电子元器件常见封装
挖贝网 11月2日消息,在今日召开的北交所2022年第59次审议会议上,凯华材料(831526)过会。资料显示,公司深耕电子元器件封装材料行业多年,为国家级专精特新“小巨人”企业,拥有32项发明专利。
据北交所官网显示,凯华材料申报材料于6月29日获受理,10月21日完成二轮问询回复,11月2日过会。
招股书披露,公司拟IPO募资约1.2亿元,用于电子专用材料生产基地建设项目。公司表示,通过引进先进的生产工艺和设备,加大电子封装材料的产能供给,项目建成后可实现年产3,000吨环氧粉末包封料和2,000吨环氧塑封料的生产能力。
挖贝研究院资料显示,凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售,发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品,主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。
客户方面,公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系,成为TDK集团、兴勤电子、法拉电子(600563.SH)、风华高科(000636.SZ)、宏达电子(300726.SZ)等企业的供应商。
研发方面,公司自设立以来,始终高度重视研发工作,聚焦于环氧树脂、特种环氧树脂、固化剂、填料、阻燃体系、特殊助剂的研究。在坚持自主研发的同时也和外部科研院所保持紧密联系,合作新产品的开发和测试。
目前,公司掌握的主要核心技术包括环氧粉末包封料的增韧技术、环氧粉末包封料的耐高温技术、环氧粉末包封料的快速固化技术。招股书披露,公司获得已授权专利技术41项,其中发明专利32项,实用新型专利9项。
另外,2021年7月,公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。
业绩方面,2022年上半年,公司实现营业收入6063万元,净利润为842万元。
本文源自挖贝网
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