按键pcb封装

10月26日，雷曼正式发布全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏技术，并推出应用PM驱动玻璃基板的220英寸雷曼Micro LED超高清家庭巨幕。——这是近年来“火爆”的玻璃基半导体封装概念，首次应用在LED直显大屏上，并取得突破性的产品效果。

据悉，该产品继承了玻璃基板供应商沃格光电最新的玻璃基板技术和雷曼光电全球领先的COB Micro led封装与集成技术，将为未来Micro LED直显产品的普及应用，提供前所未有的“优势”集成技术框架。

沃格光电大力布局玻璃基板，推动下一代封装技术发展

10月25日，沃格光电投资建设的江西德虹显示技术有限公司玻璃基Mini LED背光基板产线正式开通，并在江西新余隆重举办一期产线拉通仪式。

雷曼全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏

江西德虹成立于2022年3月，为沃格光电全资子公司。主要承接Mini/Micro LED玻璃基板产能配置（服务于背光和直显产品）项目，总产能规划500万平方米。此次首次开通产能达到100万平米每年，产能面积约合100万台60英寸液晶电视大小。

在半导体和IC领域采用玻璃基板，替代传统精密PCB基板，实现新型封装升级，是近年来“半导体封装”行业的技术热点。例如，英特尔公司计划推出用于下一代先进封装的玻璃基板（glass core），并用于需要较大尺寸封装的应用。基于玻璃基板的特性，其互连密度有望提升多达10倍。其预测2030年前渴望实现单片“万亿”晶体管的封装规模。

事实上，玻璃基板在AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控IC等市场都受到了更多关注。在高精准、高连接密度、高连接精度封装市场具有公认的前瞻性应用潜能。其中，micro LED显示产品，恰亦属于“高连接精度、高精准”封装需求市场。

用于mini/micro LED显示，玻璃基板有何优势

在显示领域，目前玻璃基板主要的应用方向包括液晶背光源和LED直显两大领域。其主要封装对象是mini/micro LED产品。在这一市场，玻璃基板主要有两大优势：

第一是，比较PCB基板，玻璃基板热稳定性更好。这对于更为微小的micro LED晶体的“连接”而言是极好的条件。理论上看，PCB是有机基材、是一种复合材料，而玻璃是一种均质的非晶态材料。所以玻璃基板更容易取得热学、机械和电气性等方面的稳定性和高度一致性。特别是玻璃具有与硅、蓝宝石等相似的热膨胀系数，工艺过程和应用中的翘曲变形应力更小。这对于封装IC、Micro led等的稳定性，特别是Micro LED巨量转移可靠性和效率格外重要。

220英寸雷曼Micro LED超高清家庭巨幕

对此，英特尔的公开信息表明，玻璃基板能够提供 <5/5um 线/间距和 <100um通孔 (TGV) 间距——连接密度是PCB的10倍。同时，这样的技术水平，与Micro LED的10-100um核心物件尺寸亦更为匹配。此外，玻璃基板可将图案畸变较PCB板减少 50%，从而提高连接的精密和准确性。

第二，玻璃基板具有一定成本优势。玻璃基板原材料为普通钠钙玻璃，成本较低，获取方便。特别是不需要PCB板多种复合材料，在供应链成本控制力上更强。数据显示, 近年来PCB背板原材料涨幅波动明显,整体处于高位。原材料的涨价,直接导致了PCB成本与价格的上涨。同时在高精密连接领域，如micro LED等市场，PCB板的印刷电路精度要求越来越高，也推升了其单位显示面积应用的成本提升。

此外，玻璃基材的制备和PCB板比较，产业链更短、涉及的化学过程更少，也有利于绿色环保的未来产业发展理念。

“性能更好、成本更低、更适配未来更高紧密度的连接性需求”，行业人士指出，玻璃基板的优势十分明显。如果能够有效克服“覆铜图形化”技术的难题，其不失为目前PCB-LED产业链的“终极替代者”。

据公开信息表明，目前沃格科技掌握了玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术，已经储备3-6um线宽线距，6-8um铜厚技术能力，整体技术水平处于国内领先、世界一流水平。

