低下，Vivante GC4000在视频解码端的表现本就非常一般，到了游戏中，贴图错误简直就是家常便饭，有的游戏甚至直接就「放弃治疗」了。
（经典贴图错误）
其次是制程工艺，海思K3V2采用了40nm制程工艺；作为对比，当时的顶级四核处理器Exynos 5410用上了28nm制程工艺。
相对落后的制程工艺、缺乏经验的华为海思、对标Tegra 3的1.5GHz高主频搭配上功耗超高的Vivante GC4000，K3V2的功耗和发热很是难看，虽然标称性能无敌，但是运行一会儿后，哪怕是看看网页也会发热降频。
（图源：三星）
最后是通信基带，当年海思并没有整合基带芯片的能力，只能用英特尔的3G基带芯片。
英特尔的基带水平，我想大伙是有目共睹的。
放在今天，我们还能用华为P6来干嘛？
总之，愤怒的小鸟还是可以玩玩的。
（图源：雷科技）
8MP的主摄，放在当时也就一般水平，但是放在今天的话...
除了高光过曝以外，拍出来的效果居然还行。
（图源：雷科技）
虽然有3.5mm耳机接口，但是因为普遍的做工问题，拿去做MP3的效果也不算理想。
作为EMUI的前身，Emotion UI 2.0的动画效果倒是做得不错，即便放在当时的手机上也没有明显的卡顿，算是为华为后续自研系统打下了一个扎实的底子。
（图源：雷科技）
从结果来看，海思K3V2显然不是一款完美的处理器。
但是在我看来，K3V2的失败大多是华为海思这个行业的新人为了自己的年轻和野心而支付的学费。
直接采购高通等芯片厂商方案的确省时省力，但长期以往可能会失去核心竞争力，并随时面临被“卡脖子”的风险，而自主研发SoC的高额成本，必须通过足够的销量来摊薄才有希望撬动迭代更新的齿轮。
（图源：雷科技）
正是因为在困难时期的坚持，华为海思才能通过不断地积累、试错，最终生产出麒麟990/麒麟9000这样足以和业界一线水平处理器对标的产品，放在今天，海思K3V2的意义依然深远。
至于华为Ascend P6，作为华为奉行高端精品战略的里程碑之作，这款产品时至今日依然是为人所津津乐道。
尽管性能表现一般、硬件配置不高，但是这款产品在当时还是凭借着出色的外观设计和超薄的机身设计出圈，引爆女性手机市场，成功的制造了一个新的手机品类：审美手机。
华为Ascend P6的发布，为华为之后的改变做了铺垫，即想成功就必须要做精品，以品质而不是价格取胜。
而这，也是华为自研芯片不断进取的重要一步。
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