金属热应力
金融界2024年1月16日消息，据国家知识产权局公告，金堆城钼业股份有限公司申请一项名为“激发X射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘及其制备方法“，公开号CN117410162A，申请日期为2023年9月。
专利摘要显示，本发明公开了激发X射线用分片嵌入式钼钨复合金属靶盘及其制备方法，具体按照以下步骤实施：步骤1，准备钼合金基体和钨合金片，并在钼合金基体上沿其圆周开设若干扇环形凹槽；步骤2，在每个凹槽中铺设一层钼钨预合金粉；步骤3，将钼合金基体和钨合金片进行预处理，再将钨合金片逐片嵌入凹槽中，得到预制靶盘；步骤4，将经步骤3得到的预制靶盘进行热处理；步骤5，将步骤4处理后的预制靶盘进行机加工，得到成品靶盘。本发明解决了由于热应力作用使钨合金靶面的焦点轨迹层产生裂纹及钨合金靶面与钼合金基体易开裂的问题。
本文源自金融界
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