贴片漏件的措施改善报告

冀邵夏1275SMT贴片常见的品质问题是什么?
弘苇侵13635043732 ______ 导致元器件贴片偏位的主要因素 贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确. 贴片吸嘴原因,使吸料不稳. 导致元器件贴片时损坏的主要因素 定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压. 贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确. 贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

冀邵夏1275贴片胶的常见缺陷及分析 -
弘苇侵13635043732 ______ 补充一点:一拖尾 原因:胶嘴内径太小;涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大;胶粘剂过期或品质不佳;胶粘剂粘度太高;冰箱中取出后立即使用;涂覆温度不稳定;涂覆量太多;胶粘剂常温下保存时间过长. 对策:更换内径较大的胶嘴;调...

冀邵夏1275贴完SMT贴片后过波峰焊后会发现原来的SMT零件少锡该怎么解决? -
弘苇侵13635043732 ______ 1.可能是工艺上的问题,或是PCB板上设计上存在一些问题, 2.如PCB板上的锡盘上的孔隙过大会导致那锡漏下来,SMT元件就会有少锡的现象! 3. 锡膏相关成份比例配置不一样!稀释剂放得比例成份过多! 4.检查波峰焊的温度是否符合作来标准! 5.丝印用的钢网孔隙开得不够大. 针对以上问题进行分析,就可以找出其中根源,从而解决问题!

冀邵夏1275如何检验电路板的V - CUT是否符合要求 -
弘苇侵13635043732 ______ 漏V-cut改善报告的思路是: 首先查原因:1.为何会产生? 2.为何没有检出来? 其次针对这两点拿出改善措施,为何会产生的原因有可能是首板漏了;或者返工板混了. 没检出来的原因或者是员工没自检;或者是没有给IPQC确认私自放行.

冀邵夏1275富士康 我是做苹果4s的一名员工(包装线,成品机),因为漏装了一个插头,线长叫我写份改善报告. -
弘苇侵13635043732 ______ 我也在富士康做手机,只不过我是组装线上做iphone4,锁CG到Band六颗螺丝,分析原因:就说昨晚不舒服没休息好,导致今天做出不良.改善报告:就说以后休息好,认真诚恳工作.那只是走个形式,没那么严格!

冀邵夏1275请详细介绍SMT贴片抛料是由什么造成的,有什么解决方法? -
弘苇侵13635043732 ______ 一:在料在人工点料的时候揉了 用点料机点料 二:FEEDER X Y 轴偏,不吸封皮 换FEDER 三:吸嘴堵,型号不匹配 换吸嘴 四:元件图像没做好 输入正确的元件参数 五:真空问题 修理真空装置

冀邵夏1275IQC检验员对贴片线路板的提案改善有哪些 -
弘苇侵13635043732 ______ 通过对贴片线路版已往的检验数据,汇总2到3个出现得最多的问题,提交提案作为一个改善方案.

冀邵夏1275许多贴片元器件的PCB在过波峰的时候为什么怎么是漏焊有什么办法可以控制吗?
弘苇侵13635043732 ______ 控制可焊性 www.cnpcbw.cn

冀邵夏1275pcb修补线方案,如何防止漏失,如何改善品质 -
弘苇侵13635043732 ______ 这个问题比较难回答,主要是仔细认真,关键是原理图不能有错误,原理图要反复检查.其次是对软件操作要熟练准确.这些是基础.另外,复杂的PCB尽量用自动布线完成,可以防止漏失,然后手工修改,即使手工布线,也要提前载入网络表,使预拉线显示出来,然后跟着预拉线布线,这样也能避免漏失走线.布线完成以后,有时间可以对PCB图反复推敲,分析是否合理,随时改进布线(包括调整元器件的布局),就可以进一步改善品质.

冀邵夏1275YAMAHA贴片机YV100XGP系列吸料后贴片漏件是什么原因 -
弘苇侵13635043732 ______ 漏件原因:1.检查NOAALE是不是有发白.2.检查NOAALE是否有崩口3.检查NOAALE是否堵塞,真空不足.4.检查FEEDER取料坐标/高度/速度.5.检查贴装坐标/高度/速度6.检查PCB定位是否OK,是否未顶到位.7.检查物料材质,形态是来否合适贴装和吸取.差不多就是这些了吧.