如何确定pcb板大小
金融界2024年4月8日消息，据国家知识产权局公告，江苏本川智能电路科技股份有限公司取得一项名为“一种电镀锡层可焊接制作方法“，授权公告号CN114245602B，申请日期为2021年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电镀锡层可焊接制作方法，包括以下步骤，S1：阻焊、S2：表面处理，将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗，其中浸入时间为5‑7min，且除油剂配方为氢氧化钠10‑15g/L、碳酸钠20‑30g/L、磷酸三钠60‑70g/L、硅酸钠5‑10g/L，并且除油剂温度维持85‑90℃、S3：性能测试，采用定期抽样的方法利用弯折测试法判断镀锡后锡层的附着度。该电镀锡层可焊接制作方法，采用合适体积浓度的甲基硫酸和走位剂加入电镀液中进行有效电镀，在甲基硫酸的浓度到达合适值时高电流密度区只存在少量的析氢现象、镀层整体无空隙、针孔且镀层均匀，从而使得PCB板在制作后具有良好的外观和可焊性，并且通过控制电流的大小可以控制生成涂层的厚度，使其适合不同的板面要求。
本文源自金融界
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