苹果芯片有多少晶体管

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苹果芯片有多少晶体管

来源：baiyundou.net 日期：2024-09-22

自从苹果发布自研芯片的M系列以来，Mac电脑的性能就有了巨大的飞跃，尤其对于视频工作者来说。首款M1芯片发布于2020年11月，M2芯片发布于2022年6月。

苹果严格按照18个月更新一次的频率，这也刚好符合摩尔定律（当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍）。

根据苹果芯片的发布节奏，今年下半年，M3就会和我们见面。首款产品是代号J504的13英寸MacBook Pro。

目前的M系列芯片使用台积电的5nm技术，但升级到3nm技术将带来显著的功率和效率改进。台积电已经在进行3nm芯片的设计，正式量产将在2022年第四季度开始。

据The Information报道，未来基于3nm工艺制造的苹果硅芯片将具有多达四个模具，这将支持多达40个计算核心。原来的M1有一个8核CPU，M1 Pro和Max有10核CPU，所以这将是一个明显的性能提升。

苹果正在开发多个M3芯片，代号为Ibiza、Lobos和Palma。毫无疑问，这是性能更强悍的M3 Pro和M3 Max。不过搭载这两款的Mac产品最快要到明年秋季发布会了。

到目前为止，苹果在入门的MacBook Pro和MacBook Air机器上使用标准的“M1”和“M2”芯片，而高端的MacBook Pro机器使用Pro和Max版本芯片。

除了入门款MacBook Pro，传言已经表明，还有一台M3 iMac正在苹果总部进行测试。这意味着iMac产品线再次迎来更新。外观或许会有新的设计，不过目前还没有太多消息。

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（编辑：自媒体）