电源在pcb的封装

鲍复松1230电源模块的YMD封装在cadence里面怎么画??? -
闾喻荆13531469709 ______ 添加原理图封装:把画好的原件保存到你想要的位子,打开原理图设计页面,键盘输入“p”,然后选ADD LIBRARY,添加你想要的封装.添加pcb封装:双击元件,里面有个pcb footprint,在这输入pcb封装名.

鲍复松1230BGA封装FPGA画PCB时电源层怎么分配? -
闾喻荆13531469709 ______ XILINX的电源引脚还是很有规律的,你必须要单独分出电源层,如果每个BANK只用使用一种电压标准,你只需用一个电源层,划分出VCCO_BANK和VINT两种电压;如果BANK间有不同的电压就要用两个电源层.

鲍复松1230在protel99se里制作PCB板时,常用元器件封装有哪些?如:直插电阻1/4w和电容1000UF/16v,在实物中的封装代 -
闾喻荆13531469709 ______ 直插电阻1/ 4w的常用封装一般使用AXIAL0.4(引脚间距400mil),如果间距不合适,可以选择其他间距数值如AXIAL0.3~AXIAL1.0之间的任何一种,1000uF/16v的电容应该是电解电容吧,如果是电解电容可以选择RB.2/.4(引脚间距0.2英寸200mil,元件直径0.4英寸400mil)或RB.3/.6等,如果引脚间距不合适就需要自己绘制了.一般径向类的电解电容封装多为自己绘制.

鲍复松1230常见元件及其封装形式 -
闾喻荆13531469709 ______ 常用元件及封装形式 元件名称 封装形式 电阻 RES2(1、3、4) AXIAL0.3 AXIAL0.4 可变电阻 POT2(1) VR5(1、2、3、4) 普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3 电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8 CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3 二极管 DIODE ...

鲍复松1230protel中电源地线模块应该怎么封装?
闾喻荆13531469709 ______ 电源和地 一般都是做成一层板 或者 直接信号线画出来啊 没听说有封装

鲍复松1230画PCB时,电容、电阻这些常用器件的封装一般用哪个? -
闾喻荆13531469709 ______ 这么说吧,PCB板所谓的封装就是线路板上开的孔而已,它们的间距多少合适,要根据你选择的具体器件参数来决定,所以最好不出错的办法就是设计出具体电路,选好器件,按照实物的真实大小来决定你选择的PCB封装,而不是为了节约地方而选择你认为合适的封装,那样的结果是PCB板尺寸很小,你的元件却装不上.就象你贴出的不同的电容,每种不同的电容管脚间距都不一样,你只有选好的具体哪种元件,才可以决定封装,这才是硬道理.

鲍复松1230protel99se电源、接地、开关封装号是? -
闾喻荆13531469709 ______ 电源是变压器么,需要自己做的,只有元器件需要封装,接地就不是了,它有网络标号GND,开关的封装也需要自己根据选择的是拨码开关抑或是摁键开关来自己做.

鲍复松1230protel中,一般的电容和电解电容的封装是什么啊?对于这些器件,要怎样找封装的啊?
闾喻荆13531469709 ______ 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 封装在画pcb时可以认为就是元器件的外在形状、尺寸(其实不是);你可以根据

鲍复松1230关于电路板电源问题 -
闾喻荆13531469709 ______ 使用正负15V的应该是运放或比较器. 这里未知芯片型号,或至少每个芯片里是几个独立单元,一般有1,2,4封装.只能按最最通用的低速芯片估算电流,低速芯片耗电较低,高速的则较高,但一块板上这么大高速芯片不大可能. 假设68个新芯...

鲍复松1230protel 99在画原理图时,芯片的电源及接地管脚隐藏,画图时不管吗,导入PCB后如何处理
闾喻荆13531469709 ______ 双击原理图里的芯片,在属性里设置电源大小,导入PCB后会有元件封装,封装图形上电源及接地引脚不能隐藏.所以这个不用担心.