近期，沃格展示了车载玻璃QD板、玻璃基Mini LED车载背光灯板、车载触控显示总成、触摸按键、玻璃基MIP封装载板、27英寸玻璃基Mini LED背光模组、34英寸玻璃基Mini LED Monitor等多款玻璃基“显示”产品应用实例，给玻璃基技术的行业应用提供了“设计参考”。另外据悉，苹果27英寸玻璃基背光板的LCD显示器可能在2024到2025年问世。玻璃基板以其优秀的电气、光学性能和超薄设计，可能成为未来高端LCD背光的基准选择。

PM驱动玻璃基，用更小变革驱动Micro LED显示革命

在Micro LED大屏直显产品上，玻璃基板的优势特别明显：主要是高精密电路的可靠性、更小的热变形带来的巨量转移效率和终端稳定性品质、对COB，MIP封装的适用性等等。

不过，玻璃基板也分为AM TFT驱动COG，即与液晶或者OLED显示面板一致的产品技术，以及PM驱动技术。两者对比，单纯的从“应用效果看”无疑AM TFT驱动的COG技术更为优秀。三星、京东方也有推出相应产品。但是，因为其采用了全新的“技术体系”，在制造难度，玻璃基材的要求上都极高，进而带来了更高的成本。

PM驱动玻璃基可以看成是使用玻璃基的PCB基板，即用玻璃基作为背光基板核心承载材料，通过在玻璃上制作微米级厚铜线路，再进行LED灯珠的固晶形成背光和直显灯板。——这一应用中，玻璃代替了PCB板的基材，其它方面则具有结构和材料上的高度相似性。“技术工艺路径类似，主要是材料的更换。”

因此，对于下游的LED直显厂商而言，PM驱动玻璃基可以看成和PCB基板应用完全一致，但是热、电、机械性能更好的产品。LED直显厂商甚至不需要任何新材料、新工艺、新设备，就能用PM驱动玻璃基板替换传统PCB基板，并得到“效率和品质”的升级。

对于PM驱动玻璃基板制造商而言，其采用的薄化、镀膜等核心工艺制程与TFT液晶显示玻璃处理工艺一致，具有极高的成熟性；TGV(玻璃通孔)技术则是新的工艺要求，是核心技术突破窗口；镀膜图形化则采用与PCB板类似的方案，也是高度成熟技术，无需TFT工艺（材料、设备成本更低）；在玻璃材质上，也无需TFT产品那种高等级玻璃，有利于整体成本的控制。

除了TGV(玻璃通孔)技术之外，其它方面“PM驱动玻璃基”就像传统显示产业链各种低成本高效率技术的“重新排列组合”，进而形成一个“依托新材料的更优解”。从这个角度看，PM驱动玻璃基可能是目前micro LED直显技术持续进步，特别是在微间距应用上不断进步的“成本、技术、性能”平衡点。

综上所述，PM驱动玻璃基技术，是与micro LED直显发展高度匹配的一项技术创新。具有在性能、成本上的多重优势，特别是在产业链成熟度上，随着沃格光电大规模基板产线的持续投产，已经进入“成熟阶段”。行业认为，抢占PM驱动玻璃基技术制高点，或许成为液晶背光和LED直显在未来三年内的又一个技术升级热点。

姜邹磊3378Altium Designer中如何批量修改元器件封装? -
段差歪17546364231 ______ 我想你说的应该是altium里的封装管理库吧. 1,Tools -> Footprint Manager -> ... 2,在Component List里选择要改的器件 3,在View and Edit Footprints里改封装: (1)原来有封装则选Edit; (2)原来没有封装则选Add...; 4,改好后选Accept Changes(Create ECO) 5,弹出菜单,注意检查Modify的内容有没有错 6,点Execute Changes 7,Close 其实你要改的器件肯定是有相同属性的,比如都是电容,或者多少容值的电容,所以采用找相同项的方法肯定也能满足你的要求,而且个人认为找相同项的功能很好用,推荐~~

姜邹磊3378protel 99 按键开关SW - PB的封装是什么?速求 -
段差歪17546364231 ______ 原理图库的每个元件不是只对应一种封装形式的, 有的可以对应好多种封装,具体要看你选用哪种开关,然后再确定PCB封装的.

