玻璃晶圆在半导体的应用
Wafe即晶圆,是制作硅半导体电路所用的硅晶片。晶圆盒,在半导体生产中主要起到放置和输送Wafe晶圆的作用,能够简化运输和降低被污染的风险。而RFID技术在半导体Wafe晶圆盒的应用,能够提升半导体制造业的工作效率,还能减少工作人员对Wafe晶圆的直接接触,极大地降低了Wafe晶圆在制作或运输时被污染的风险。
RFID技术在Wafe晶圆盒上的应用主要体现在TI标签植入在晶圆盒上,RFID半导体读写器则根据不同的应用场景安装在相应的工位节点上,用于读取Wafe晶圆盒上的TI标签获取Wafe晶圆的信息,便于有序地安排进行下一步的流程操作。
Wafe晶圆存储柜
将RFID半导体读写器嵌入到存储柜的承载平台内,当晶圆盒放入存储柜时,RFID半导体读写器识别TI玻璃管标签,获取晶圆的信息,确认晶圆盒是否存放正确,同时记录下晶圆的储存位置,在必要时可立即找到所存储的晶圆。
半导体电子货架
将RFID半导体读写器安装在电子货架识别位的后方。当晶圆盒被放置或离开识别位时,RFID半导体读写器通过识别感应晶圆盒上的TI标签来判断晶圆盒是否在识别位上,并记录下晶圆盒放置/离开时的时间。晶圆盒在识别位时,RFID半导体读写器将识别感应到的晶圆盒信息(如晶圆盒的尺寸、种类等)展示在电子货架前端的显示屏上。
半导体花篮运输
RFID半导体读写器安装在运输晶圆盒的AGV小车的承载平台下方,用于识别并上传AGV小车上的晶圆盒信息。管理系统根据获取到的晶圆信息给AGV小车下达相应的指令,如入库存放或移库加工等。
半导体硅晶片清洗
当晶圆盒被送到清洗工位时,部署在工位上方的RFID半导体读写器会通过识别读取TI标签的信息来获取晶圆盒内的晶圆种类、尺寸大小等信息,并记录下此次晶圆硅片的种类、尺寸大小、清洗的时间等,预防出现工序混淆的情况。
半导体天车运输
当天车搬运Wafe晶圆盒时,半导体RFID读写器接收来自TI载码体标签的相关信息,确保所搬运的Wafe晶圆盒是准确。在行驶到相应的存储/放置位置时,半导体RFID读写器再次识别目的地的标签信息,并将符合的信息的Wafe晶圆盒放到相应的位置,同时将拿取到放置时所有的信息上传到管理系统处,若是产品有瑕疵等不良品的出现,可依据这些数据进行产品生产运输过程的溯源,帮助快速定位到问题点上。
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