电子元器件的常见封装

挖贝网 11月2日消息，在今日召开的北交所2022年第59次审议会议上，凯华材料（831526）过会。资料显示，公司深耕电子元器件封装材料行业多年，为国家级专精特新“小巨人”企业，拥有32项发明专利。

据北交所官网显示，凯华材料申报材料于6月29日获受理，10月21日完成二轮问询回复，11月2日过会。

招股书披露，公司拟IPO募资约1.2亿元，用于电子专用材料生产基地建设项目。公司表示，通过引进先进的生产工艺和设备，加大电子封装材料的产能供给，项目建成后可实现年产3,000吨环氧粉末包封料和2,000吨环氧塑封料的生产能力。

挖贝研究院资料显示，凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

客户方面，公司与国内外知名电子元器件制造企业建立了长期稳定的合作关系，成为TDK集团、兴勤电子、法拉电子（600563.SH）、风华高科（000636.SZ）、宏达电子（300726.SZ）等企业的供应商。

研发方面，公司自设立以来，始终高度重视研发工作，聚焦于环氧树脂、特种环氧树脂、固化剂、填料、阻燃体系、特殊助剂的研究。在坚持自主研发的同时也和外部科研院所保持紧密联系，合作新产品的开发和测试。

目前，公司掌握的主要核心技术包括环氧粉末包封料的增韧技术、环氧粉末包封料的耐高温技术、环氧粉末包封料的快速固化技术。招股书披露，公司获得已授权专利技术41项，其中发明专利32项，实用新型专利9项。

另外，2021年7月，公司被工信部认定为第三批国家级专精特新“小巨人”企业。

业绩方面，2022年上半年，公司实现营业收入6063万元，净利润为842万元。

本文源自挖贝网

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