干膜曝光原理

束宙询5238电路板为什么要消泡? -
须适娟15150138596 ______ 印制线路板(PCB)生产过程中的干膜工序,是通过显影除去未曝光的干膜.干膜为感光绝缘树脂,显影液为0.9%~1.5%的碳酸钠溶液.由于干膜的不断溶解,显影液在系统循环喷淋过程中产生一定的泡沫,泡沫达到一定程度就会影响显影的质量,给生产造成不便.因此在工业生产中,开缸时常需添加一定量的消泡剂,以抑制泡沫的产生. 由于印制板制造过程的特殊性,其对消泡剂要求较为严格,除要求有优异的消泡抑泡能力外,还要求消泡剂不能在印制板上有任何残留,而且在碱性条件下有效.目前在线路板上使用的消泡剂有乳化硅油、乳化矿物油、磷酸三丁酯以及聚醚型消泡剂等,主要为乳化硅油和聚醚;传统的乳化硅油类消泡剂,因其在稀释过程易破乳、漂油,造成对印制板的污染而禁用

束宙询5238线路板干膜碎怎么控制 -
须适娟15150138596 ______ 第一要控制显影药水浓度合格,显影压力正常,其次要低显影缸定期保养. 线路板中线路图形转移之后,经曝光使干膜固化,然后进入显影环节来冲去未感光部分的干膜.干膜在碳酸钠溶液下本身就是被溶解成碎屑然后被冲洗掉的.碎裂的干膜本身就有粘附在线路板表面以及堵在孔内的可能,所以干膜碎没有立竿见影的控制方法,只能通过对生产线药水浓度的控制,显影缸的定期保养来减少干膜碎屑残留在线路板上.

束宙询5238干菲林是什么?
须适娟15150138596 ______ 经磨板粗化后的铜板,经干燥、贴上干膜后,用紫外线曝光.曝光后的干膜变硬,遇弱碱不能溶解,遇强碱能溶解,而未曝光部分遇弱碱就溶解掉,干菲林就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来.干菲林对温湿的条件要求较高.一般要求温度20±1.C、湿度60±5%.以防止菲林的变形.对空气中的尘埃度要求, 随制作的线路密度增大及线路越小.已改作1万级以下.目前采用的曝光机有手动与自动两种.两者最大的区别为自动采用硬接触方式,手动采用软接触.

束宙询5238线路板的正片和负片如何分辨? -
须适娟15150138596 ______ 线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻 负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制...

束宙询5238干菲林跟菲林的区别在那里
须适娟15150138596 ______ 菲林就是一种透明的胶片,一面有药膜叫亚光面,一面没有药膜可以反光的.亚光面不大反光,如果大家看过传统相片底就知道,其原理都差不多,只是片基和药膜成份不一样.菲林分为四色(CMYK)和专色,菲林片有四张像幻灯片那样的东西叠起来的成一幅完整的彩色图象,需要拿去印刷厂制成版分成四次叠印出来.而传统的胶卷冲洗相片一次就成像.

束宙询5238pcb电路板制作过程是怎样的 -
须适娟15150138596 ______ 我电脑里面正好保存了一份资料,我就直接复制上来,希望能够解答你的问题 1.开料原理: 按要求尺寸把大料切成小料 2.内层:贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程,通过使用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外...

束宙询5238曝光是是什么
须适娟15150138596 ______ 曝光的物理含意是指光线使感光层面(涂了感光化学物)产生潜影.曝光后的工序是化学显影,显影使潜影显现并固化. 工业上很多设备都应用了曝光的原理,将图文信号转移到需要的材料上. 照相机和有快门的设备:通过快门的开启,不同...

束宙询5238当一块 PCB 板中有多个数/模功能块时,常规做法是要将数/模地分开,原因何在? -
须适娟15150138596 ______ 将数/模地分开的原因是因为数字电路在高低电位切换时会在电源和地产生噪声,噪声的大小跟信号的速度及电流大小有关.如果地平面上不分割且由数字区域电路所产生的噪声较大而模拟区域的电路又非常接近,则即使数模信号不交叉,模拟的信号依然会被地噪声干扰.也就是说数模地不分割的方式只能在模拟电路区域距产生大噪声的数字电路区域较远时使用.

束宙询5238蚀刻曝光和显影是什么意思 -
须适娟15150138596 ______ 线路板制作工序几个制作步骤,先曝光 也就是将所需线路图形通过菲林转移到板面干膜上; 在显影 去除掉未被曝光的干膜,经过蚀刻也就是将不需要的铜蚀刻掉,再经过腿模得到想要的线路图形.

束宙询5238求助湿膜孔环破是怎么回事? -
须适娟15150138596 ______ 干膜、湿膜工艺是线路板加工中,图形加工的重要环节.干膜是用现成的感光膜用贴膜机贴在敷铜板上,然后进行曝光显影,而湿膜是用感光油墨涂布在敷铜板上,然后进行曝光和显影.采用干膜还是湿膜,主要取决于成本与加工精度,干膜成本高于湿膜,但是精度高,湿膜相反,主要用于相对简单的线路中.孔环破就是在线路板的有通孔的部位,而且设计时该孔不应该曝光的,在曝光的时候被意外曝光了,引起的后果就是显影时该部位不能被显影,则后续电镀时不能被镀上金属及抗蚀层,然后呢,然后在腐蚀(术语叫蚀刻)时因为缺少抗蚀层,被连同需要腐蚀的铜层一同被腐蚀掉了,形成了开路.找原因就应该在曝光上找原因.