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原理图怎么转换成pcb图

来源:baiyundou.net   日期:2024-09-20

作者:芯片模块网

购买理由

DC/DC功率变换器领域的一个重要创新是实现越来越高的密度设计。在推动占地面积更小的解决方案的过程中,设计人员现在专注于可用的功率密度,以从转换器电路中提取单位面积或体积的最大功率。由于电源转换器是整个解决方案中至关重要且无处不在的部分,因此经过深思熟虑的印刷电路板(PCB)布局代表了提高密度的机会,同时还提供了额外的系统级优势。电磁干扰(EMI)就是一个例子,在产品设计和认证过程中,这是一个越来越令人烦恼的问题。紧凑、优化的功率级布局在排放和抗扰性方面提高了EMI。

在这个由三部分组成的系列[1]中,我用逐步的方法讨论了快速开关DC/DC转换器的PCB布局注意事项。第1部分中的步骤1和步骤2检查了PCB层堆叠,并确定了转换器的高di/dt电流环和高dv/dt电压节点。第2部分中的第3步和第4步回顾了功率级和控制IC组件的放置,以实现最佳开关以及热和EMI性能。在这最后一期中,我将介绍步骤5和6:栅极驱动器、电流传感和反馈网络的关键走线路由;并回顾了多层PCB基板的电源和接地平面设计以及接地分离技术。有关DC/DC转换器PCB布局准则的完整摘要,请参见表1。

步骤5:路由MOSFET门驱动器,电流感应,反馈和其他关键痕迹

了解栅极回路和共源寄生电感

MOSFET开关行为以及波形振响、开关损耗、器件应力和EMI的后果与器件封装和PCB布局连接引起的开关回路和门电路的寄生电感密切相关[2,3]。从图1中,我们需要认识到栅极驱动电路布局中产生的两个寄生电感的作用。

图1:syncet寄生导通导致相位腿配置中不受欢迎的直通。这与开关节点电压产生的位移电流dv/dt (a)和体二极管反向恢复电流产生的负诱导源电压di/dt (b)有关。

LG是栅极回路的自感,包括来自MOSFET封装和PCB走线路由的集总贡献,LS是漏极和栅极电流路径共享的共源或互感[4,5]。如图1所示,控制MOSFET (CtrlFET)的共源电感LS1增加了开关损耗,因为主回路的di/dt产生了一个负反馈电压,阻碍了门源电压的上升和下降。在体二极管反向恢复过程中,共源电感LS2导致同步MOSFET (syncet)的杂散导通。

最小化门电路寄生电感

前面我在第1部分和第2部分讨论了4开关降压升压变换器[5]的顶层和底层布局。图2、3显示了该PCB的内层艺术品。

栅极驱动迹线从控制IC到位于第3层和第4层的四个mosfet,保持尽可能短和直接,以减少栅极电感。开尔文连接将栅极驱动回线直接连接到各自的MOSFET源端子,最大限度地减少共源电感。低侧MOSFET栅极的返回电流在GND平面上驱动流回IC的PGND引脚。为了最小化栅极环路面积,栅极和源走线采用20mil走线宽度作为差分对并排布线。

栅极回路寄生电感也增加了刷新引导电容器所需的时间。当syncet具有较短的传导时间时,这对于高占空比操作条件尤其重要。图1用绿色突出显示引导电容刷新电流路径。

路由电流和电压感测痕迹

图3a显示了电流检测作为从分流电阻到IC电流检测输入的紧密耦合差分对路由的迹线。分流器上的开尔文感应对精确度至关重要。保持边界确保与检测返回迹相关联的通孔与GND平面隔离,并且电流检测滤波器组件位于尽可能靠近IC的位置。

图3b显示了在实现最精确调节的点上的VOUT检测位置,通常在电流流向负载之前的堆叠的最低层。VIN和VOUT感测迹线对GND是低阻抗的,但仍然容易受到转换器的高di/dt环路的影响。