姜邹磊3378protel画开关的封装 -
段差歪17546364231 ______ 画封装:建立一个Integrated Library 项目,然后添加Schematic Library和PCB library,测量好元件的尺寸(也可以通过查阅元件的资料获得数据),接下来就是画这个元件了. 细节的事建议看protel相关的教程,讲得更详细一点 实际上有四脚 这是因为开关的种类很多,有二脚的也有四脚的,四脚的你可以自己画,也可以在Miscellaneous Devices.IntLib [Footprint View]里找DPST-4的封装.

姜邹磊3378用99se如何画如下图PCB中的封装? -
段差歪17546364231 ______ 这个好像是导电橡胶的按键.我看了一下好像周围的线是后连接上的,可能你是直接在封装中画了,还有这个是异形焊盘,一种是这里的触点逐个画,然后自己再做库,第二种是先用AUTOCAD打图然后再导入到库中再做成封装,当然这样更精确,我以前画过类似的这个东西都是这样做的.不过我用的是PADS的,我是99se开始学的,但是很长时间不用了都忘得差不多了.

姜邹磊3378单片机4*4矩阵键盘中的4*4指的是什么,是横四个竖四个的意思,还是键盘的大小是4* -
段差歪17546364231 ______ 1、4*4=16,总共16个按键,并且按照4行,4列的硬件接法,占用8个IO管脚.采用行扫描或反转法读取键值.但该硬件电路接法并不影响实际的布局,你当然可以摆成横2*竖8,甚至更多形式. 2、同样16个按键,2*8也可,2行,8列硬件接法.但是会多用管脚.所以通常采用最少IO矩阵设计. 3、按键的PCB封装外形大小,通常是6X6,单位mm.但是高度有很多种,根据实际需要选择高度.

姜邹磊3378设计个了遥控器,板上要用到碳油的按键.怎样在protel99se中把按键设置成碳油才能够让PCB厂家看懂. -
段差歪17546364231 ______ 你的板子要印碳油的区域就是E字形的按键位置,如果你有时间就最好在99se里面绘出来(也可以在其他软件中绘制),也可以不画,但你要在99se中把阻焊开窗做好,然后指明哪些按键要印碳油,比如说把按键焊盘盖住多少mil就够了,厂家这样看文件也很清楚,如果不放心,可以叫厂家生产前回传确认光绘文件,这样就避免了问题.E字形的按键可以建封装,具体你觉得那样好就怎么做.

姜邹磊3378关于PCB封装 -
段差歪17546364231 ______ 对双列引脚的IC实物而言,当我们把IC正面朝上平放到桌面(IC引脚接触桌面),并使IC的半圆标记朝左,或者使点标记朝左下角,(IC上都有半圆标记或点标记),这时下面一排左边的第一个引脚就是1脚,第二个引脚就是2脚,依次排列,在...

姜邹磊3378PCB中SMT封装怎么做 -
段差歪17546364231 ______ SMT是贴片封装,以下为电阻和电容的0603封装为例1.在画封装界面,选择焊盘工具,如图:2.在移动时,按键盘的Tab键,设计参数属性,如图:3.再重复操作 ,序号为2,如图:4.选好位置尺寸放置后的,如图:5.画外框,选择Top Overlay,如图:6.选择画线工具,如图:7.画好外围框图.如图:

姜邹磊3378遥控器 按键 原理 封装
段差歪17546364231 ______ 现在的遥控器按键都用导电橡胶.PCB的触点一般都是碳膜导线物质.所以,遥控器集成度很高,一般是不容易维修的,有的触点接触不良,拆开后有无水酒精擦洗风干就可以恢复.

姜邹磊3378在DXP电子设计中,如何按照封装尺寸(诸如0805 0603)设计电路板? -
段差歪17546364231 ______ 按照datasheet中元件的尺寸. 1、如何画封装: File--New --library.按G可以调整每次两管脚的放置距离大小,place---pin加引脚.画完后,下面有添加封装,将画完的封装添加进去,再compile10mil =0.524mm. 画封装库时 原理图,按键Tab可以更改其引脚名,封装PCB注意引脚要有编号,点击圆焊盘,然后双击将其改为,方形,顶层 . 2. 画完库后,要设置中心点:edit-set reference- 框为top overlay. 2.按键P表测量和绘制外轮廓,keepout laywer.