步骤6:电源与GND平面设计;单点接地

对于高密度布局,设计人员需要特别注意使用尽可能少的通孔进行信号布线,特别是在大电流传导路径内。这避免了“瑞士奶酪效应”,即PCB堆叠中的所有层都被大量的通孔穿孔,增加直流电阻并损害热和EMI性能。正如[6]中提到的,许多PC板问题可以追溯到信号返回路径不连续,从而导致共模电流和辐射发射。如果返回路径没有被GND平面上的间隙或槽中断,高频信号将沿着迹线传导到负载,然后由于相互耦合而立即返回到迹线下面。

由于所有电容仅在自谐振频率范围内有效解耦,因此很难实现从VIN和VOUT到PGND的宽谱解耦分布。通过将VIN和VOUT平面堆叠在PGND平面上方或下方,多层PCB被用作低等效串联电感(ESL)电容器。在降压-升压变换器的示例布局中,VIN和VOUT铜多边形位于顶部和底部,为功率端子提供低阻传导路径(第2部分)。然后,PCB的内层在GND电位处填充尽可能多的铜,如图2,3所示。AGND和PGND在原理图中通常用两个不同的接地符号表示。AGND和PGND之间只需要一个连接点,通常在IC的外露热垫(DAP)处。

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叔届侨1790AD15怎么从原理图生成PCB文件,求解答! -
蓟奚炎18522446615 ______ 如果你的原理图里面的器件都有完整封装,你可以这样: 1. 打开ad,新建一个pcb工程 2. 给新建的pcb工程添加一个pcb文件,然后将你的原理图打开,拖到pcb工程下 3. 保存工程和pcb,即选择一个路径让它可以存储 4. 单击 设计 ,选择 up to pcb....巴拉巴拉,即第一个英文选项 5. 弹出对话框,单击 执行更改 6. ok了

叔届侨1790Protel 99se原理图转PCB的具体步骤是怎样的? -
蓟奚炎18522446615 ______ 首先确认你的原理图连接正确,所有元件都具有编号和封装,如果没有的话在TOOLS里面选择Annotate…这个选项对元件进行标号,之后会自动生成表显示标号结果,之后确认封装: 电阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般...

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叔届侨1790请问怎样将原理图转成PCB?又怎样将PCB返成原理图?哪个简单些? -
蓟奚炎18522446615 ______ 从原理图到PCB是PCB制版的常走之路.通常从原理图到PCB是最简单的.PCB自动调用原理图的原件和电气连接关系. 在原理图界面 project——compile ** ,compile**(这事对原理图进行编译,看是否错误) 没错后,再打开design ——update** ,然后就能生成PCB了.

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蓟奚炎18522446615 ______ 点UP--PCB.然后再自动生成的PCB文件里面的KEEPOUT LAYS绘制出PCB的边框.然后点自动布线就可以了. 前提是你的原理图中的元件需要填上封装

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蓟奚炎18522446615 ______ 从原理图切换到PCB快捷键PCB基本操作方法 1.概述a 系统功能说明、快捷键 2.概述b 系统功能简介、系统例题展示和解析、原理图分模块多窗口展示 3.电子设计基础a ...

叔届侨1790请问protel DXP如何由原理图导入PCB?求高手!!! 最好有详细操作步骤,谢了! -
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蓟奚炎18522446615 ______ 采纳答案:在确认原理图和PCB所联系关系的库都可用后,可使用Updata Pcb命令将原理图信息转换到目标PCB上,详细步骤如下:(1)在原理图编纂器中点击DesignUpdata Pcb,弹出Enginering change Order对话框`.(2)点击Valid Changes,检查面板中的状态列表望是否有错`.(3)点击Execute Changes,实现原理图到PCB的转换`.(4)关闭原理图编纂器,打开PCB编纂器,用快捷键(V,D),则可望到待放置的元件`.

叔届侨1790AD10中原理图怎么转换成pcb图啊 -
蓟奚炎18522446615 ______ 首先保证原理图中的元器件都有正确的footprint,然后保证接线都正确可靠,总之就是原理图没问题了,然后在工程中建立个新的pcb文件,在原理图文件中选菜单的design-update PCB Document XXXXXXX(文件名).pcbdoc 就好了

(编辑:自媒体)
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